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臺灣科技部宣布40億半導體射月計劃,將主攻3納米制程技術(shù),力拼2022年量產(chǎn)

半導體動態(tài) ? 來源:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 作者:工程師吳畏 ? 2018-06-29 16:13 ? 次閱讀

中國***地區(qū)科技部昨(28)日宣布啟動四年新臺幣40億半導體射月計劃,并已評選出20項產(chǎn)學合作計劃。臺積電與臺大合作研發(fā)下世代制程,主要是要一舉突破3納米制程關(guān)鍵技術(shù),力拼2022年量產(chǎn)。

***科技部去年8月宣布半導體射月計劃,透過公開征求方式,從45個申請團隊中評選出20項前瞻科研計劃,聚焦在前瞻感測、存儲器與資安、AI芯片、新興半導體等4大領(lǐng)域,并經(jīng)由專家咨詢會議及業(yè)界指導建議,提高計劃團隊所提關(guān)鍵技術(shù)或產(chǎn)品,必須具有達成或超越國際標竿規(guī)格

科技部表示,取得廠商合作意向書是評選重要項目,也就是說,20項前瞻計劃都是業(yè)界主題,業(yè)界一開始就參與計劃研究。包括臺積電、聯(lián)發(fā)科、***應(yīng)材、新思科技、聯(lián)詠、世界先進、旺宏、高通、華邦、友嘉、上銀、中信造船等都參與其中。

***科技部宣布40億半導體射月計劃,將主攻3納米制程技術(shù),力拼2022年量產(chǎn)

最被外界關(guān)注的是臺積電與臺大聯(lián)合研發(fā)中心合作主題“下世代技術(shù)節(jié)點的材料、制程、元件及電路熱模擬之關(guān)鍵技術(shù)”;此為臺積電3納米制程關(guān)鍵技術(shù),希望透過與學界合作研發(fā)一舉突破,臺積電主要設(shè)備商***應(yīng)材也將參與該計劃。

聯(lián)發(fā)科也參與不少計劃,包括擬人雙手機器人、仿神經(jīng)智慧視覺系統(tǒng)芯片、光達之智慧三維傳感影像系統(tǒng)。

此外,為發(fā)展AI應(yīng)用,***科技業(yè)也對醫(yī)療應(yīng)用感興趣。例如,臺積電有興趣參與帕金森病癥智慧平臺;宏達電子和威盛電子則聚焦在輔助外科手術(shù)的人工智能

科技部長陳良基表示,***IC設(shè)計在世界具有領(lǐng)先地位,希望藉由半導體射月計劃的推動,強化***半導體產(chǎn)業(yè)于人工智能終端(AI Edge)核心技術(shù)競爭力,連接智能終端產(chǎn)、學、研前瞻技術(shù)能量,帶領(lǐng)***迎接AI應(yīng)用爆發(fā)的來臨,并以跳躍式的速度趕上全球科技發(fā)展。

他指出,2022年是臺積電3納米量產(chǎn)的時代,屆時可預見人類日常生活中會有各種AI,因此,在AI浪潮中,科技部提供***半導體產(chǎn)業(yè)足夠的子彈,包括人才與技術(shù),投入開發(fā)應(yīng)用在各種智能終端設(shè)備上的關(guān)鍵技術(shù)。

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