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國外知名半導體公司在國內的布局

NVQ8_sensors_io ? 來源:未知 ? 作者:李倩 ? 2018-08-14 17:04 ? 次閱讀

改革開放以來,中國的電子產業飛速發展。龐大的需求也推動國外半導體企業在國內的生根落戶。在本文,作者總結了國外知名半導體公司在國內的布局,讓大家對這部分有深刻的了解。另外,如果文中有錯漏,請各位讀者補充。謝謝!

一、國外IDM企業在華布局

(一)三星電子(Samsung)

三星在中國的發展可追溯到上世紀70年代,在中韓還沒有建交的歷史背景下,經香港從中國大陸進口煤炭,這是韓國企業在新中國成立以后和中國進行的第一筆貿易。

1992年8月,中韓兩國建交以后,在中國的發展開始加速。三星電子1993年4月在天津成立第一家合資企業。1994年三星電子的半導體業務進入中國。1995年1月,為增強在華業務,三星集團中國總部成立,1996年三星(中國)投資有限公司成立。

三星在中國布局沿襲了其國內的戰略思路,即不僅是單純的投資,而是打造一個貫穿于產品策劃、設計、研發到生產、銷售全過程的本土化體系,進行上下游全產業鏈的延伸。從更深層次講,三星在中國市場的投資布局對于拉動中國電子產業往上游延伸與技術提升意義重大。

2017年三星電子芯片業務銷售額達690億美元,超過英特爾的同年銷售額627.6億美元,首次成為全球最大芯片制造商。

三星電子近年來業績的飆升,主要得益于旗下的芯片業務。雖然三星電子Note 7的爆炸事件對公司智能手機業務構成極大影響,不過憑借著內存芯片業務,三星電子在利潤上卻出現了大漲。

表1:三星電子在華成立公司列表

1.三星電子中國研究院

三星電子中國研究院成立于2000年,是三星電子在華投資設立的第一個具有獨立法人資格的研發機構,是國家批準認定的高科技軟件企業,具有博士后科研工作站運營資質,現有研發人員800余名。

研究院自2010年起,在強化研發成果商用化的同時,更加注重未來前沿關鍵技術的研究和開發。 研究院十分重視與國內著名高校的技術合作,目前已與清華、中科院、上海交大等十余所著名大學及科研機構密切合作,并成功將合作成果商用化。

三星電子中國研究院以人工智能關鍵技術,包括模式識別、多媒體處理、人機交互、計算機視覺等;下一代無線通信核心技術,包括無線通信網絡、芯片和終端技術等研發為目標。2013年9月13日,"清華大學(計算機系)—三星電子中國研究院 智能媒體計算聯合實驗室"正式揭牌。2013年5月6日,與三星電子株式會社共同成立"清華-三星半導體聯合實驗室"。三星電子中國研究院在人工智能技術有一定的儲備,同時也在業界積極尋求優秀人才。三星每年從清華、北大、中國科學院自動化研究所以及各大高校的計算機系招募AI人才。三星電子中國研究院第一位研究人工智能的專家15年以前就已經加入該研究院。這些AI專家剛進入時做的是技術儲備工作,之后做相應的研究工作,現在做的是產品。三星電子看好AI未來的發展,一方面,AI技術手機領域發展非常迅猛。

另一方面,未來5到10年,基于自然語言的理解,AI技術會結合典型的生活場景以實現萬物互聯。

2.在華投資

1996年3月,三星(中國)投資有限公司成立,在國內目前有14家公司由其直接控股。

表 2三星(中國)投資有限公司在華投資公司列表

三星電子有三個風投業務,分別是三星催化劑基金、NEXT和“三星風投”(Samsung Ventures)。NEXT部門,創辦于2017年1月,總投資額為1.5億美元,專注于虛擬現實、人工智能、物聯網,以及其他新的前沿技術企業。

2016年10月,GE、三星、沙特基礎工業等外資企業與上海市寶山區政府共同合作參與的創投基金正式啟動運營,基金主要投資領域將為新材料及應用,投資對象以創業為主,海外技術引進為輔。

2017年10月,國內AI芯片初創公司深鑒科技完成A+輪融資,本輪融資由螞蟻金服與三星風投領投,招商局創投與華創資本跟投,共融資約4000萬美元。三星具體投資金額未知。三星與深鑒科技之間側重于存儲等方面的合作,為AI芯片打造以深度學習處理器為核心的智能化解決方案和高效的整體系統,以便多領域拓寬和產品落地,加速深鑒科技邁進商業化階段。這次三星第二次投資海外的AI新創公司,2016年10月三星曾向英國的Graphcore 投資3000萬美元。

3.重要事件

2012年9月,西安高新區成功引進三星電子存儲芯片項目,其一期項目總投資達100億美元。該項目成為三星海外投資歷史上投資規模最大的項目,也是改革開放以來我國電子信息行業最大外商投資項目,陜西乃至西部地區引進的最大外商投資高新技術項目。

2017年8月30日,三星電子株式會社與陜西省政府簽署了投資合作協議,決定追加投資70億美元,在西安高新綜合保稅區內建設三星(中國)半導體有限公司存儲芯片二期項目。2018年3月28日,三星(中國)半導體有限公司存儲芯片二期項目開工奠基儀式在西安舉行。這個項目早就已敲定,薩德風波導致的壓力延緩了三星在華發展的步伐。

2017年3月,三星官方正式宣布以80億美元的價格完成對哈曼國際的收購。本次收購案三星斥資80億美元,是三星歷史上最大的一次收購案。三星收購哈曼加強自己在娛樂電子領域的地位,同時哈曼旗下擁有有AKG、HarmanKardon、Infinity、JBL等知名品牌也被三星收入囊中。哈曼對三星的吸引力在于汽車互聯業務,包括汽車導航服務,車載娛樂系統以及車聯網能力。三星電子表示,該交易將幫助三星電子進軍汽車電子領域,開拓車聯網市場。哈曼國際在華旗下12家公司均收于三星旗下。

(二)英特爾(Intel

公司自1985年開始進入中國,在北京設立代表處。英特爾在中國的三十幾年中,共經歷了三大階段,每?個階段又都面臨不同的拐點。

第一個階段是學習期,從上世紀80年代中期到上世紀90年代中期的十年間,英特爾和其他跨國公司一樣,剛來到中國,對中國的市場、產業、技術發展、用戶需求,在學習過程中有了深入的了解;

第二個階段是高速發展期,從1995年到2005年的十年,是英特爾在中國快速發展的十年,英特爾與聯想、方正、同方、紫光、TCL、海爾等本地PC廠商一起推動中國PC產業發展。

第三個階段是共同發展和未來探索期,從2014年開始,英特爾進入一個全新階段,英特爾開始找到新的踏板。在這個階段,英特爾與中國產業有了更加緊密的對接與合作。

英特爾2017年全球總銷售額為627.6億美元。其中在中國銷售額為147.9億美元,占比23.6%。

表 3 英特爾在華成立公司列表

1.英特爾中國研究院

作為英特爾研究院在海外設立的三個“地區性的研究機構”之一,英特爾中國研究院目前主要聚焦于研究與未來自主系統相關的關鍵技術,包括人工智能算法、自主系統平臺和智能基礎設施三大部分。1.人工智能算法,主要是視覺和人臉技術,從識別、跟蹤、到表情分析、物體檢測、場景理解等等對應到一些硬件上,例如Movidius芯片或者FPGA。2.自主系統平臺,是人工智能相關的一個研究方向,目標是推出一套基于CPU+FPGA異構計算的自主智能機器人開發平臺,幫助研究人員基于此平臺進行開發。3.智能基礎設施,即通信、智能存儲。

2.在華投資

1998年開始在中國投資,至今投資了140多家中國技術公司,總額超過19億美元,近 40家公司已經上市或被收購,目前有40家投資組合公司,分布在北京、上海、深圳、廣州、天津、重慶、杭州、無錫、蘇州等地。

2014年9月,英特爾公司和紫光集團有限公司簽署一系列協議,英特爾同時將向紫光旗下持有展訊通信和銳迪科微電子的控股公司投資人民幣90億元(約15億美元),并獲得20%的股權。雙方稱,上述協議旨在通過聯合開發基于英特爾架構和通信技術的手機解決方案,在中國和全球市場擴展英特爾架構移動設備的產品和應用。兩家公司預計,此次投資將在2015年初完成。這是迄今為止,英特爾在中國投給第三方最大的投資金額。

英特爾在中國的重點投資領域主要關注在云計算、大數據分析、物聯網、智能設備、可穿戴技術、智能機器人技術、無人機、車聯網、虛擬現實和增強現實技術等。

專項投資基金有:

2015年4月設立“英特爾投資-中國天使基金”,總額8000萬人民幣;作為 “英特爾眾創空間加速器”計劃的一部分,天使基金為有潛力的創客提供創業基金和孵化服務;已經投資多家創業公司;

2014年4月設立“英特爾投資-中國智能設備創新基金”,總額1億美元;該基金重點投資智能設備,包括平板電腦、智能手機、個人電腦、2合1、可穿戴設備、物聯網及其他相關技術;基金已全部投出;

2008年4月設立5億美元的“英特爾投資-中國技術基金II期”;該基金主要投資云計算、大數據、軟件服務和解決方案及半導體設計生產等領域;

2005年6月設立2億美元的“英特爾投資-中國技術基金”;該基金主要投資互聯網設施和服務、無線寬帶通信、半導體設計和生產、數字多媒體等領域。

3.重要事件

英特爾希望在人工智能、無人駕駛5G、虛擬現實、中國制造2025、精準醫療、體育、機器人等8個領域與中國展開合作。目前英特爾已在芯片、5G、無人駕駛和人工智能等領域與中國企業展開合作,包括其與紫光集團旗下的芯片廠商展訊在無線通訊和手機芯片的合作,與清華大學合作推展數位芯片領域的研發,與中國移動等電信業者及一些電信設備企業在5G方面深入合作,與上汽、四維圖新在自動駕駛和高清地圖領域展開合作。

2014年5月,英特爾與瑞芯微達成合作,這是英特爾與中國集成電路產業的首次戰略合作。雙方的合作將有助于提升全球入門級Android平板電腦的產品數量和上市速度。

2014年10月,大華股份聯合英特爾(中國)有限公司舉行發布會,正式宣布達成戰略合作,結合自身優勢強強聯合,圍繞視頻監控領域展開新的探索,加快其在物聯網及智能家居行業的全面布局。

2015年 4月9日,清華大學與英特爾公司正式簽署備忘錄建立戰略合作,宣布以英特爾的處理器架構和清華大學的可重構計算研究成果為基礎,攜手推動擁有自主知識產權的基于可重構計算技術的新型計算硬件和軟件研發,以服務中國及全球的市場。

2016年1月21日,英特爾公司、清華大學和瀾起科技(上海)有限公司在北京正式簽署協議,宣布聯手研發融合可重構計算和英特爾X86架構技術的新型通用CPU,以滿足市場和用戶需求。英特爾公司將提供資金及其它重要資源支持項目研發。

2017年11月,在“2017英特爾人工智能大會”上,中國電信和英特爾宣布雙方加大合作力度,為了讓AI技術真正落地,未來雙方的聯合實驗室主要聚焦兩個維度:基于至強系列,打造AI基礎平面平臺;融合AI、物聯網、5G、大數據等技術,拓展行業多場景應用。此外,英特爾和中國電信雙方在AI的合作主要關注技術的積累、生態系統和應用場景的培育上,雙方將通過共同努力,充分釋放AI在支柱行業的能力。

2018年1月,英特爾宣布與美光將在第三代3D NAND研發完成之后,大約2019年分道揚鑣。隨后,DIGITIMES稱,英特爾與紫光集團一直有意擴大合作,傳出有延伸至存儲器產業的跡象,業界推測英特爾與美光“分手”的原因之一,可看作英特爾大連3D NAND廠與紫光集團展開合作所做的前期布局。

2018年1月,英特爾公司首席執行官科再奇在CES 2018上宣布,英特爾將同上汽集團、四維圖新一起,在自動駕駛和高清地圖領域展開合作。上汽集團將基于Mobileye技術在中國開發3、4、5級自動駕駛汽車。英特爾還宣布,將和上汽以及四維圖新一起在中國展開 REM 新合作。

2018年2月22日,紫光集團旗下核心企業紫光展銳攜手英特爾公司正式宣布雙方達成5G全球戰略合作。兩家領軍企業將面向中國市場聯合開發搭載英特爾5G調制解調器的全新5G智能手機平臺,并計劃于2019年實現與5G移動網絡的部署同步推向市場。

2018年2月27日,在西班牙巴塞羅那世界移動通信大會期間,中國移動聯合全球20家終端產業合作伙伴在GTI國際產業峰會共同啟動“5G終端先行者計劃”。作為中國移動在5G領域的重要合作伙伴,英特爾首批加入到該項計劃中,攜手廣泛的5G生態合作伙伴,共同推進5G終端產業的創新與成熟。一方面,英特爾不斷加強對于無線產品的研發力度。另一方面,英特爾還在攜手合作伙伴,利用英特爾移動試驗平臺(MTP)進行基于預5G或5G NR的互操作性測試(IODT)。

(三)SK海力士(SK Hynix)

SK海力士在中國建有完善的晶圓制造封裝測試基地。

表 4 SK海力士在華成立公司列表

1.SK海力士半導體(中國)有限公司

2005年4月和意法半導體合資在無錫成立海力士-意法半導體有限公司,2008年3月更名,海力士-恒憶半導體有限公司,2010年9月正式更名為海力士半導體(中國)有限公司,2012年5月正式更名為SK海力士半導體(中國)有限公司。主要生產12英寸DRAM芯片,應用范圍涉及個人電腦、服務器、移動存儲等領域。SK海力士半導體(中國)有限公司在無錫進行了多次增資及技術升級,累計投資額達105億美元,是中國半導體、也為江蘇省投資規模最大的外商投資項目,SK 海力士無錫廠目前最高產能每月可達13萬片,約占 SK 海力士 DRAM 產能的一半。

2017年11月,SK 海力士與無錫市政府簽約,計劃投資86億美元擴充DRAM產能,二工廠項目建成后,將形成月產20萬片10nm級晶圓的生產能力。廠房預計2018年底完工 ,在2019年搬入機臺設備開始實現量產 。

2.SK海力士半導體(重慶)有限公司

2013年5月,SK海力士和重慶市政府簽署了關于封裝測試的投資協議,同年7月成立公司并開工建設。SK海力士重慶封裝測試工廠占地28萬余平方米,2014年9月舉行竣工儀式,一期項目投資2.99億美元,目前月平均產能已超過7000萬只,實現了大幅增長。

本項目在2013年和2014年被重慶市人民政府選定為重點項目,獲得政府有關機關的積極支持。SK海力士將與重慶的高校進行產學研合作,攜手促進人才培養和技術開發活動,同時,積極開展奉獻活動,主動參與社會公益活動,認真履行企業社會責任,謀求與重慶社會的共同發展。

2017年9月23日, SK海力士和重慶市政府簽署了關于“SK海力士重慶封裝測試2期項目”的諒解備忘錄,擬在西永建設年產9億只晶元的存儲芯片封裝測試項目,建成后將使其成為SK海力士全球最大封裝測試基地。

3.海辰半導體(無錫)有限公司

2018年2月,原位于韓國清川的海力士M8廠遷到無錫注冊落戶,改名為“海辰半導體(無錫)有限公司”。該廠是SK海力士獨立出來的8寸晶圓廠,在無錫的注冊資本為1.5億美元,規劃月產能為10萬片。

該廠主要生產面板驅動IC(DDI)、電源管理IC(PMIC)、CMOS影像感測器(CIS)。原M8廠最大客戶為LG,替LG代工生產液晶屏幕的DDI。M8也替韓廠Silicon Mitus制造PMIC,并為SK海力士生產CIS。

SK海力士旗下全資子公司System IC將持有中國合資公司50%的股權。SK海力士System IC公司表示:新成立的M8項目合資公司將以無錫為基地,以在中國上市為目標,植根中國本土,實現本地化發展,這對SK海力士集團有著重大而深遠的意義,希望市、區領導能一如既往地對項目給予支持。SK海力士System IC公司,其前身SK海力士代工業務部從2010年起開始代工業務。

4.無錫政府支持

自SK海力士落戶無錫以來,江蘇無錫檢驗檢疫局通過建設“一站式服務窗口”、實施“全程報檢無紙化”,以及啟動 “兩直、三通、四統一”為主要內容的檢驗檢疫區域一體化工作模式,既方便企業快速便捷報檢,又幫助企業大幅提高通過效率,受到了轄區企業的廣泛好評。此外,針對SK海力士投資項目大、進口設備多、通關要求急、響應速度高等特點,無錫檢驗檢疫局還特別實施了“全程項目管理”,通過實施“三維一體式”報檢、專人專崗檢驗、“點對點”技術支持,為企業“量身定制”檢驗監管模式。

近年來無錫扎實推進產業強市主導戰略,把集成電路產業作為產業發展的重點,專門制定出臺相關政策意見,設立總規模200億元的產業投資基金,加快推進集成電路產業發展。

2015年,無錫市委、市政府確立實施產業強市主導戰略,提出要構建以新興產業為先導、先進制造業為主體、現代服務業為支撐的現代產業體系,全力打造現代產業發展新高地。

2016年,為進一步發揮無錫的產業基礎優勢和資源特色優勢,無錫市委、市政府進一步明晰了推進產業強市的路徑和重點,提出要以發展具有比較優勢的戰略性新興產業為優先選項,制定出臺《加快發展以物聯網為龍頭的新一代信息技術產業三年行動計劃》,大力發展物聯網、高性能集成電路、大數據和云計算等信息技術產業。

在“十三五”期間設立總規模200億元的產業投資基金,重點聚焦培育若干個國內外知名的集成電路龍頭企業,扶持一批中小型集成電路企業,力爭全市集成電路產業年產值突破1000億元。這是無錫市首次對集成電路產業設立專項基金。

2018年2月,無錫市政府發布了《關于進一步支持以物聯網為龍頭的新一代信息技術產業發展的政策意見》、《關于進一步支持集成電路產業發展的政策意見》兩個文件,將強化政策引導,推動物聯網、集成電路等新一代信息技術產業加快發展。今后,無錫全市符合條件的廣大信息技術領域企業,都將有機會享受到這份政策紅利。上述兩個《政策意見》出臺后,將與現代產業發展政策、太湖人才計劃等現行政策相互銜接、互為補充,與《加快發展以物聯網為龍頭的新一代信息技術產業三年行動計劃》相輔相成、互為支撐,從而構建了一個目標明確、特色鮮明、科學完備“升級版”的現代產業政策體系。

(四)美光(Micron)

美光成立于1978年,總部位于愛達荷州,專注于存儲芯片的設計與制造,自有晶圓廠,目前也是美國唯一一家存儲芯片制造商,主要產品為DRAM和Flash。美光市值在全球半導體行業始終保持在第5-第10位,并且在存儲行業一直穩居第二。美光2017年在中國大陸市場的營收達104億美元,占其總營收的51%。

美光的業務分布全球,在全球擁有三萬名正式雇員。在中國,美光科技公司在西安設有封測工廠;在上海設立了市場營銷辦事處和集成電路設計中心;在北京、深圳設立了市場營銷辦事處,致力于為上海、北京、深圳、福建和其他省市的客戶提供高水平的服務。

表 5 美光在華成立公司列表

1.美光半導體(西安)有限責任公司

2005年9月美光宣布在西安投資建立封裝測試生產基地。一期投資2.5億美元,于2006年開工,2007年3月建成投產;2010年2月投資3億美元建設二期測試基地,2011年4月投產;2013年1月,投資2.16億美元用于三期測試產能,2013年底項目投產;2014年2月攜手力成科技,新建一先進之封裝項目廠房,做為未來數年力成提供美光封裝服務使用,2016年3月25 日正式投產。

從2005年開始美光已經先后4次選擇在西安高新區進行投資投產,總投資額已經超過了10億美元,達到了10.16億美元。美光(西安)的半導體封裝測試產能將占美光全球產能的97%以上。

2.美光上海研發中心

美光還在上海設有兩個研發中心。一個是美光半導體技術(上海)有限公司,位于浦東外高橋保稅區,從事并行NOR和eMMC的產品開發和NAND設計驗證。另一個是美光半導體(上海)有限責任公司,位于漕河涇開發區,從業內先進工藝技術的DRAM設計,SSD和e?MMC產品的軟件開發。兩個研發中心相互輝映,為位于亞洲的手機和消費類電子設備制造商提供有力支持。

美光半導體技術(上海)有限公司脫胎于原英特爾閃存事業部(Intel Flash Business Group)。2010年為美光科技收購。該公司始創于1996年,2000年轉型成為研發公司,其后逐漸涵蓋設計部,開發部,質量部,市場部和應用部,成為一個功能完整的研發中心。該公司的研發產品皆基于業界領先的工藝技術,包括業界領先的45nm NOR,20nm NAND,以及世界上第一款相變存儲器 (PCM) 芯片。同時該公司亦為客戶提供完整的存儲器解決方案,幫助客戶開發高質量、高性能、低成本的電子系統。該公司設計開發的產品被應用于幾乎所有的電子產品領域。

在4大存儲巨頭中,美光是唯一將研發機構設立在上海的,成立了美光半導體(上海)有限責任公司。在過去的10多年中,上海研發中心已經獨立tapeout了數代產品,如今最新的3D Memory設計也落戶于上海。美光上海的設計主要分為IC,System和Controller(MCU)設計。

3.重要事件

(1)美光:3年內不在大陸設廠

2015年,紫光集團就有意投資230億美元收購美光公司,但被拒絕了,而且為了讓外界放心,美光公司還表示三年內不會在大陸建立晶圓廠。2015年12月,美光宣布以32億美元收購***華亞科,但一波三折。2016年,美光申請并購華亞科800億元新臺幣聯貸時曾提出五大承諾事項:一是,美光并沒有任何在大陸制造DRAM的計劃或決定;二是,在大陸制造DRAM并非美光既定的公司目標,也未向紫光或任何大陸公司承諾制造DRAM及技術移轉;三是,倘若未來美光有在大陸投資及制造DRAM的計劃,會在第一時間對外自行揭露,而且該計劃至少要耗時2-3年,短期內不可能;四是,美光透過并購華亞科與***市場有更進一步的聯結,才是美光發展策略的首要重點;五是,美光合并華亞科之后,單是直接聘雇的團隊人員就會超過5500名。

(2)美光起訴福建晉華

2017年12月4日,美光根據“保護營業秘密法”(Defend Trade Secrets Act),以及“反勒索及受賄組織法”(Racketeer Influenced and Corrupt Organization Act),在加州北部聯邦法庭提起民事訴訟申請,狀告***代工廠聯華電子(UMC)和福建晉華盜竊其商業機密等不當行為。美光公司發言人證實了這一訴訟,并表示:“美光積極保護其全球智財權,并將利用所有可用的法律武器來解決一切盜用行為。”

(五)德州儀器(TI)

自1986年進入中國大陸以來,德州儀器除在中國建立了龐大的代理商銷售網外,還在北京、上海、廣州、深圳、成都、南京、南通、西安、武漢、廈門、東莞、珠海、青島、蘇州、杭州、長沙以及香港設立了銷售、市場營銷、和技術支持團隊。目前德州儀器已在中國大陸設立18個分公司,有超過1400名員工,5個研發中心、1個產品分撥中心,以及1個集晶圓制造、封裝和測試于一體的制造基地。

表 6 德州儀器在華成立公司列表

1.成都政府支持

目前,成都在集成電路、新型顯示、計算機、網絡通信、電子元器件、信息安全等領域已具備相當規模,吸引了英特爾、華為、戴爾、緯創、富士康、仁寶、聯想、京東方、德州儀器等一批世界級企業來蓉投資,具有較為完整繁榮的產業鏈,形成了領先中西部乃至全國的發展優勢。

德州儀器選擇成都設立其首個在中國國內的生產基地主要有4方面的考慮:一是成都市政府、高新區給高新企業提供了良好的投資環境;二是成都的基礎設施非常完善,空港運輸能力排名全國第四;三是成都在中國西部大開發戰略中扮演著不可替代的角色,德州儀器在成都建立制造廠將幫助自身更好地在西部大開發中為中國客戶提供支持;四是四川特別是成都的電子行業人才儲備充足。德州儀器和當地的大學進行了密切的合作,如成都電子科技大學就同德州儀器建立了聯合實驗室,成為德州儀器全球核心大學計劃中的7所高校之一。

2.重要事件

(1)德州儀器與電科院通信用電分公司簽署智能電網戰略合作備忘錄

2011年2月,德州儀器宣布與中國電力科學研究院通信與用電技術分公司聯合簽署《智能電網戰略合作備忘錄》,旨在支持電科院通信用電分公司在中國智能電網、智能能源及智能家居等相關領域的發展。根據備忘錄要求,雙方均視對方為中國智能電網、智能能源及智能家庭等相關領域的戰略合作伙伴,TI將向電科院通信用電分公司提供針對智能電表、智能終端及智能能源產品從芯片到系統的全方位支持,以推動國家電網芯片產業基地的建設和發展。

(2)德州儀器為中國多家領先互聯網企業帶來物聯網解決方案

2016年初,德州儀器宣布其與騰訊、百度、阿里巴巴及京東四家中國領先的互聯網企業建立了IoT合作伙伴關系。通過久經行業驗證的低功耗和超低功耗SimpleLink無線MCU產品組合,TI針對四家企業的不同IoT應用提供了多種創新的無線連接解決方案。

(3)德州儀器攜手寧波中車時代共建“智能傳感聯合實驗室”

2016年5月,德州儀器日前攜手寧波中車時代傳感技術有限公司在寧波舉行了“寧波中車時代—德州儀器智能傳感聯合實驗室”揭幕儀式。未來,依托智能傳感聯合實驗室平臺,雙方將致力于在智能傳感,工業物聯網系統,無線通信技術等領域開展深度合作,為寧波中車時代邁進更為廣闊的汽車、工業和新能源市場提供戰略支持。

早在十余年前,TI就與中國中車旗下的中車株洲電力機車研究所有限公司以及子公司株洲中車時代電氣股份有限公司建立了戰略合作伙伴關系,并于2012年在長沙設立銷售與技術支持辦公室,以進一步將資源貼近客戶,提供更加優質的本地支持與服務。2013年,TI成為時代電氣最大的半導體供應商,并為其提供領先的模擬嵌入式處理產品。2015年,為解決株洲所下一代列車驅動系統的整體功耗疑難,TI 數字處理器(DSP)產品線與株洲所緊密配合,聯合定制出全球第一款適用于軌道交通市場的高可靠性,低功耗,高性能的數字處理器芯片。

(六)恩智浦(NXP

恩智浦半導體于1986年以荷蘭飛利浦公司半導體業務部的前身在中國設立辦事處并開展業務,至今已在華深耕30年。為有效實施技術互動和促進中國集成電路產業的協作發展,恩智浦中國區總部于2015年正式設立于上海。

恩智浦目前在上海、北京、深圳、蘇州及其他十四個城市設立了辦事處,并成立六座研發中心,一座技術領先的工廠,并與多家中國企業建立了合資公司,在大中華區員工總數超過7000人。2000年在東莞設立封測廠,隨著標準產品部門的出售,現在歸屬安世公司。1992年摩托羅拉開始在天津開展業務,2001年開始封測業務,2004年5月1日,作為摩托羅拉半導體業務重組的一部分,飛思卡爾繼承摩托羅拉所有的半導體相關業務。2015年12月恩智浦完成并購飛思卡爾。目前在天津有一座封測廠,在北京、蘇州和天津有3個研發中心。恩智浦在華布局主要集中在汽車電子、物聯網和安全支付領域。

表 7 恩智浦在華成立公司列表

1.合作事件

2014年12月,恩智浦與同濟大學建立針對車對車和車對基礎設施通信(V2X)的聯合實驗室,為中國市場定制互聯汽車解決方案。

2015年11月,恩智浦與同濟大學深化合作,共同支持“中國制造2025”試點項目之一的“上海智能網聯汽車示范項目”,恩智浦為該項目提供智能互聯汽車解決方案。

2016年2月,恩智浦與中芯國際宣布開展長期技術研發與本地化合作,進一步推動本地集成電路產業創新升級,支持中國在金融信息自主可控方面的發展戰略。

2017年4月,恩智浦正式獲得由國家密碼管理局頒發的《商用密碼產品生產定點單位證書》,成為國家商用密碼產品生產指定單位。恩智浦是首個獲得該證書的國際半導體企業。商用密碼是指對不涉及國家秘密內容的信息進行加密保護或安全認證所使用的密碼技術和密碼產品。

2017年4月,中國信息通信研究院與恩智浦簽訂智能網聯汽車/車聯網戰略合作協議,共同推動智能網聯汽車、車聯網領域的國際技術交流與人才培養。

2017年4月,經工業和信息化部認可,恩智浦正式成為“中德智能網聯汽車、車聯網標準及測試驗證試點示范企業”。

2017年5月,恩智浦正式加入國內首個智能網聯汽車試點示范區,成為國家智能網聯汽車(上海)試點示范區新成員,全面支持上海市開展車聯網DSRC技術道路測試。

2017年6月,恩智浦攜手保隆科技深化汽車胎壓監測領域合作,共同推進中國汽車胎壓監測產業發展。

2.重要事件

2016年,恩智浦標準件業務被建廣資產牽頭的中國財團以27.5億美元收購,并以此為基礎組建了全新的Nexperia(安世半導體),這不僅是中國半導體行業史上最大的一筆海外并購案,同時也讓安世半導體成為中資控制的規模最大且利潤最高的傳統IDM模式半導體企業。安世半導體產品包括分立器件、邏輯器件及PowerMOS等產品,關鍵應用領域涉及汽車電子、工業控制、電信通訊、消費電子等,在多個細分市場均名列前三,具有很高的市場競爭力和盈利能力。

安世半導體被中資收購后,其運營和管理繼承了恩智浦標準器件業務的傳統,總部依然設在荷蘭,不過企業的戰略重心明顯向中國市場傾斜。雖然建廣的整體收購除了技術設計部門之外,還包括恩智浦位于英國和德國的兩座晶圓制造工廠和位于中國、馬來西亞、菲律賓的三座封測廠和位于荷蘭的恩智浦工業技術設備中心,及標準產品業務的全部相關專利和技術儲備。

在業務上,安世半導體專注于分立器件、邏輯器件及MOSFETs的生產和銷售,重點聚焦汽車和移動通信兩大市場,其中汽車業務占比達到40%。在2017年,其營收超過14億美元。

2018年3月初,安世半導體宣布安世半導體(中國)有限公司著力擴建的廣東新分立器件封裝和測試工廠正式投產,全廠總面積達到72,000 平方米,新增16,000 平方米生產面積,年產量達到900 億件;根據產品組合,實現增長約50%,有力地支持了安世半導體業務發展計劃。廣東新工廠的投產,使安世半導體全年總產量超過1 千億件。

2018年4月23日,合肥市產權交易中心發布了一則公告,內容顯示,,受合肥芯屏產業投資基金(有限合伙)委托,安世半導體部分股權進行公開轉讓,已于22日確定轉讓給合肥中聞金泰半導體投資有限公司、云南省城市建設投資集團有限公司、上海矽胤企業管理合伙企業(有限合伙)聯合體。

(七)意法半導體(ST)

意法半導體成立于1988年,公司一直從事數字消費電子、微控制器、汽車產品、智能功率、MEMS傳感器的研發,目前業務區域包括歐洲區(德、意、法)和亞太區(中、日、韓及南亞),意法一直堅持走多元化產品戰略,旗下眾多的半導體產品以及解決方案已經滲透到制造業的各個領域。但是行業不景氣也確實影響了其營收。現在,意法半導體業務重點放在智能駕駛和物聯網領域。能駕駛業務涵蓋ADAS、V2X以及新能源汽車領域,符合汽車行業安全、聯網以及綠色的發展大方向,其中安全領域的業務越來越占重要地位。智慧工業、智能家居與智慧城市,以及智能硬件作為物聯網主要構成部分,未來對于半導體產品及解決方案的需求也非常龐大。意法半導體20世紀90年代進入中國投資建廠,重點發力汽車電子和物聯網領域,中國已經成為其最大營收地。

表 8 意法半導體在華成立公司/聯合實驗室列表

1.重要事件

2017年5月,意法半導體與華大北斗宣布合作開發、營銷汽車GNSS(全球導航衛星系統)解決方案。

2017年5月,中科芯時代、中國科學院微電子研究所和意法半導體集團簽署產品開發合作協議,簽約后,三家機構將聯合開發應用于新能源汽車的電池管理系統芯片。該合作計劃利用意法半導體的最先進的智能功率(BCD)技術和SPC5x汽車微控制器開發系列電池控制器芯片。為滿足市場對性能、質量和可靠性的要求,三方將與中國電池廠商和車企密切合作定義電池控制器解決方案。通過聯合研發,中科芯時代的團隊將積極學習意法半導體在新能源汽車電子方面的先進技術和經驗,提升中國團隊在新能源汽車關鍵元器件,包括功率器件、智能驅動器、微控制器、控制及連接器等方面的設計生產能力,聯合研發的解決方案將使得中科芯時代在汽車電子市場的搶占優勢地位。

(八)英飛凌(Infineon)

西門子半導體事業部作為英飛凌科技(中國)有限公司的前身于1995年正式進入中國市場。自從1996年在無錫建立第一家企業以來,英飛凌的業務取得非常迅速的增長。英飛凌在中國建立了涵蓋研發、生產、銷售市場、技術支持等在內的完整的產業鏈。在研發方面,英飛凌在上海、西安建立了研發中心,利用國內的人才資源,參與全球的重點項目研究;在無錫的后道生產工廠,為中國及全球其他市場生產先進的芯片產品;并以北京、上海、深圳和香港為中心在國內建立了全面的銷售網絡。目前英飛凌在中國已獲得和正在申請的專利數量達3300項,成立了20多個聯合實驗室。2017年英飛凌在華銷售額在占銷售額的25%,中國已成為英飛凌第一大市場。英飛凌主要聚焦于汽車電子、工業功率控制、電源管理與多元化市場和智能卡與安全等領域。

英飛凌深耕中國市場,積極推進“與中國共贏”戰略,助力“中國制造2025”是重要的戰略舉措之一。為落實這一舉措,英飛凌根據目前全球智能制造發展和中國制造業現狀,獨創了三角商業模式。一方面,歡迎本土制造企業參觀無錫智能工廠,通過多種形式將全球成功經驗與本土制造企業分享,包含與通富微電子及金邦達的智能制造管理合作項目;另一方面,與政府領導部門、生產系統設備、方案、集成商以及中國一流高校合作,為本土制造企業提供智能制造管理標準和咨詢服務,由合作雙方提供實施服務,合力幫助本土制造業開展積極有效的轉型升級,包含作為工信部智能制造聯盟副理事長為中國智能制造建言,與中國電子技術標準化研究院合作的智能制造試點項目,以及與西安交通大學聯合發布《智能制造管理白皮書》。

表 9 英飛凌在華成立公司/機構列表

1.英飛凌無錫

英飛凌在無錫設有兩家公司,分別是英飛凌科技(無錫)有限公司(1995年)、英飛凌半導體(無錫)有限公司 (2015年)。

2014年底,英飛凌總部與無錫市政府簽訂新的戰略合作協議,在未來注資3億美元,將無錫打造成其在全球最重要的生產基地之一,還計劃將高端汽車半導體部件等項目從德國引入無錫,持續擴大中國區的業務。

2015年10月,英飛凌科技宣布成立其在無錫的第二個工廠。新工廠投資總額近3億美元,占地面積34030平米,將于2016年底完工投產,待所有產線全負載運行后,預計新增員工約2500名。

2015年,英飛凌在錫增資,設立了英飛凌半導體(無錫)有限公司,生產IGBT(功率半導體)模塊。

2017年4月,德國英飛凌科技集團與無錫高新區簽署戰略合作協議,將在英飛凌半導體(無錫)有限公司設立能力創新中心。這意味著,無錫將成為英飛凌在全球集運營和創新于一體的區域性功能總部。

2018年3月,為更好滿足中國新能源汽車市場需求,上汽集團和英飛凌集團合資成立了上汽英飛凌汽車功率半導體(上海)有限公司,總部在上海,生產基地位于英飛凌無錫工廠擴建項目內,主要生產適用于混合動力汽車和純電動汽車的IGBT功率半導體模塊新品。項目計劃今年7月投產。

2.重要事件

2012年,英飛凌汽車電子事業部開創了業內第一個汽車電子電控單元系統方案交互平臺——汽車電子生態圈。2017年,英飛凌已連續六年舉辦汽車電子生態圈活動,共有800位參會者,其中400位是購票入場,足見其火爆程度。同時,英飛凌繼續把生態圈建設發揚光大,由工業功率控制事業部牽頭成功在廣州舉辦了第一界家電生態圈群英匯活動。在生態圈上,并不是英飛凌要推薦自己的產品和技術,而是聯合合作伙伴一起,探討產業的未來,探討合作的多元化。”生態圈的建設能夠更好地幫助我們的合作伙伴、幫助學校培養人才,一起成長,是英飛凌贏在中國的重要組成部分。未來英飛凌還將在電源管理和多元化市場事業部嘗試生態圈的建立。

2014年9月,英飛凌與總部位于中國無錫的中科院物聯網研究發展中心簽署戰略合作協議,雙方將建立長期、全面的戰略合作伙伴關系,充分利用各自的戰略資源、優質渠道和核心能力,協力開發物聯網相關技術和產品,開展物聯網示范工程。并且在自有的無錫工廠運用物聯網技術,開展智能生產,成為無錫的物聯網十大應用案例。

2015年1月,英飛凌宣布正式加入中國電動汽車百人會國際專家咨詢委員會。作為百人會成員中唯一芯片企業,英飛凌科技與國家政府部門、汽車產業鏈上下游、能源、信息、交通規劃、高校及研究機構等領域的專家學者們共同出席,探討我國電動車發展新生態,規劃產業未來發展藍圖。

2016年5月,英飛凌科技與昆騰微電子在北京正式簽署戰略合作協議。雙方將整合研發技術和優勢資源,攜手研發面向中國智能卡和移動支付市場的高性能、雙界面安全控制芯片

2016年11月,英飛凌科技股份有限公司與包括美的、華為、騰訊、中國電子技術標準化研究院等合作伙伴在北京聯合發起成立“智慧家居互聯安全開放實驗室”。

2017年3月,英飛凌攜手美的為安全智能家電提供智能WiFi模塊,并與美的研發基于硬件安全的智能門鎖,協助其通過BCTC安全認證。

2017年4月,全國首個物聯網開放實驗室在福州揭牌,英飛凌成為首批戰略伙伴,搭建了集結智能找平、電動充電樁等多種功能合一的eluminocity智能路燈系統。

2017年5月,英飛凌科技股份公司與通富微電子股份有限公司署了戰略合作協議,將通過分享德國工業4.0的經驗和知識,幫助提升通富微電的制造能力和生產力。根據合作協議,英飛凌將為通富微電提供咨詢支持,從設備生產力、生產周期、按時交付和質量等方面評估通富微電目前的制造績效情況,并提出制造力提升方案。

2017年9月,英飛凌科技股份公司與金邦達簽署了戰略合作協議,雙方達成共識,英飛凌通過分享德國工業4.0的經驗與知識,協助金邦達從架構上改進現有多系統的集成,進一步提升金邦達智能運營水平。

2017年10月,英飛凌與西安交通大學聯合發布由雙方合作編寫的《智能制造管理白皮書(2017版)》。白皮書的出版旨在為政府制定智能制造發展政策及相關國家戰略,提供依據和實施方向;同時,也為有志于推動智能制造發展的企業,提供制造管理指南,幫助企業實現智能制造管理的有效落地。此次活動是繼去年雙方攜手成立“西安交通大學—英飛凌智能制造管理聯合實驗室”后,在推動“中國制造2025”道路上邁出的又一堅實步伐。

2018年1月,英飛凌宣布加入百度阿波羅計劃。基于百度人工智能和自動駕駛能力以及英飛凌汽車電子硬件平臺的優勢,雙方將開展深入合作,致力于推動自動駕駛技術的快速發展,提升大眾智能化生活水平。百度自2017年推出阿波羅自動駕駛平臺以來,建立了上到云端服務及開源軟件,下至參考硬件與車輛平臺的強大技術框架和完善生態體系。在阿波羅計劃的硬件平臺中,微處理器、雷達和激光雷達傳感器芯片、信息安全、功能安全等領域,都是英飛凌所涉及的重點產品和應用,并將成為雙方合作的主要方向。

(九)東芝(Toshiba)

東芝1980年在香港設立了海外分公司“東芝電子香港有限公司”,開始開展大中華地區的半導體銷售業務;1988年在中國大陸創立了香港有限公司的上海分公司,以華東地區為中心正式開展業務;1996年,東芝技術發展(上海)有限公司成立,接管中國大陸的半導體業務;2002年,公司名稱變更為東芝電子(上海)有限公司,隨著業務進一步擴大,2012年整合北京、大連、深圳、廈門等銷售公司,2014年2月正式更名為東芝電子(中國)有限公司。對東芝的半導體、存儲產品事業而言,目前中國已成為最大的銷售地區,中國市場已經成為東芝最重要的市場。

2002年成立東芝半導體(無錫)有限公司,2016年8月注銷,廠房和設備被日月光上海購得。

2018年3月“慕尼黑上海電子展”期間,東芝電子元件及存儲裝置株式會社數字營銷統括部總監吉本健、東芝電子(中國)公司副總經理野村尚司、存儲器戰略業務企劃統括部總監中藤俊輔、存儲&電子元器件解決方案市場統括部總監譚弘先生介紹了東芝的“超越手機”規劃及展示的重點產品。當智能設備逐步超越手機的范疇,進入到物聯網或整個世界時,東芝布局了許多重點芯片產品來支持這些應用,例如連接類芯片、圖像處理芯片、馬達驅動芯片、電源和功率器件、存儲器等。布局VR、智能家居、自動駕駛、車聯網、機器人等領域。

二、制造企業在華布局

(一)臺積電(TSMC)

臺積電在大陸投資模式有別聯電、力晶以“和大陸官方合資”進行,而是獨資設廠;在大陸布局20多年的巨大,目前在陸共6座廠,大陸市場銷售額占整體營收約3成。

臺積電投資重心仍集中***,除了12寸規模已近百萬片,是大陸的50倍外,未來配合***全力協助解決3nm所需的水、電、土地及環評,投資金額高達5000億元新臺幣的3nm投資計劃。

表 10 臺積電在大陸成立公司列表

1.重要事件

2016年3月份由張謀忠親自領軍與南京市政府簽署協議,將投資30億美元,也是***歷年來對大陸最大的單筆投資,在南京建立一座12英寸晶圓工廠及一個設計服務中心。

臺積電規劃,南京12英寸晶圓廠預計2018年下半年開始量產16納米制程,單月產能規模約2萬片,預計占臺積電總產能的2.5%。

大陸只是臺積電全球布局的一環,因大陸客戶近年來占臺積電營收占比快速成長,為就近服務客戶,才會選在南京設廠。“獨資”南京建廠的臺積擔心核心在大陸建廠會讓機密泄露。電臺積電也回復,首先“獨資”的形式就是一種保護,另外***最先進的制程、最重要的生產與研發基地仍在***。

通過分析“獨資”的臺積電在大陸建廠卻并不愿意分享技術果實,實為形勢所迫,張謀忠說“即使現在去也已經晚三星一年,但再不登陸,未來恐將毫無競爭力,實在是時間已晚,不得不去”。這就是來大陸開廠的本意。

2017年12月,臺積電取得坐落江蘇省南京市浦口經濟開發區步月路以北、云杉路以西、秋韻路以南土地的50年使用權。取得土地面積達503627平方米,總交易金額達人民幣1.73億元,等于一坪新臺幣5,159元(每平方米僅345元人民幣),以南京當地工業土地價格每平方米約人民幣1215元相比,臺積電的取得成本只有市價的28.4%。臺積電的南京廠將在2018年第2季開始生產,后續還有擴產計劃,新取得的土地將用來興建南京廠第二期工程并擴充產能。

臺積電南京廠2018年將以16nm工藝接單生產,將成為大陸地區唯一可提供16nm先進工藝的晶圓代工廠,而根據***政府規定,臺積電***廠區2018年可進入7nm量產,所以南京廠2018年將可以進入10nm制程,未來擴充的產能將可用來建置10nm產能,繼續維持在大陸的先進工藝領先地位。

(二)格芯(GlobalFoundries)

格芯在北京、上海設有設計中心,主要著重在特殊應用IC領域、各技術節點代工設計服務。作為全球信息技術產業都在關注的項目,格芯成都項目是格芯在全球投資規模最大、技術水平最先進的生產基地,也是四川改革開放以來最大外資項目,為業內人士所熟知。

2017 年2 月10 日,格芯成都項目宣布開工,美國Globalfoundries 時任CEO 桑杰?賈親臨成都,為該項目培土奠基。3月16日,格芯( 成都) 注冊成立。格芯成都項目總投資約100億美元,將建設全球首條22納米FD-SOI 先進工藝12 英寸晶圓代工生產線,格芯占股51%,攜手成都打造世界級的FD-SOI 生態系統。

該產線屬于特色工藝,建成后有望改變目前國內廠商始終處于追趕地位的現狀,實現“換道超車”,同時會讓四川的晶圓制造業一步躍入國際主流水平。

格芯成都項目分為兩期建設完成,預計2018年年底完工的一期工程, 建設當前主流CMOS 工藝12 英寸晶圓生產線,0.18/0.13um工藝,月產20000片,預估2018年投產;二期工程建設格芯最新且獨有、全球領先的22nm FD-SOI 工藝12 英寸晶圓生產線,月產65000片,2018年開始從德國FAB轉移,計劃2019年投產。

1.重要事件

2017年5月,格芯與成都市政府合作啟動“FD-SOI 產業生態圈行動計劃”,首先是基于格芯獨有的、最新的、全球領先的22 納米FD-SOI 工藝,計劃用6年時間,合建世界級的FD—SOI生態系統,助推成都成為全球卓越的集成電路設計和制造中心。幾家領先的半導體公司已經承諾共同支持生態圈動議,格芯的領先IP開發合作伙伴Invecas承諾在成都建立一個研發中心為FD-SOI開發先進的IP和設計并提供支持。

從格芯公司本身來看,格芯需要推廣這項工藝,借用“生態圈”鼓勵中國的客戶,基于這項新工藝去開發企業的產品,這對增強格芯公司的市場競爭力助力頗多;

另一方面,從成都乃至四川的產業發展來看,格芯成都項目所采用的22 納米FD-SOI 工藝,能夠大力支持成都和四川的半導體和系統公司在移動、互聯、5G、物聯網和汽車市場等方面, 開發出能耗更低、成本更低的產品, 去贏得未來市場。因此這是一個多方共贏的計劃。

格芯不僅不斷加大對中國市場的投入,也以其領先的差異化技術為中國客戶提供支持。格芯22FDX技術近日已被三家中國本土客戶采用。上海復旦微電子集團有望采用格芯22FDX平臺開始設計開發具有高可靠性的服務器與人工智能及智能物聯網領域的智能產品;瑞芯微電子計劃采用格芯22FDX工藝技術技術設計超低功耗基于無線連接的智能硬件SoC,同時也用于設計高性能的人工智能應用處理器SoC。此外,國科微計劃在下一代物聯網芯片產品的研發中導入低功耗的22FDX技術,并在未來進行正式量產流片。

2.成都政府支持

在四川省、成都市和成都高新區各級政府的支持下,成都項目采用“5+2” “白+ 黑”的施工方式,并增配管理人員及機具設備、加倍資金投入,與項目設計方、承建方的通力協作,保障項目高效的建設進度,以期在預定期限內建設完成。

成都市經濟和信息化委員會牽頭多部門共同研究制定“FD-SOI產業生態圈行動計劃”,在全市率先提出實施生態圈推進方式。鼓勵金融機構以多種方式參與成都市優質企業和重大項目股權投資。

2018年年3月23日,成都市印發了“集成電路十條”,內容涉及對集成電路相關企業在基礎設施配套、人才培養等多方面的優惠政策。在有效踐行“外引+ 內培”模式下,德州儀器、聯發科、飛思卡爾、展訊等國際巨頭相繼引入成都。隨著格芯成都項目的落戶,無疑加速成都形成了從集成電路設計、晶圓制造到集成電路封裝測試的完整產業鏈,進一步強化成都電子信息產業生態系統, 完成成都“一屏一芯”的戰略布局。

(三)臺聯電(UMC)

臺聯電(UMC)成立于1980年,早于臺積電創建,曾經領導了中國***地區半導體業的發展。聯電也是***第一家上市的半導體公司(1985年)。

臺聯電擁有包括28納米Poly-SiON技術、High-K/MetalGate后閘極技術、混合信號/RFCMOS技術,以及其它涵蓋廣泛的特殊工藝技術。聯電現共有11座晶圓廠(包括正在建設中的),其中包含位于***的Fab 12A與新加坡的Fab 12i,以及廈門在建的Fab 12X這三座12英寸廠。Fab 12A廠位于臺南,目前生產28nm制程產品,其單月晶圓產能超過50,000片,第一至四期目前生產最先進至28nm的產品,第五、六期已興建完成,第七、八期則已在規劃當中。Fab 12i位于新加坡,這座第二代12英寸晶圓廠單月晶圓產能為45,000片。除了12英寸廠外,聯電擁有七座8英寸廠與一座6英寸廠,其它Fab及服務據點則分散在***、日本、韓國、中國大陸、新加坡、歐洲及美國等地。

表 11 臺聯電在大陸成立公司列表

1.福建晉華項目

福建省晉華集成電路有限公司是由福建省電子信息集團、晉江能源投資集團有限公司等共同出資設立的先進集成電路生產企業。公司與臺聯電開展技術合作,投資56.5億美元,在福建省晉江市建設12英寸內存晶圓廠生產線,開發先進存儲器技術和制程工藝,并開展相關產品的制造和銷售。

2017年7月,臺聯電與福建晉華集成電路公司合作的12英寸隨機存取存儲器(DRAM)生產線 (晉華項目),在福建省泉州晉江市進行動工奠基儀式。整體晉華項目的第1期,總計將投入53億美元,并將于2018年第3季正式投產,屆時導入32nm制程的 12英寸晶圓月產能,預計達到 6 萬片的規模。

晉華項目已列入國家 “十三五(2016~2020年)”集成電路生產力規劃的重要布局中,并且獲得國家專項建設基金支持,也就是來自福建省安芯產業投資基金的投資。該基金由“國家集成電路產業投資基金”與福建省、泉州市、晉江市等三級政府所共同發展設立,目標規模為 500 億人民幣。

2.重要事件

2017年12月4日,美光根據“保護商業秘密法”向北加利福尼亞州聯邦法院提起民事訴訟,并針對聯電和中國福建晉華集成電路公司盜竊其商業秘密和其他不當行為。晉華集成電路公司已從聯電轉讓技術,并在當地投資56.5億美元建一家工廠進行內存芯片生產。

2018年出,臺聯電表示,正在福州市中級人民法院對美光半導體(西安)有限公司和美光半導體(上海)有限公司提起訴訟。這起訴訟涉及涉嫌侵犯聯電在中國的專利權的三個方面,包括與DDR4、固態硬盤和顯卡所使用的內存有關應用。在訴狀中,臺聯電已經要求法院命令被告停止生產、加工、進口、銷售和打算銷售涉嫌侵權的產品,銷毀所有庫存和相關的模具和工具,并要求美光賠償聯電的總金額2.7億元人民幣(4180萬美元)的損失。

三、設計企業在華布局

(一)高通(Qualcomm)

作為全球高端手機芯片供應商,大陸是高通的主要市場。高通2017財年在中國大陸的營收為145.79億美元,占總營收的65%。2005年Atheros在上海設立研發中心,2011年高通收購Atheros。

表 12 高通在大陸成立公司/機構列表

1.在華投資

高通風險投資于2000年成立,高通創投自2003年開始在中國進行投資,目前人工智能、AI、VR、無人機等都成為其重點的合作對象。2014年7月,高通宣布面向中國初創企業提供總額為1.5億美元的戰略投資基金。主要集中投入在互聯網、電商、半導體、教育和健康領域的初創公司。

在2008-2015年的七八年間,高通創投基于高通的主營業務,將移動互聯網作為投資的主要關注方向。在這段中國移動互聯網高速發展的時期,高通投資了小米公司、中科創達、億動廣告傳媒、觸寶科技、易到用車、海豚瀏覽器、愛樂奇及神州鷹等,涵蓋了制造業、媒體和互聯網企業等多個不同領域。

自從2015年國家發改委對高通進行反壟斷調查并罰款10億美元以后,高通明顯加快了在華投資進程。為了進一步拓展智能化應用,可以看到全產業的布局成為發展方向。高通創投將投資方向轉變為了前沿科技領域,主要投資人工智能、VR/AR(虛擬現實/增強現實)、無人機、機器人和萬物互聯等模塊。

2015年下半年,高通創投參與了AR公司小熊尼奧A輪融資,小熊尼奧是一家用AR技術開發幼兒交互式教育產品的公司,現有的產品包括卡片、涂色繪本等,小孩用手機或平板看小熊尼奧卡片產品上的動物時,可以看到三維效果的動物并進行互動。隨后,高通在中國投資了XIMMERSE廣州虛擬現實科技有限公司,主要做虛擬現實聽覺、視覺的人機交互。

2017年11月,高通創投投資7家前沿科技創新企業,包括商湯科技、摩拜單車、創通電子、耐能人工智能、零號元素、美科科技 、奇幻科技。同時,高通創投對奧樂奇、愛樂奇追加投資。

2018年3月,高通作為貝爾科教硬件上層供應商,自2016年參與其 A輪融資之后此次繼續跟投。貝爾科教是貝爾科教集團由王作冰等于2009年創立,為3-13周歲的少年兒童進行課外科創教育。

2.我國對其限制反壟斷

(1)2015年,發改委對高通公司壟斷行為責令整改并罰款60億多元

2013年11月,國家發展改革委根據舉報啟動了對高通公司的反壟斷調查。在調查過程中,國家發展改革委對數十家國內外手機生產企業和基帶芯片制造企業進行了深入調查,獲取了高通公司實施價格壟斷等行為的相關證據,充分聽取了高通公司的陳述和申辯意見,并就高通公司相關行為構成我國反壟斷法禁止的濫用市場支配地位行為進行了研究論證。

經調查取證和分析論證,高通公司在CDMAWCDMA、LTE無線通信標準必要專利許可市場和基帶芯片市場具有市場支配地位,實施了濫用市場支配地位的行為,包括收取不公平的高價專利許可費,沒有正當理由搭售非無線通信標準必要專利許可,在基帶芯片銷售中附加不合理條件。

高通公司的行為排除、限制了市場競爭,阻礙和抑制了技術創新和發展,損害了消費者利益,違反了我國反壟斷法關于禁止具有市場支配地位的經營者以不公平的高價銷售商品、沒有正當理由搭售商品和在交易時附加不合理交易條件的規定。

2015年2月10日,國家發改委對高通公司濫用市場支配地位,實施排除、限制競爭的壟斷行為,依法作出60.88億元的罰款決定。高通對此表示接受,既不申請行政復議,也不提起行政訴訟。

此次國家發改委除了對高通作出60.88億元罰款決定外,還責令高通公司停止違法行為即時整改。其整改的主要方面包括:對我國境內銷售手機,由整機售價收取專利費改成收取整機售價65%專利許可費 ;向購買高通專利產品的中國企業提供專利清單,不再對過期專利收取許可費 ;不再要求我國手機生產企業將專利進行免費反向許可 ;不再搭售非無線通信標準必要專利 ;銷售基帶芯片時不再要求簽訂不合理協議。

從時間來看,高通配合態度非常積極,從宣布結果到上交罰款僅用了三天。高通公司同時表示,將繼續加大在我國的投資,謀求更好的發展。國家發展改革委對高通公司在我國持續投資表示歡迎,并支持高通公司對使用其受到專利保護的技術收取合理的專利費。

(2)我國推遲審核高通440億美元收購恩智浦交易

美國高通并購恩智浦再告延后,成為第一個中國兩個180天期限都沒有審核完成的案例。高通與恩智浦已商定合約延期到7月25日,但在中美貿易沖突未解決之前,外界認為這樁并購案的前景難以預料。

此舉意味著我國政府再有另外6個月的時間窗口來評估并購,而此并購案也成為中國商務部近年來首次使用兩個180天期限沒有審核完成的案例。

根據高通的聲明,高通和恩智浦同意將購買合約從2018年4月25日延長到2018年7月25日。雙方協議說,如果不能在紐約時間7月25日晚11:59收到包括中共商務部在內的批準,高通需要支付恩智浦之前約定的中止合同費用,最遲不超過紐約時間26日早9點。

而不到24小時前,中國商務部表示,正審查高通并購恩智浦并購案,初步認定高通方案難以解決相關市場競爭問題。中國商務部發言人在例行發布會上稱,中共政府將繼續對并購進行反壟斷審查。

3.重要事件

(1)高通與中芯國際合作推動中芯國際28/14nm工藝制程研發

2014年7月,高通宣布,其子公司美國高通技術公司與中芯國際集成電路制造有限公司將在28nm工藝制程和晶圓制造服務方面展開合作,在中國本地制造高通驍龍處理器。

2015年6月23日,中芯國際、華為、高通、比利時微電子研究中心簽約,宣布共同投資組建中芯國際集成電路新技術研發(上海)有限公司,開發下一代CMOS邏輯工藝,打造中國最先進的集成電路研發平臺。新公司由中芯國際控股,華為、高通、IMEC各占一定股比,第一階段以14nm CMOS量產工藝研發為主,未來還將研發中國的FinFET工藝。新工藝研發將在中芯國際的生產線上進行,中芯國際也有權獲得新工藝的量產許可。

2015年8月12日,中芯國際宣布,其生產的28nm工藝驍龍410處理器已經成功應用于主流智能手機。這是28納米核心芯片實現商業化應用的重要一步,開啟了先進手機芯片制造落地中國的新紀元。

(2)比亞迪宣布2019年將推出高通驍龍汽車平臺

在CES2018上,比亞迪宣布與高通合作,使用高通驍龍820A平臺為汽車上的車載信息處理、電子儀表,及后座娛樂等方面提供支持。

預計2019年開始,比亞迪電動汽車將采用高通驍龍820A汽車平臺。除了集成信息娛樂系統、電子儀表盤定位導航、輔助駕駛等功能,驍龍820A汽車平臺還能幫助比亞迪改善汽車總體性能,延長電池續航和行駛里程。

(3)聯合中科創達成立Qualcomm智能網聯汽車協同創新實驗室,致力于智能網聯汽車

2017年10月10日,Qualcomm、重慶市渝北區人民政府和中科創達軟件股份有限公司共同簽署合作備忘錄,攜手成立Qualcomm智能網聯汽車協同創新實驗室,以促進智能網聯汽車產業升級和發展,助力中國智能網聯汽車領域的加速發展和創新,為智能網聯汽車生態系統建立開放的創新發展平臺。該實驗室也將成為重慶智能汽車協同創新研究院中首個落地項目。

(二)博通(Broadcom)

博通是全球第二大無晶圓廠半導體公司。2015年5月,新加坡半導體公司安華高(Avago)宣布以370億美元收購博通,安華高科技前身為安捷倫半導體事業部,主要開發模擬、數字以及混合式芯片。而博通公司為全球大約50%的平板電腦和智能手機生產芯片。兩家公司合并后,安華高保留了博通的名稱。2017年11月,高通還拒絕了博通1300億美元的收購要約。2005年12月AVAGO設立安華高半導體科技(上海)有限公司,從事芯片設計工作。博通2017年在中國銷售額占全球總銷售額53.7%。

借由Avago和Broadcom的合并,“新”博通便可以為無線與有線通信市場帶來強烈的沖擊,但其進一步的優化整合過程中,拋棄了成本居高不下和發展停滯的基帶業務,再通過不斷收購擴大自己的技術實力與業務范圍,布局云計算、物聯網和人工智能。

1.重要事件

面對中國本土手機市場,博通缺乏在TD-SCDMA和TD-LTE技術上的積累,這使其基帶產品無法成為滿足中國移動定制手機對于網絡制式需求。在失去華為、三星等手機企業訂單后,能否在其他中國廠商和中國市場獲得突破,對于博通的基帶業務顯得至關重要。

但是2014年3月,中國移動提出的“五模”新規定對博通來說,顯然是個重大打擊。根據中國移動當時發布的《終端產品白皮書》,自2014年5月31日起,中國移動送測4G定制手機將全部支持五模,而在去年底4G發牌后中移動提出的要求則是:2000元以上的4G手機支持五模,2000元以下可以三模。

“五模之中的TD技術是博通的軟肋。”相信這一政策更加堅定了博通于2014年8月退出基帶芯片業務的決心。

2015年6月,博通公司與包括華三通信、浪潮和四達時代在內的多家中國企業簽署了一系列合作諒解備忘錄(MOU),體現了博通公司不斷擴大本地區戰略關系以及在家庭娛樂和數字家庭領域進一步創新的長期承諾。

博通與杭州華三通信技術有限公司達成協議,雙方將共同探索新的市場需求和技術趨勢,優化當前和未來平臺架構的互動操作與性能。

博通還與浪潮集團達成聯合開發協議,促進4K超高清機頂盒產品在華持續創新發展。該協議將利用博通公司的技術實力和市場專業知識,以及浪潮集團的獨特地位和前期合作,共同打造全新的DOCSIS 3.0 超高清機頂盒,用以支持完整的數字家庭系統。

此外,博通還將與四達時代合作,共同開發設計面向非洲市場的機頂盒產品。雙方將聯合投入工程資源,開發一系列低成本機頂盒和高端超高清家庭網關。

2018年4月8日,工信部副部長羅文在深圳會見博通公司總裁兼首席執行官陳福陽,雙方就集成電路產業發展及博通公司在華合作等議題交換意見。

(三)聯發科(MediaTek)

大陸已經成為聯發科最大的市場。2016年以不超過1億美金的投資與四維圖新戰略合作,合作拓展車用電子及車聯網市場商機。2016年之前,魅族、oppo、vivo都大量采用了聯發科處理器,讓聯發科賺取了大量的金錢。2016年,oppo、vivo、小米等轉投高通,比如oppo R11, vivo X11等采用高通的中端CPU。紅米note 4X 推出了新款高配版,也放棄了聯發科的helio X20芯片而改用高通的驍龍625。

曾經風頭一時無兩的聯發科這兩年過得有些暗淡。一方面因為他們推高端芯片搶高通份額的策略失敗,反倒被高通和展訊炒了中低端的市場;另一方面在人工智能這個市場,聯發科腳步似乎較慢。

2018年初,聯發科透露人工智能策略。在語音方面,聯發科寄希望于只能音箱市場。在國內,聯發科技產品同時支援阿里巴巴的語音后臺以及百度的DUOS的平臺。在國外,聯發科技是第一個能夠支持亞馬遜和谷歌的語音平臺。

除了語音之外,未來在影像視覺處理方面,借助AI技術,一個攝像頭就成為一個人臉識別設置。據了解,魅族正在與聯發科進行合作,在智能手機上開發最佳面部識別技術,預計將在2019年推出。不出意外的話,這項先進的技術將出現在魅族全面屏手機上,以替代指紋識別。這將成為聯發科在AI方面另外一個巨大的突破口。

聯發科積極布局人工智慧市場,不僅新一代的Helio P系列處理器將支援AI及電腦視覺(Computer vision)外,看好智能語音商機,未來也將從AI Vision、AI Voice切入,推出支援AI的智能家居相關芯片。

未來,聯發科不只是注重發展行動業務,也將持續投資AI、5G、NB-IoT、802.11ax與車用電子等五大關鍵技術,以領先市場與產品差異化為目標。

1.在華投資

2006年底收購了博動科技,改稱為聯發博動科技公司

2010年8月2000萬美元收購蘇州傲視通,補足TD SCDMA業務

2011年投資390萬美元入股觸控芯片與指紋識別芯片供應商匯頂科技,迄今持股約達 21.34%

2014年以3億元人民幣參與上海市創業引導基金與武岳峰資本發起的集成電路信息產業基金

2015年以4950萬美元投資上海武岳峰集成電路股權投資合伙企業,同年又以 4000萬美元投資源科(平潭)股權投資基金

2016年先后以1.6億美元和3175萬美元投資源科(平潭)股權投資基金和上海武岳峰集成電路股權投資合伙企業

(四)英偉達(NVIDIA)

2004年07月在成立英偉達半導體科技(上海)有限公司,從事集成電路的開發、設計。英偉達目前有五分之一的業務來自于中國市場。

英偉達的合作伙伴超過 320 家,共同構成了英偉達廣泛的自動駕駛朋友圈,涵蓋汽車、供應商、軟件公司、傳感器、地圖以及一些初創公司等。

英偉達也不再是傳統意義上的硬件公司,而是轉變為一家提供自動駕駛硬件、技術,AI 技術的公司,英偉達支持從傳統PC終端到所有計算終端甚至是配套云數據中心的端到端布局。

1.在華投資

英偉達從2005年開始,累積投資參股了15家公司。早期英偉達所投資的公司,基本都在圖像處理相關領域,其中還包括一家游戲主機廠商。而從2015年以后,英偉達的投資方向明顯發生了變化。

應用GPU進行大規模數據處理的公司,以及應用GPU研發自動駕駛技術的公司,成為英偉達2017年兩個主要的投資方向。

2017年8月,國內自動駕駛初創企業圖森未來完成B輪融資,總額未披露,英偉達參與投資。圖森未來,成立于2015年,總部位于中國北京,是一家研發自動駕駛技術的公司,主要針對高速公路場景,提供基于計算機視覺為主的低成本、可商用無人卡車L4級解決方案。圖森計劃2018年實現無人卡車的商業試運營。

2017年9月,國內企業景馳科技宣布完成Pre-A輪5200萬美元融資。此輪融資由啟明創投領投,華創資本作為主要投資人和英偉達,以及部分機構和個人參與了此次聯合投資。此輪投資能夠讓景馳迅速擴大在中美兩地的研發團隊,加速第四層級完全無人駕駛車隊于2017年底在中國的部署。

2.重要事件

目前有1200多家公司在使用英偉達推理平臺,包括亞馬遜、微軟、Facebook、谷歌、百度、阿里巴巴、京東、訊飛、海康威視和騰訊等。阿里與英偉達簽署合作協議,建立聯合實驗室,進行高性能計算領域相關技術的聯合攻關。美團和英偉達合作,在人臉識別、圖片識別上力求有更多的突破。英偉達與京東X實驗室合作,使用Jetson創建自動化機器,將AI引入物流行業。

2016年9月,英偉達聯合創始人兼CEO黃仁勛在2016年百度世界大會上透露,其公司已經與百度達成合作關系,共同開發基于人工智能的自動駕駛汽車平臺。英偉達和百度將構建一個端到端的自動駕駛汽車解決方案,它們的最終目標是打造一個讓百度得以推出無人駕駛出租車隊的駕駛平臺,它們還計劃將該平臺授權給汽車OEM廠商使用,而且所有使用該平臺的汽車都將融入到同一個網絡。

2016年10月,海康威視攜手合作伙伴英偉達發布了基于深度學習技術的從前端到后端全系列智能安防產品。從這次選擇合作伙伴英偉達來看,海康威視對于英偉達的GPU服務器非結構化數據的計算能力是非常認可的。

2017年9月,華為與英偉達展開深度合作,在人工智能、機器學習、深度學習方面共同構建公有云AI平臺。

2018年1月,英偉達宣布計劃與百度和德國汽車零部件制造商采埃孚合作,為中國設計一個人工智能無人駕駛車輛系統。該系統基于英偉達 Drive Xavier平臺、芯片和軟件系統,能實現完全自主駕駛。這三家公司共同開發的無人駕駛汽車系統將采用英偉達的自動駕駛芯片Drive Xavier,采埃孚的傳感器和攝像機以及百度自主軟件系統Apollo Pilot。

(五)瑞薩電子(Renesas

在中國,瑞薩的業務范圍包括研發、生產和銷售。2017年,瑞薩電子的凈銷售額為約 500 億人民幣2016-2017年,整個中國的營收實現了近兩成增長。針對瑞薩電子產品覆蓋的應用領域,汽車電子是瑞薩電子比較強勢的領域,占有比較高的市場份額,瑞薩電子的 MCU 和 SoC 活躍在整個汽車的車身中;而在產業通用電子領域,結合中國政府“中國制造2025”的政策,瑞薩電子也有許多支持中國工廠自動化進程的優秀解決方案;在家電方面,瑞薩電子也是比較有優勢的全球供應商。瑞薩電子的 MCU 在全球家電領域占據著四成左右的市場份額。而中國作為家電制造的大國,瑞薩電子也十分重視中國的家電市場,在中國家電市場 MCU 的占有率和全球基本持平,也是四成左右。

1995年日立在蘇州成立日立半導體(蘇州)有限公司,2003年更名為瑞薩半導體(蘇州)有限公司。所屬設計開發中心從事以瑞薩科技公司MCU為主的大規模集成電路設計開發工作,已具備獨立開發包括內嵌FLASH ROM在內的MCU產品的能力。

1996年3月三菱和四通合資成立三菱四通集成電路有限公司(MSSC)成立,2003年9月更名瑞薩四通集成電路(北京)有限公司,2005年10月因股份變更再次更名為瑞薩半導體(北京)有限公司。

1998年NEC電子中國設立NEC電子(中國)有限公司,2010年更名瑞薩電子(中國)有限公司,從事芯片設計工作。

作為日本三大科技公司精華的集成,瑞薩電子當然有著傲人的資本,在全球微控制器(MCU)市場,特別是全球汽車微控制器市場長期保持領先地位。然而前些年隨著日系半導體產業的整體衰落,瑞薩電子也受到了較大沖擊。但是,瑞薩電子正在尋求轉變。從2013年開始,瑞薩電子進行了一系列“機構改革”,比如剝離收益較差的事業部門,關閉部分工廠,主要目標就是提高公司的整體盈利能力。

2017年瑞薩電子在組織架構方面進行了一系列重大調整,新的組織架構包括計管部、組織發展部、供應鏈管理部、汽車電子解決方案事業部、產業解決方案事業部、通用解決方案事業部、生產技術部以及中國事業統括本部。

1.瑞薩中國事業統括本部

瑞薩中國事業統括本部的成立是瑞薩電子內部唯一一個以地域劃分的事業統括本部。它的成立顯示出瑞薩電子對于中國市場前所未有的重視,希望以此切實推進其在中國的業務統合、快速發展。正如瑞薩電子官方宣布的為加速中國發展進行組織架構調整的通告里面寫的:“中國市場是一個充滿增長機遇的市場,瑞薩電子清楚地認識到,公司業務活動的展開必須符合中國市場的區域特征。因此,瑞薩電子于2017年3月1日成立了新的中國事業統括本部,并開始強化適應中國特色的各項工作。”2017年瑞薩電子在中國市場方面的業績也印證了這一判斷。在2017年瑞薩電子的整體業務構成中,相比海外幾個區塊,中國市場的成長率是最高的。瑞薩電子中國的業務組成主要分為兩個部分:一是中國本地客戶業務,另一部分是轉移到中國的海外客戶業務。目前,來自中國本地客戶的業務量,超過了海外客戶轉單到中國的業務量。

目前,瑞薩中國事業統括本部下屬3家銷售公司及4家銷售分公司、兩家工廠和一個設計中心。從市場角度來看,瑞薩電子目前重點關注三大領域,包括汽車、工業與通用產業,其中通用產業又包括了智能家居和智能基礎設施等領域。瑞薩電子將從三方面體現公司的價值,包括平臺價值、套件價值以及產品價值,生態系統、軟件、應用、套件等在未來將是瑞薩電子重點發展的元素。2018年,瑞薩電子重點布局自動駕駛和系能源汽車。

瑞薩電子在2017年11月成立了新能源汽車解決方案中心。該中心直屬于瑞薩電子中國事業統括本部,是瑞薩電子加強中國研發力量的一項重要措施。通過新組織架構的設立,瑞薩電子希望在中國積極參與本地創新、發現市場機會,并將其及時并迅速地反映到解決方案的企劃、開發及業務開拓計劃的制定與執行中,以實現中國市場的銷售、市場推廣、設計開發、生產等一體化。

本土化和人才戰略將是瑞薩電子下一步發展的重點。瑞薩電子正在逐漸加強中國本地的設計能力。:未來瑞薩電子將進一步加強其在中國的研發力量。此前,瑞薩電子的芯片產品是在日本的不同事業部完成的。今后瑞薩電子計劃針對中國市場的產品定義逐步轉移到中國。一旦這個步驟實現,將是瑞薩電子中國本地化戰略的一個重要里程碑。

2.重要事件

2017年5月,長城汽車和瑞薩電子宣布進行戰略合作,開發汽車半導體技術和解決方案,以推動包括電動汽車(EV)和插電式混合動力汽車(PHV)的先進的新能源汽車以及自動駕駛汽車在中國的發展。瑞薩電子和長城汽車將通過由雙方工程師組成的聯合開發團隊展開合作,重點關注四個關鍵領域:(1)新能源汽車關鍵零部件;(2)能夠進行高速可靠通信的車載網絡系統;(3)為汽車安全舒適提供支持的下一代汽車信息娛樂系統;和(4)實現自動駕駛必不可少的高級駕駛輔助系統(ADAS)。

2018年,瑞薩電子宣布與阿里巴巴旗下云計算科技公司阿里云合作,加速以阿里物聯網操作系統 AliOS 為基礎的物聯網解決方案的開發。雙方將通過由雙方工程師組成的聯合團隊展開合作開發,將阿里物聯網操作系統AliOS嵌入瑞薩電子豐富的微控制器產品線,由此輕松創建物聯網節點和網關,無縫連接阿里云。

(六)安森美(ON Semiconductor)

安森美半導體原為摩托羅拉下的半導體部門,于1999年獨立出來,總部位于美國亞利桑那州菲尼克。中國是安森美半導體全球增長最快的市場。安森美半導體已加入百度Apollo自動駕駛平臺,成為其合作伙伴,百度Apollo自動駕駛平臺使用安森美半導體圖像傳感器。

表 13 安森美在大陸成立公司列表

1.樂山-菲尼克斯半導體有限公司

樂山-菲尼克斯半導體有限公司成立于1995年,是由美國安森美半導體(80%控股)與樂山無線電股份有限公司(20%控股)合資興辦的中國半導體封裝測試的先驅企業之一。工廠就坐落在四川省樂山市,是安森美集團全球產能最大和最優秀的生產基地。

截止2016年底,安森美旗下的樂山-菲尼克斯半導體有限公司的總投資額超過32億元人民幣,擁有三個后工序封裝測試工廠,員工總數已達到2600人。公司目前的主要產品為表面安裝的分立半導體器件,包括:SOT/SOD/SC/TSOP/DFN等封裝型式。

2.重要事件

2017年5月,杭州士蘭微籌劃擬以現金的方式收購樂山無線的股權,交易對手方為持有樂山無線股權的股東。

2017年8月11日,士蘭微發布公告,稱擬以現金方式收購樂山無線電股份有限公司股權,因“歷史遺留問題無法在三個月內得到清理或解決”,故決定終止籌劃本次重大資產重組。

樂山無線電前身為樂山無線電廠,創建于1970年,目前包含多個合資企業的股份制集團,是以制造分立半導體為主,從1993年起分立半導體的年銷售收入曾連續12年位居全國同行第一位。LRC制造基地主要包括:成都先進功率半導體、樂山-菲尼克斯、橋式器件生產線、塑封器件生產線、玻封器件生產線、半導體芯片制造分廠、成都蜀芯、樂山飛舸模具。其中,樂山-菲尼克斯半導體有限公司,是由美國安森美半導體(80%控股)與樂山無線電股份有限公司(20%控股)合資興辦的中國半導體封裝測試廠。

四.封測企業在華布局

(一)日月光(ASE)

日月光集團成立于1984年,創辦人是張虔生與張洪本兄弟。1989年在中國***證券交易所上市,2000年美國上市。而其子公司——福雷電子(ASE Test Limited)于1996年在美國NASDAQ上市,1998年在中國***上市。

日月光集團為全球第一大半導體制造服務公司之一,專注于提供半導體客戶完整之封裝及測試服務,包括芯片前段測試及晶圓針測至后段之封裝、材料及成品測試的一元化服務。客戶也可以透過日月光集團中的子公司環隆電氣,提供完善的電子制造服務整體解決方案。

日月光在大陸設有上海廠、蘇州廠、昆山廠、山東威海廠。日月光目前有三家公司在上海運營生產,分別是日月光封裝測試(上海)有限公司、日月光半導體(股份)有限公司和環旭電子股份有限公司。由于半導體封測屬于勞動密集型產業,大陸低人力成本具有優勢,加之大陸半導體工業本身的成長,包括日月光在內的不少***企業都有意投資大陸,但是受到***有關政策限制。

(二)安靠(Amkor)

Amkor建于1968年,提供最先進的半導體封裝測試服務,在電子封測行業處領導地位。現已成為幾百家重要半導體企業和電子設備生產企業的戰略伙伴,并為這些企業提供了眾多先進的封裝設計、組裝以及測試解決方案。近年來,Amkor先后收購了J-Devices和NANIUM,完善了公司的產品線。

安靠于2001年正式進軍中國大陸市場。2014年,坐落在上海自由貿易試驗區的安靠(上海)公司,憑借30億美元的產值和40%的增長勢頭,牢牢占據了集團業務量的三分之一以上。

Amkor廣泛的產品線涵蓋了引線框架(Leadframe),球柵陣列(BGA),芯片尺寸(ChipScale)和晶片級(WaferLevel)等封裝形式。也支持微電子機械系統(MEMS)和傳感器的特殊封裝以及晶片凸塊安植(waferbumping)和晶片凸塊移位(redistribution)服務。更為重要的是,Amkor一直保持并繼續鞏固著其在倒裝芯片(flipchip)和高級封裝(advancedpackaging)領域里的工業領先地位。

Amkor高品質的封測服務及其在封裝技術上的創新能力,使得其客戶可以專注于自身的技術和生產領域,如半導體芯片設計和晶圓制造,以獲得利潤最大化。

2016年9月,高通宣布成立高通通訊技術(上海)有限公司,值得關注的是,這次高通不走IC設計、不賣芯片,而是攜手Amkor投入半導體測試,高通稱這是公司首次嘗試進入半導體制造服務,新成立的半導體測試中心將設立于上海外高橋保稅區,新廠預計于10月18日正式開始營運。

五.EDA企業在華布局

(一)Cadence

2017年11月13日,電子設計自動化(EDA)與半導體知識產權(IP)的領先供應商美國楷登電子Cadence與南京市浦口區人民政府正式簽署戰略合作備忘錄以及投資協議,宣布在南京江北新區成立新本土化公司。重點在IP和系統設計服務,投資額將超億元人民幣,5年內員工人數超500人。

Cadence 在中國擁有強大的技術支持團隊,提供從系統軟硬件仿真驗證、數字前端和后端及低功耗設計、數模混合 RF 前端仿真與 DFM 以及后端物理驗證、SiP 封裝以及 PCB 設計等技術支持,而未來10年、20年 Cadence 將朝向系統設計方面工藝,其中 IP 是很重要的一環。隨著設計變得越來越復雜,Cadence 在最尖端的7nm、5nm、3nm上面花了很多精力,可以為國內客戶提供更好的服務和支持。在整個系統設計方面,國內還需要更多的進步,所以 Cadence 選擇落戶南京,準備把國內的基礎建立起來,在 IP 方面、系統設計服務方面幫助國內更加的發展。

(二)新思(Synopsys)

2017年11月10日,全球最大的芯片設計自動化企業美國新思科技(Synopsys)區域總部宣布落戶南京江北新區,預計年底前完成企業注冊。新思科技區域總部的落戶,必將進一步推動江北新區集成電路產業鏈的打造和延伸。Synopsys將在南京進一步集聚資源,與產業鏈其他環節的龍頭企業一起,努力將江北新區打造成國內集成電路產業的發展高地。

(三)明導(Mentor

Mentor公司成立于1981年,是唯一一家可提供從IC設計/PCB設計到電子裝配制造執行系統,可覆蓋整個PCB電子制造產業鏈的軟件公司。2016年11月西門子宣布以45億美元的總價收購電子設計自動化技術領導廠商Mentor,自此Mentor公司正式成為西門子數字化工廠集團下屬的Siemens PLM Software(PLM)旗下一員。

Mentor公司的解決方案產品主要是芯片和系統,芯片層面Mentor公司可以幫助Siemens PLM Software進入新的領域。在系統層面,Mentor公司的MES系統是Siemens PLM Software平臺上的其中一個系統,連接所有其它的PLM系統,成為完整平臺的一部分。

六.設備企業在華布局

(一)應用材料(Applied Materials)

自1967年成立至今四十多年來,應用材料公司一直都是領導信息時代的先驅,以納米制造技術打造世界上每一塊半導體芯片和平板顯示器。目前,應用材料已進入太陽能面板和玻璃面板的生產設備領域。應用材料公司在全球13個國家和地區的生產、銷售和服務機構有13,000多名員工用高科技設備來推動全球納米技術的發展。

作為一家全球化的公司,應用材料公司早在1984年就在中國開始業務并且成為第一家進入中國的外資半導體生產設備供應商。應用材料公司的腳步也隨著中國半導體工業和集成電路產業的發展向前邁進。應用材料公司于1997年正式在中國注冊獨資公司。中國公司總部也已落戶上海浦東張江高科技園區,在北京、天津、蘇州和無錫設有辦事處和零配件倉庫,并把上海作為全球技術培訓中心之一。

(二)阿斯麥(ASML)

ASML是總部設在荷蘭Veldhoven的全球最大的半導體設備制造商之一,向全球復雜集成電路生產企業提供領先的綜合性關鍵設備。ASML的股票分別在阿姆斯特丹及紐約上市。另外,英特爾,三星和臺積電(TSMC)是ASML的三大股東。

光刻機高端市場就ASML一家獨大,尼康和佳能已退出高端光刻機市場。ASML鏡頭來自德國Carl Zeiss(卡爾蔡司),光源來自美國Cymer(于2012年10月被ASML收購)。目前最新的是ASML第二代EUV(極紫外光)光刻機每臺售價超1億美金,不過對大陸禁售。目前ASML在光刻機領域市場占有率近80%,基本壟斷高端光刻機,訂單已排至2019年,數額近28億歐元。

ASML一直致力于中國市場的拓展與合作,包括香港在內目前已經在北京,上海,深圳,無錫等地開設分公司,為客戶提供及時的服務和咨詢。目前ASML已經與浙江大學,大連理工大學,哈爾濱工業大學,上海交通大學等著名高等學府簽定獎學金及科研合作協議,為培養和吸引本地人才。

2017年6月,ASML宣布與中國上海的集成電路研究開發中心合作,雙方將將設立一個培訓中心,用于支持ASML客戶,同時還會對中國境內的集成電路工程師展開技術培訓。

ASML南京分公司2017年8月中旬正式開業,落戶于南京江北新區。從9月起,ASML南京分公司將主要為臺積電新落成的南京工廠提供光刻制程的全方位服務。

(三)東京電子(Tokyo Electron)

東京電子有限公司是一家日本電子和半導體公司,總部位于東京。公司服務區域涉及日本,***,北美,韓國,歐洲,東南亞和中國。

東京電子是一家制造集成電路,平板顯示器和光伏電池供應商。東京電子器件株式會社是東京電子有限公司旗下子公司,公司專門制造半導體器件,電子元件和網絡設備。

該公司是世界第三大IC和PFD設備制造商。公司于1963年作為東京電子實驗室有限公司成立。2013年9月24日,東京電子和應用材料公司宣布合并。合并后的公司被稱為Eteris,它將是世界上最大的半導體加工設備供應商,總市值大約290億美元。

(四)泛林(Lam Research)

泛林集團(Lam Research)是美國一家從事設計,制造,營銷和服務用于制造集成電路的半導體加工設備的公司。公司產品主要用于前端芯片處理,涉及有源元件的半導體器件(晶體管電容器)和布線(互連)。

泛林集團為后端晶圓級封裝和相關制造市場(如微機電系統)提供設備。集團由Dr. David K. Lam在1980年創建,總部位于美國加利福尼亞州硅谷。

泛林集團設計和構建半導體制造設備,包括薄膜沉積,等離子體蝕刻,光刻膠剝離和芯片清洗工藝。在整個半導體制造過程中,這些技術有助于創建晶體管,互連,高級存儲器和封裝結構。它們還用于相關市場,如微機電系統和發光二極管

(五)科磊(KLA-Tencor)

KLA-Tencor ,1997年,公司通過兩家公司KLA Instruments和Tencor Instruments合并而成立,是全球工藝控管與良率管理解決方案的業界領跑者, 與世界各地的客戶合作開發尖端的檢測和量測技術, 并且將這些技術致力于半導體, LED及其他相關納米電子產業。 憑借行業標準的產品組合和世界一流的工程師及科學家團隊, 近40年來公司持續為客戶打造卓越的解決方案。 KLA-Tencor的總部位于加利福尼亞州米爾皮塔斯市, 同時在全球各地設有運營和服務中心為客戶竭誠服務。

2018年3月,KLA-Tencor宣布以34億美元現金加股票的形式,收購印刷電路板、芯片制造設備制造商奧寶科技。

(六)愛德萬(Advantest)

日本愛德萬測試集團,成立于1954年,愛德萬測試在測試與測量行業處于全球領先地位。產品涉及廣泛的相關行業,包括半導體制造、電子產品的研發、醫療設備和藥品。

目前公司的測試產品線從晶元、光罩到 再到系統級測試,涵蓋了整個芯片的生態系統。愛德萬測試開發、生產和銷售測試系統,用于測試各種半導體器件,以確保其優良的品質可應用于智能手機,電腦,汽車,和其他常見的電子產品。

該公司的電子束光刻系統,可以在半導體晶圓、納米壓印模板和和其他基板上蝕刻納米級的電路圖。另外,其計量系統,可以實時測量電路圖,并且審查其寬度、高度和側壁角是否有缺陷

愛德萬測試全球營收中有88%來自日本以外的地區。愛德萬測試中國總部設于上海市張江高科技園區內,負責為全中國客戶提供服務;另外亦在蘇州、北京、成都、大連等地設有辦公室,專注各地的客戶服務。愛德萬測試(中國)管理有限公司于2012年03月26日成立。

(七)泰瑞達(Teradyne)

泰瑞達是全球最大的自動測試設備供應商,是連接系統和用于汽車行業的測試設備的領先供應商,客戶是全球領先的半導體、電子產品、汽車和網絡系統公司。泰瑞達公司成立于1960年,在全球有 6,000 多名員工,其中,上海工廠有150 名,該工廠為中國不斷發展的電子行業制造、銷售和支持我們的產品。自 1979 年以來,泰瑞達一直在中國開展業務。

1979年,泰瑞達在中國銷售的第一個晶體管測試系統T713安裝成功。自從第一臺T713測試儀運送到廣州東方工廠,在中國大陸安裝的測試設備已經增長到近500臺。隨著設備的技術的發展,測試設備也變得越來越復雜。1981年,從泰瑞達引進的第一臺模擬測試系統在無錫華江安家。隨后,1985年,第一臺存儲器測試系統在中國科學院半導體研究所落戶。很快到了90年代,第一臺混合信號測試系統被引進到北京微電子研究所。如今,泰瑞達引進到中國的測試系統包括:測試微控制器用的J750,測試混合信號設備的Catalyst以及可以測試所有模擬、混合信號設備和數字設備的FLEX測試平臺。

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