近日，北京曠視科技有限公司舉辦探索未知的深度3D視覺產業先鋒研討會，對 “AI+3D” 科技在未來數字化世界中的應用及發展進行展望，并發布曠視全新“軟硬一體”3D感知全棧解決方案。

據介紹，曠視“軟硬一體”的移動端3D感知全棧解決方案從算法創新、應用開發、設備制造到解決方案打造四個層面。在AI+3D的底層算法研發方面，專注識別即機器感知、理解世界的能力兩個大類；在手機3D視覺能力開發方面，曠視研發的3D人臉識別解鎖和3D人像光效應用已經實現了大規模的應用；在硬件模組方面，包含攝像頭、傳感器、芯片等硬件模組的研發。結構光、TOF和雙目方案涉及到高清攝像頭、IR投射器、IR接收器等設備的搭配組合，曠視目前已經與艾邁斯半導體等3D硬件模組廠商展開合作；在解決方案方面，根據不同應用場景中對深度計算、深度修復、深度優化、標定、畸變校正等能力的需求，設計出基于雙攝、三攝、深攝的豐富解決方案。