1.1 市場格局：市場分散，中國是全球最大的生產(chǎn)基地，持續(xù)受益產(chǎn)能轉(zhuǎn)移

2017年全球PCB市場產(chǎn)值611億美金，成長3.8%。從分布來看，PCB行業(yè)營收top 10的公司主要是日本、***廠商，行業(yè)營收top 10廠商分別是***的臻鼎（35.88億美元）、欣興（22.40億美元）、華通（17.78億美元）、健鼎（15.10億美元），日本的旗勝（32.23億美元）、住友（11.34億美元）、藤倉（10.99億美元），美國的TTM（26.58億美元）以及奧地利的AT&S（10.93億美元）。大陸排名最靠前的是東山精密，營收規(guī)模在全球位列第12。另外，Top 15廠商合計市場份額約40%，行業(yè)龍頭臻鼎營收市占率不到6%，也說明PCB市場本身集中度不高，較為分散，我們認(rèn)為主要系行業(yè)定制化屬性強所致。

參照Prismark 2018年1月的數(shù)據(jù)，從區(qū)域來看，2017年歐美、日本、韓國、***、中國大陸PCB行業(yè)產(chǎn)值分別為47.05、52.56、68.60、75.36、297.32億美元，中國大陸占據(jù)全球PCB產(chǎn)值的50.5%。從趨勢來看，2017年中國大陸PCB市場產(chǎn)值增長9.6%，持續(xù)領(lǐng)跑全球市場。而歐美、日韓臺等地區(qū)PCB行業(yè)都已經(jīng)進入成熟期，PCB產(chǎn)值規(guī)模維持穩(wěn)定或緩慢下滑的態(tài)勢，整體呈收縮趨勢。中國大陸龍頭廠商沒有能在全球營收top 10的廠商，而PCB產(chǎn)值卻占據(jù)全球半數(shù)以上，這主要是產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移、海外PCB廠分別在中國帶路設(shè)廠造成的。中國大陸的PCB產(chǎn)值從2000年的不到10%的全球占比，快速增長至2017年的50%以上。

與面板行業(yè)一樣，PCB行業(yè)產(chǎn)能轉(zhuǎn)移經(jīng)歷了從歐美到日本再到***，目前往中國大陸的產(chǎn)能轉(zhuǎn)移路徑。20世紀(jì)90年代是美國PCB產(chǎn)業(yè)的高峰，2000年附近日本PCB行業(yè)達(dá)到了高點，后續(xù)***企業(yè)受益本土代工行業(yè)以及智能手機行業(yè)爆發(fā)，多家公司躍居全球PCB行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者。當(dāng)前，全球PCB產(chǎn)能在往中國大陸轉(zhuǎn)移，一方面是海外巨頭出于成本考慮，另一方面是發(fā)達(dá)地區(qū)環(huán)保政策嚴(yán)苛所致。從趨勢看，日系PCB企業(yè)收入持續(xù)下滑，盈利出于虧損邊緣，臺系主要龍頭企業(yè)凈利潤整體呈下滑趨勢，我們推測與日臺PCB產(chǎn)業(yè)進入成熟期有關(guān)，出于盈利角度考量，后續(xù)日、臺PCB企業(yè)擴產(chǎn)預(yù)計將較為謹(jǐn)慎。但整體來看大陸當(dāng)前承接的還是以中低端產(chǎn)能為主，后續(xù)仍有技術(shù)追趕空間。

1.2 PCB產(chǎn)業(yè)鏈：CCL價格預(yù)計將企穩(wěn)，環(huán)保出臺加速行業(yè)洗牌

PCB上游主要材料是覆銅板（CCL，分為剛性和柔性），其它還有干膜、油墨等，覆銅板約占據(jù)PCB材料成本的30~40%。而覆銅板的上游包括玻璃纖維、銅箔、樹脂等，覆銅板（CCL）成本構(gòu)成中，銅箔約占40~50%，主要起到導(dǎo)電、散熱作用，玻纖布約占總成本的20~40%，主要是絕緣以及強化強度的作用。由此可見，CCL是PCB成本的關(guān)鍵，而CCL價格又主要取決于銅箔和玻璃纖維。

CCL行業(yè)集中度高，CCL價格波動會影響PCB廠商盈利能力。CCL行業(yè)2016年總產(chǎn)值101.23億美元，其中行業(yè)龍頭主要集中在日本、***、中國大陸，產(chǎn)值top 5的廠商依次是建滔化工、生益科技、南亞塑膠、松下電工、臺光電子，分別占據(jù)13.94%、11.69%、11.13%、8.13%、6.49%的市場份額。CCL行業(yè)top 5廠商市場份額為51.38%，top 10份額為72.39%，市場集中度遠(yuǎn)高于PCB廠商。CCL對下游PCB廠商議價能力強，價格的波動會對PCB廠商盈利造成擾動。但PCB大廠能把CCL上漲的價格壓力轉(zhuǎn)移到下游，而小廠因為議價能力弱，難以承受，因此CCL價格的波動也從客觀上促進了PCB行業(yè)的集中。

銅箔是CCL關(guān)鍵材料之一，銅箔的價格受上游原材料及下游需求影響。銅價從2016年中有明顯反彈，LME的銅現(xiàn)貨結(jié)算價格從4700左右美元/噸上漲至2018年年中的7200美元/噸左右，不過自2018年6月中旬以來，LME3個月銅期貨開始持續(xù)下跌，若未來銅價持續(xù)走低，有利于銅箔及CCL價格下降。同時，下游需求也是影響銅箔價格的重要因素，尤其是當(dāng)前新能源汽車帶動鋰電銅箔需求迅速放量，而本身鋰電銅箔盈利能力好于電子銅箔，導(dǎo)致銅箔廠更有動力去生產(chǎn)鋰電銅箔，這也是2016年電子銅箔供給緊缺、價格大幅上漲的關(guān)鍵原因。

結(jié)合中電協(xié)銅箔分會的數(shù)據(jù)，2016年全球銅箔產(chǎn)能、產(chǎn)量分別為63.2、50.63萬噸，銅箔產(chǎn)能穩(wěn)定增長且產(chǎn)能利用率呈現(xiàn)持續(xù)上升態(tài)勢，我們推測主要是新能源汽車帶動的鋰電銅箔需求及高階PCB板份額增大帶動的電子銅箔需求所致。

環(huán)氧樹脂是CCL的另一種關(guān)鍵材料，環(huán)氧樹脂價格在2017年漲幅較大，2018年逐漸下跌，近期呈現(xiàn)企穩(wěn)的態(tài)勢。

結(jié)合銅箔和環(huán)氧樹脂近期價格的走勢來看，CCL上游原材料價格呈現(xiàn)穩(wěn)定態(tài)勢。預(yù)計后續(xù)隨著國內(nèi)PCB新產(chǎn)能投產(chǎn)、鋰電銅箔需求持續(xù)釋放，CCL的價格有望長期穩(wěn)中有升。

近年環(huán)保政策趨嚴(yán)，產(chǎn)能退出會帶來PCB價格波動，亦會加速PCB行業(yè)洗牌。2018年7月，歐姆威電子、建滔集團等PCB廠均發(fā)布漲價通知。近年來國內(nèi)環(huán)保政策逐漸趨嚴(yán)，從2017年12月昆山限排，后續(xù)珠海、上海、深圳限排、嚴(yán)查等，生產(chǎn)規(guī)模小、排污指標(biāo)少、生產(chǎn)效率低下、污染大的小廠預(yù)計將面臨往中西部轉(zhuǎn)移甚至“供給側(cè)改革”的風(fēng)險。各地環(huán)保政策趨嚴(yán)預(yù)計將加速PCB行業(yè)洗牌，份額將向龍頭企業(yè)集中。