處理速度、響應時間、I/O 能力是 SoM 的顯著特征。但是，嵌入式系統(tǒng)中經常也會集成 SBC，例如 Arduino Uno 和 Raspberry Pi 系列，因為這些產品同樣擁有廣泛的支持基礎。因此，Trenz Electronic 也提供相應版本的 Arduino 和 Raspberry Pi 開發(fā)板：基于 Xilinx Zynq-7000 SoC 的 TE0723-03M ArduZynq 和 TE0726-03M ZynqBerry。這些 SBC 為連接很多現(xiàn)有插件卡搭建了橋梁，例如 Arduino 盾板和各種 Raspberry HAT 和 Bonnet 開發(fā)板。

與內置于 TE0720 系列 Trenz Electronic SoM（采用 Zynq Z-7014S 和 Zynq Z-7020 器件）中的 FPGA 容量相比，集成到 TE0723-03M ArduZynq 和 TE0726-03M ZynqBerry SBC 中的 Zynq Z-7010 SoC 的 FPGA 容量存在顯著差異。雖然所有 Zynq-7000 SoC 都采用雙核 Arm Cortex-A9 處理器，但該器件上的 FPGA 數(shù)量存在差別，如表 1 所示：

表 1：Trenz Electronic 的 SoM 中使用的 Xilinx Zynq-7000 SoC（Z-7014S 和 Z-7020）所提供的 FPGA 資源多于 Trenz Electronic ArduZynq 和 ZynqBerry SBC 中使用的 Zynq Z-7010。（數(shù)據(jù)來源：Digi-Key Electronics）

此外，TE0723-03M ArduZynq 和 TE0726-03M ZynqBerry SBC 僅提供 512 MB 的板載 SDRAM，而 TE0720 SoM 提供了 1 GB。

Trenz Electronic 為其 SoM 提供多種載板，包括 TE0703-05、TE0706-02、TE0701-06 和 TEB0745-02。這些載板提供很多標準化 I/O 功能。其中某種載卡可能適合某個特定嵌入式應用，但也可以將嵌入式系統(tǒng)設計拆分到可接受 SoM 程度產品的定制設計載板中，以滿足不同的處理需求。這種靈活性突顯了將 SoM 系列作為嵌入式設計基礎的設計方法優(yōu)勢。SoM 一致的標準化連接器封裝使得 SoM 能夠簡單地互換，以適應系統(tǒng)規(guī)格的變化。