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2025年硅晶圓供給仍會短缺

半導體動態 ? 來源:網絡整理 ? 作者:工程師吳畏 ? 2018-07-05 16:39 ? 次閱讀

***地區崇越集團董事長郭智輝昨(4)日表示,由于硅晶圓供給增幅有限,在需求持續成長下,預估到2025年仍會短缺。但他強調,仍要觀察大陸晶圓廠量產進度,若大陸量產進度穩定,缺貨時間將會縮短。

郭智輝預估,全球半導體產業在車聯網和人工智能AI)兩大動能支持下, 預估到2020年天空仍無烏云,看好半導體產業仍有很好的榮景。

郭智輝分析,硅晶圓廠歷經長達八年的煎熬,隨著供需失衡才順利漲價,目前價格回升,也讓硅晶圓廠有較合理的利潤。他認為,由于日本信越半導體、日本勝高等主要供應大廠,在增產方面仍持謹慎態度,因此在市場擔心缺貨、積極洽定長約下,造成供需失衡。

他強調,一般而言,現有主要供應大廠要增產硅晶圓,大約花一年時間就會完成一座新廠,現在缺貨問題在于供應大廠無法掌握實質需求,因此在擴建上采取保守態度。

他表示,近期大陸積極發展半導體產業,大舉投入興建新的晶圓廠,這些新晶圓廠即將進入量產,就會讓供需失衡問題更為嚴重,但主要大廠仍不敢投下大筆資金擴建,就是擔心若是大陸晶圓廠未能如期量產,投下的產能得不到訂單,反而又陷入供過于求的局面。

他認為,從目前主要晶圓廠提出的晶圓需求量,到2025年前,全球硅晶圓都處于缺貨局面,不過,大陸晶圓廠在2020年后若量產進度穩定,預料主要供應商會認真思考增加產能,屆時缺貨問題將瞬間轉變,供需失衡的情況應會紓緩。

郭智輝分析,AI和車聯網是推升半導體產業成長的兩大動能。他以現有智慧車為例,大約已采用100個半導體元件,提升駕駛和行車安全,到2025年進入無人車時代,估計每輛車采用的半導體元件會增至1萬個,大增100倍,對半導體產業是極大的成長動能,加上未來更多的AI應用在人類食衣住行、醫療等領域,更為半導體產業帶來蓬勃發展的商機。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
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