在2014年的年底，即是榮耀品牌成立一周年之際，華為榮耀在北京正式發布了他們的年度旗艦，更是在亮相前用上了“2014收官之作，孤獨求敗”的說法。

而eWisetech也在新年伊始，將它請入了實驗室，來研究一下——

真機拿在手上時，第一感覺就是榮耀6的放大版。

而若是拿著側面來看，幾乎和iPhone一模一樣。

拆解前我們發現榮耀6Plus的金屬包邊其實并未到達底部，這主要是為了信號溢出而做的設計。

榮耀6Plus與榮耀6一樣，是從后蓋開拆的。小心撬開后蓋，發現看起來是玻璃材質的后蓋其實采用的是玻璃纖維后蓋，但是它又經過幾次復合工藝進行鍍膜，使得玻璃纖維里產生了柵欄式的花紋。但是經過使用我們發現了，雖然這玻璃纖維沒玻璃那么易碎，因為硬度較軟，但是表面特別容易出現刮花的現象。而且及易沾染指紋，特別是小編手中這款黑色的后蓋，基本是握在手中一會便留下了不少指紋和灰塵。

拆開后蓋，我們可以看到整個以石墨覆蓋的電池，以及旁邊覆蓋住主板的一體式固定罩。由于石墨與中蓋也是相連的，所以我們擰開螺絲后，將它們一并拆下。仔細觀察就可以發現NFC的線圈并非以往的貼在后蓋上，而是在固定罩上。由于電池是以泡棉膠與顯示屏相連，所以這里的整片石墨起到了重要的散熱作用。

由于電池與屏幕的膠太牢固了，于是我們決定先拆主板。第一步取下的便是榮耀6 Plus的最大亮點——雙攝像頭了。

這次的攝像頭采用了定制的仿生平行雙鏡頭，并且為了保證主攝像頭模組的兩顆攝像頭位置不發生偏移也采用了一些特殊的工藝。就連攝像頭模組的固定基座都采用了比鎂鋁合金強度更高的鋅合金，配合頂尖的生產線完成93道主要工序，使得兩顆鏡頭的角度精度控制在0.3度內，距離精度控制在0.5mm內。并且進行了嚴密的點膠處理。兩顆攝像頭安放的位置以及調校也并非隨意形成的，是根據兩顆攝像頭焦距和統一對焦點精確裝備，對工藝的要求非常之高。

打開所有接口，即可取下主板，拆卸主板時注意小心震動器位置即可，因為震動器與主板通過連接線連接，而并非彈片或者固定在主板上。在主板上較薄的部位還帶上了補強板。

最后的電池算是比較麻煩的地方，若是想要更換電池，就得做好被拆下的電池無法再使用的心理準備，因為電池與屏幕的連接是通過了大量的泡棉膠，緊緊的粘連著。

基本整個手機的拆解便是如此，但是和iPhone 6 Plus紛繁復雜的拆解過程對比起來，簡直是小巫見大巫。不過其中細節的處理卻也是可以看出細心之處。類似主板上的補強板，揚聲器排線上的補強板，以及前置攝像頭上的膠套等。

而在芯片方面的選擇，幾乎是以海思為主的一系列芯片。處理器更是選用了海思頂尖的4+4核的麒麟925芯片，支持LTE Cat6。

LTE Cat6這個術語或許很多人還很陌生，它其實可以說是4G網絡的一個網絡速度技術標準，最高可支持300Mbps的下行速度。當然了，要達到這個速度還需要運營商的基站支持了。而現在能夠支持LTE Cat6網絡的只有俄羅斯和韓國的LTE網絡。我國LTE網絡主要還是都是LTE Cat4，這也是全球大部分國家的標準，下行最高速度為150Mbps，也是現在FDD-LTE網絡的理論速度。Cat這個詞是指Category，LTE Cat的字面意思就是LTE的ue-Category設置。ue-Category的意思便是UE的接入能力等級，也就是UE能夠支持的傳輸速率的等級，UE則是指用戶設備。LTE Cat6完整意思就是用戶設備LTE網絡接入能力等級為6。

麒麟925芯片的特殊性不止在于支持LTE Cat6，它還內置了i3協處理器，可以用于記錄用戶的運動數據。

處理器是海思的頂尖芯片了，而其他附帶的芯片又如何呢？海思的Hi6401音頻解碼芯片，射頻芯片Hi6361及電源管理芯片Hi6421，都是一系列的海思頂尖芯片。而除了海思旗下的這些芯片外，博通的5GHzWIFI+藍牙4.0+FM收音機芯片，以及Skyworks的射頻芯片。

還有要注意的是SIM2卡槽，它只支持GSM網絡，使用的是nanoSIM卡，同時與TF卡公用一個卡槽，也就是說雙卡雙待或者擴展存儲空間只能2選1。

最后，全家福壓軸。

整體來說，榮耀6Plus與榮耀6的差別并不算太大，主要在芯片方面的更新換代比較大，最具特色的仿生平行雙鏡頭應該是整機花費最多心思的部分了，散熱方面，特大的石墨散熱貼紙以及芯片上的導熱硅脂。