聯(lián)電8英寸晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，近期正式漲價(jià)，旗下8英寸廠和艦并將啟動三年多來最大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)，幅度達(dá)15%。業(yè)界透露，聯(lián)電這次采“一次漲足”，漲幅達(dá)二成，漲幅前所未見，加上大動作擴(kuò)充和艦產(chǎn)能，透露對后市看好。

聯(lián)電昨（12）日舉行股東會，財(cái)務(wù)長劉啟東會后證實(shí)，已啟動“一次性漲價(jià)”，主要考量全球8英寸晶圓代工產(chǎn)能吃緊，加上先前上游硅晶圓材料不斷漲價(jià)，以反映市場機(jī)制與成本波動。

聯(lián)電目前產(chǎn)能利用率約95%，整體訂單能見度約2至3個月，4、5月營收均符合預(yù)期，本季營運(yùn)平穩(wěn)。該公司去年?duì)I收新臺幣1,492億元，創(chuàng)新高，預(yù)期今年全球半導(dǎo)體市場年增率可逾10%。盡管目前聯(lián)電仍處于調(diào)整體質(zhì)及產(chǎn)品線階段，使得今年成長力道可能低于整體市場，但仍預(yù)期可個位數(shù)成長，再寫新猷。

據(jù)了解，隨著驅(qū)動芯片、指紋識別、電源管理、MOSFET、微控制器（MCU）等芯片需求強(qiáng)勁，帶來大量8英寸晶圓代工產(chǎn)能需求，但目前全球晶圓廠都朝12英寸發(fā)展，最先進(jìn)的制程也都在12英寸廠生產(chǎn)，8英寸廠以成熟制程為主，近年已無新廠加入，但驅(qū)動芯片等仍采用成熟制程生產(chǎn)的芯片需求強(qiáng)勁，導(dǎo)致全球8英寸晶圓代工廠產(chǎn)線塞爆，呈現(xiàn)供不應(yīng)求盛況。

劉啟東說明，此次漲價(jià)原因有二，首先，晶圓代工最重要的上游材料硅晶圓供貨吃緊、價(jià)格頻頻上漲，聯(lián)電雖與供應(yīng)商簽有長期供貨合約，硅晶圓供貨無虞，但硅晶圓價(jià)格上漲，也導(dǎo)致聯(lián)電成本提高。

其次，今年以來，陸續(xù)有同業(yè)調(diào)漲8英寸晶圓代工價(jià)格，但聯(lián)電先前都沒有動作，隨著硅晶圓價(jià)格節(jié)節(jié)高升，聯(lián)電為反映市場機(jī)制與成本波動，近期正式調(diào)整價(jià)格，而且是“一次漲足”。

劉啟東不愿透露“一次漲足”的漲價(jià)幅度，業(yè)界以今年以來其他同業(yè)累計(jì)漲幅，以及反映硅晶圓漲價(jià)導(dǎo)致的成本上升空間估算，聯(lián)電此次漲幅可能達(dá)到約二成，與過往產(chǎn)能吃緊，漲幅普遍落在3%、5%相較，此次堪稱“史上最大漲幅”。

因應(yīng)客戶強(qiáng)勁需求，劉啟東表示，聯(lián)電***8英寸廠已沒有空間再擴(kuò)產(chǎn)，將啟動8英寸廠和艦擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，預(yù)計(jì)月產(chǎn)能由目前的6萬片提升至7萬片，增幅逾15%，明年第2季完成。

聯(lián)電強(qiáng)調(diào)，近年全球8英寸晶圓代工市場需求熱絡(luò)，此次擴(kuò)產(chǎn)，是考量中長期市場供需狀況后才拍板。這是和艦近三年多以來，首次大動作擴(kuò)產(chǎn)。