據IC Insights近日發(fā)布信息顯示：2018年世界半導體產業(yè)資本支出預計為1035億美元，其中，中國（大陸）資本支出預計為110億美元，占世界總資本支出的10.6%。

2018年總部位于中國的半導體公司資本支出約110億美元，是2015年資本支出的5倍，同時也超過日本與歐盟資本支出之和。

據SEMI報道：2018年中國集成電路資本支出約109億美元，其中內資企業(yè)投資約45億美元，占41.3%，外資企業(yè)在華投資約64億美元，占58.7%（投資主要方向是設備投資）。其中有報道稱，在2018年中芯國際投資19億美元（少于2017年的23億美元）、華虹將投入10億美元，長江存儲（武漢新芯）、合肥長鑫、福建晉華等共將投資25億美元，其他8英寸和12英寸廠商等投資5億美元，共計59億美元。

2018年在中國（大陸）投資建線的外商（***）的廠商有：三星（西安）二期工程、SK海力士（無錫）二廠工程、格芯（成都）和臺積電（南京）工程等。同時英特爾（大連）工廠、廈門聯(lián)芯、合肥晶合等12英寸生產線雖已建成投產，但還需繼續(xù)投入一些資金用于填平補齊擴大產能發(fā)展。