作者簡介：張發(fā)林，從事嵌入式系統(tǒng)軟硬件研發(fā)工作超過20年，目前在上海未來伙伴機器人有限公司擔(dān)任電子總工程師。深入理解從產(chǎn)品需求分析、方案論證設(shè)計、技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品化、測試認證、批量量產(chǎn)等各環(huán)節(jié)的難點、痛點，解決過大量研發(fā)、產(chǎn)品化和生產(chǎn)難題，參與或領(lǐng)導(dǎo)開發(fā)的多款工業(yè)自動化設(shè)備、通信設(shè)備、監(jiān)控系統(tǒng)、物聯(lián)網(wǎng)及機器人產(chǎn)品等均已投入大規(guī)模量產(chǎn)銷售。

一塊新設(shè)計的電路板經(jīng)過SMT、波峰焊或手工焊接后變成了PCBA，算是萬里長征第一步。然而從PCBA到最后定型交付工廠量產(chǎn)，中間還需要經(jīng)過一系列的測試和驗證工作。很多年輕的電子工程師對于PCBA和電子產(chǎn)品系統(tǒng)調(diào)試步驟和各階段具體要求不清楚，常常導(dǎo)致開發(fā)調(diào)試效率低下，甚至損毀待測電路板。更可怕的是將有功能或性能缺陷的設(shè)計轉(zhuǎn)到量產(chǎn)階段，給公司造成巨額損失。筆者根據(jù)多年親身實踐，總結(jié)出從PCBA到產(chǎn)品定型的九個步驟，高效完成了多款電子產(chǎn)品的研發(fā)工作。

第一步 目視檢查

剛剛貼裝好交付到電子工程師手上的PCBA如圖一所示，有經(jīng)驗的工程師通過目視檢查就能快速發(fā)現(xiàn)很多設(shè)計、物料和工藝問題，可節(jié)省大量后續(xù)調(diào)試時間。

1.1. 仔細對照電路圖，檢查確認原理圖、PCB圖和BOM的版本和拿到手的實物是否吻合，確認PCBA實際焊接的重要元器件和電路圖是否吻合等。

1.2 檢查板子上是否有錫珠錫渣，連焊虛焊，是否有明顯的掉件漏焊；輕輕拔一拔個頭比較大的元器件，特別是電解電容、大功率電感以及手插件，仔細觀察還接位置是否居中準確，焊點是否牢固。

1.3 注意檢查電源線排列，重要IC貼裝方向、二極管AK方向、極性電容的極性，接插件的缺口方向。

圖1 PCBA實物圖

第二步 阻抗測試

本步驟相對簡單，但是卻極其重要，很多嚴重問題都是忽略了本步導(dǎo)致的。請務(wù)必反復(fù)核實所需要加載的的電源極性和電壓，通過萬用表檢查各路輸入輸出電源與地之間是否有短路，是否有明顯的阻抗異常，如有任何異常務(wù)必排除之，萬不可心存僥幸。

圖二 數(shù)字式萬用表

第三步 上電檢查

懷著惴惴不安的心情，估計你已經(jīng)迫不及待的想給你的電路板通電工作了。好吧，可以上電，但要抱著隨時壯烈犧牲的準備正確加電。將電源線負極接到實驗電源的負極，確認實驗電源的輸出電壓無誤后，將電源線正極輕輕搭接在實驗電源接線端子的正極，不要急于用儀器觀測波形和數(shù)據(jù)，只關(guān)心PCBA通電瞬間是否有異常現(xiàn)象，如冒煙、起火、電火花、異常氣味、器件爆裂等，具體慘象如圖三所示。如果有異常立即移開電源線，返回到第一步排查問題，待問題查明處理后方可重新進行本步驟。確認無異常后方可正式上電，觀察一段時間未發(fā)現(xiàn)異常或存在明顯發(fā)燙的IC后即可進入下一步。

圖三 冒煙的電路板

第四步 靜態(tài)測試

PCBA正式上電后，對照硬件設(shè)計說明書，按照以下步驟進行靜態(tài)測試。

4.1 工作電壓和工作電流測量

直流電壓的測試非常方便，可直接測量。而電流的測量就不太方便，通常采用兩種方法來測量。若電路在印制電路板上留有測試點，可串入電流表直接測量出電流的數(shù)值，然后再用焊錫連接好。若沒有測試孔，則可測量直流電壓，再根據(jù)電阻值大小計算出直流電流。對于存在多種電源的電路，還要測試各路電源的上電時序，如圖四所示。

圖四 電源上電時序圖

4.2 處理器最小系統(tǒng)缺省狀態(tài)測試

需要確認處理器復(fù)位電平的極性和波形、晶振電路的頻率、輸入配置引腳的狀態(tài)、輸出控制引腳的初始狀態(tài)。單片機晶振電路波形圖如圖五所示。

圖五 單片機晶振電路波形圖

4.3 邏輯電路初始狀態(tài)測試

重點關(guān)注芯片的片選信號、使能信號以及配置管腳的缺省狀態(tài)是否滿足要求。如圖六所示的DIR_485引腳的缺省狀態(tài)為低。

圖六 RS-485總線驅(qū)動電路圖

4.4 模擬電路工作點測試

需要測試并優(yōu)化放大器、三極管、MOS管等直流靜態(tài)工作點。如圖七中R1和R2的阻值需要根據(jù)MOS管的參數(shù)進行計算并根據(jù)實測結(jié)果調(diào)整。

圖七： MOS管工作點調(diào)試示意圖

第五步 功能調(diào)試

本階段通常需要軟件驅(qū)動配合，需要用到各種專業(yè)儀器設(shè)備如信號發(fā)生器、邏輯分析儀、示波器、頻譜分析儀、電子模擬負載等。

5.1 打通處理器調(diào)試接口，實現(xiàn)軟件程序下載運行和狀態(tài)輸出；如圖八所示。

圖八 Jtag仿真器調(diào)試示意圖

5.2 驗證人機交互功能，信息指示功能正常；

5.3 通過程序控制，驅(qū)動數(shù)字電路，觀測輸出信號波形、幅值、脈沖寬度、相位及動態(tài)邏輯關(guān)系是否符合要求。驗證邏輯控制和通信接口功能，輸入狀態(tài)正確和輸出狀態(tài)可控；

5.4 調(diào)整模擬電路的交流通路元件，如電容、電感等，使交流信號的波形、幅度、頻率等參數(shù)達到設(shè)計要求；

5.5 輸入單階躍信號測試電路狀態(tài)變化的邏輯關(guān)系是否滿足要求；

5.6 驗證驅(qū)動電路在空載或輕負載條件下工作是否正常。

5.7 所有功能調(diào)試完成后應(yīng)提交功能調(diào)試報告如表一所示

表一 功能調(diào)試驗證報告

第六步 性能測試

電路經(jīng)動態(tài)調(diào)試正常之后，便可對要求的技術(shù)指標進行測量。如傳輸速度、誤碼率、無線傳輸距離、信噪比等進行測試并記錄測試數(shù)據(jù)，對測試數(shù)據(jù)進行分析，最后作出測試結(jié)論，以確定電路的技術(shù)指標是否符合設(shè)計要求。如有不符，則應(yīng)仔細檢查問題所在，一般是對某些元件參數(shù)或軟件配置加以調(diào)整和改變。若仍達不到要求，則應(yīng)對某部分電路或配置進行修改，甚至要對整個電路重新加以修改。因此，要求在設(shè)計的全過程中，要認真、細致，考慮問題要更周全。具體測試結(jié)果如表二所示。

表二 性能測試分析表

第七步 一致性測試

經(jīng)過性能測試并確認滿足設(shè)計要求后，根據(jù)實際情況至少需要進行3塊以上的功能和性能一致性測評，對于電壓、電流、延時、信號波形等進行對比測試，如有明顯偏差務(wù)必不能掉以輕心，要認真分析可能存在設(shè)計、物料、加工工藝或調(diào)試測試方案的缺陷不足。如表三所示即可分析存在的是偶發(fā)問題還是批次性問題。

表三 47套產(chǎn)品工作電流一致性測試

第八步 系統(tǒng)聯(lián)調(diào)

經(jīng)過一致性測試通過的PCBA需要安裝固定到整機系統(tǒng)中進行系統(tǒng)聯(lián)調(diào)，原則上也要進行系統(tǒng)級別的一致性測試。

系統(tǒng)聯(lián)調(diào)的過程中最常見的問題是PCBA和結(jié)構(gòu)的干涉；無線通信天線位置對通信性能的影響；散熱條件惡化導(dǎo)致的性能下降，通信誤碼率導(dǎo)致的功能或性能下降，音視頻部分受箱體的影響；負載能力不足導(dǎo)致的電機堵轉(zhuǎn)或過熱保護，系統(tǒng)電源供電能力不足導(dǎo)致的各種異常等。由于電子產(chǎn)品的種類繁多，需要結(jié)合系統(tǒng)框圖進行仔細排查。某產(chǎn)品的系統(tǒng)框圖如圖九所示。

圖九 某產(chǎn)品系統(tǒng)框圖

第九步 型式試驗

型式試驗是電子產(chǎn)品研發(fā)階段的重要環(huán)節(jié)，是產(chǎn)品從研發(fā)轉(zhuǎn)向生產(chǎn)的關(guān)鍵性節(jié)點，也是產(chǎn)品能否定型的重要依據(jù)。具體測試的內(nèi)容和要求根據(jù)產(chǎn)品的類型和要求不盡相同。但大致范圍和測試項目相差不大，如某產(chǎn)品的型式試驗大綱如圖十所示。

圖十 某產(chǎn)品型式定型試驗大綱

結(jié)束語

當前電子產(chǎn)品包羅萬象，集成芯片和功能電路也層出不窮，再加上嵌入式系統(tǒng)機械、電子和軟件的高度相關(guān)，PCBA到系統(tǒng)聯(lián)調(diào)難度都在逐漸加大。另外由于市場競爭激烈，電子產(chǎn)品研發(fā)周期不斷壓縮，這就對電子工程師的從PCBA到產(chǎn)品定型全過程調(diào)試能力和能力提出較高要求。電子產(chǎn)品的形態(tài)和具體應(yīng)用的電子技術(shù)雖有不同，但調(diào)試的基本流程、步驟和注意事項高度相通，九步調(diào)試法對于各行業(yè)的電子工程師都具有一定的參考和借鑒作用。