小米在深圳的新品發布會馬上就要來了,目前小米8已確定是可以在發布會上見到的新品。由于恰逢小米手機8周年,網友對于小米的期待也是越來越高,相關的爆料也逐漸多了起來。
近日有網友在微博上曝光了稱是小米8的鋼化貼膜,屏幕劉海區域看起來與iPhone X十分類似,并保留了一定的下巴,后置也是同樣的豎排雙攝。
但值得一提的是,鋼化膜的展示圖片顯示小米8依然有后置指紋識別模塊。
圖片來自網絡
根據小米手機官方的預熱海報及多方的爆料,已經基本可以確定小米8將會采用3D結構光識別和屏下指紋技術。這樣看來,鋼化膜圖片曝光的小米8,應該是低配版的,或許沒有配備3D人臉識別功能。
硬件上,已基本確定小米8將會搭載驍龍845處理器,內存有6GB和8GB兩個選項,最高8GB+512GB的存儲組合,令人期待。
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
-
3D
+關注
關注
9文章
2910瀏覽量
107993 -
人臉識別
+關注
關注
76文章
4015瀏覽量
82309 -
小米
+關注
關注
70文章
14387瀏覽量
144936
發布評論請先 登錄
相關推薦
小米MIX折疊屏系列體驗報告
不久前,小米MIX折疊屏系列新品全面上市,包含小米 MIX Fold 4和小米 MIX Flip。兩款新機均搭載第三代驍龍8移動平臺,在性能
小米三折疊屏手機專利曝光
日前,據國家知識產權局公示清單顯示小米獲得了一項“手機及其主體”的外觀設計專利,該外觀設計專利是小米三折疊手機的設計方案。從參考圖可以看出小米三折疊手機背面采用水平放置?3 個攝像頭的攝像方案。
4nm!小米 SoC芯片曝光!
SoC芯片解決方案,據說該芯片的性能與高通驍龍8 Gen1相當,同時采用臺積電4nm“N4P”工藝。 爆料人士@heyitsyogesh 沒有提供該定制芯片的名稱,但他提到了小米內部SoC芯片的一些細節。例如,采用臺積電的4nm“N4P”工藝意味著將比即將推出的驍龍
TINA自動生成外形出錯怎么解決?
我從TI官網下載了LM5145的PSPICE模型,想在TINA-TI中創建一個新宏,但是在自動生成外形的時候出錯了。請問這種問題怎么解決
發表于 08-13 07:39
圓形、條形等多種外形智能屏新品發布!
近期,迪文推出1.6英寸圓形、2.1英寸圓形、3.7英寸條形和4.0英寸方形智能屏新品,產品外形多樣,結構涵蓋COF結構、旋鈕編碼器和COB結構,歡迎廣大客戶選購。1.6英寸圓形屏,400*400
小米K80系列曝光:搭載驍龍8 Gen 4,支持120W快充
據悉,小米已加快紅米K80系列手機的研發進程,預計將推出搭載驍龍8Gen3及驍龍8Gen4兩種版本的產品。全系均采用2K護眼直屏設計,金屬中框與玻璃機身相結合。
小米豎向折疊屏新機MIX Flip獲3C認證,搭載驍龍8 Gen 3處理器
據了解,@體驗more博客表示,小米MIX Flip折疊屏幕手機采用驍龍8 Gen 3旗艦級處理器,搭配定制1.5K顯示屏,支持67W有線快速充電以及4900mAh超大電量。影像方面,前攝選用32mp OV32B鏡頭,后置則為5
小米15標準版和Pro版設計曝光,延續上代風格
在此之前,該博主曾透露小米15Pro的相關信息。據了解,該機型配備2K新材質全等深微曲屏,屏幕尺寸變化不大,后置左上角方形Deco,設計略有調整。
STM32F103XX引腳拉低時,什么時候加下拉電阻,什么時候不加呢?
想通過串口給stm32f103xx燒寫程序,這時boot0:boot1,要設置為1:0模式,在給boot1引腳拉低時我猶豫了,該不該加下拉電阻呢?boot0拉高時,該不該加上拉電阻呢??阻止分別
發表于 05-08 07:58
SU-8光刻膠起源、曝光、特性
在紫外光照射下,三芳基碘鹽光敏劑被激活,釋放活性碘離子。這些活性碘離子與SU-8光刻膠中的丙烯酸酯單體反應,引發單體之間的交聯反應,導致SU-8光刻膠在曝光區域形成凝膠化的圖案。
2024年小米汽車產業鏈分析及新品上市全景洞察報告
2024年小米汽車產業鏈分析及新品上市全景洞察報告
*附件:小米汽車全面洞察報告.pdf
本文主要介紹了小米汽車在市場中的布局和優勢,以及其面臨的劣勢與挑戰。小米汽車憑借品牌、技術和成
發表于 03-29 13:46
小米SU7續航參數曝光 小米SU7跑多少公里
小米SU7的續航參數有所曝光,根據公告顯示,小米SU7推出了兩個版本,分別搭載了73.6kWh和101kWh的電池組。
評論