中國(guó)的集成電路產(chǎn)業(yè)短板已成為當(dāng)前輿論關(guān)注的焦點(diǎn)

4月25日，在國(guó)新辦舉行的發(fā)布會(huì)上，工信部總工程師、新聞發(fā)言人陳因在回應(yīng)相關(guān)提問時(shí)表示，中國(guó)在芯片設(shè)計(jì)、制造能力和人才隊(duì)伍方面與國(guó)外還存在著差距，中國(guó)將加快推動(dòng)核心技術(shù)的突破，加強(qiáng)國(guó)際間產(chǎn)業(yè)的合作。

陳因表示，集成電路產(chǎn)業(yè)是一個(gè)技術(shù)密集型、人才密集型和資金密集型產(chǎn)業(yè)，當(dāng)前國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金正在進(jìn)行第二期募集資金，歡迎各方企業(yè)參與基金的募集。

21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道獲悉，中國(guó)在中央處理器（CPU）、存儲(chǔ)器等高端集成電路上高度依賴進(jìn)口，在計(jì)算機(jī)系統(tǒng)、移動(dòng)通信等多個(gè)領(lǐng)域，國(guó)產(chǎn)芯片的市場(chǎng)占有率低；在制造工藝、原材料等諸多方面受制于人。

當(dāng)前，各地集成電路產(chǎn)業(yè)正呈現(xiàn)“一哄而上”的趨勢(shì)，2017年集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)達(dá)到1380多家，國(guó)內(nèi)企業(yè)“散小亂”問題以及低水平重復(fù)建設(shè)的問題較為突出。

中國(guó)集成電路存短板

根據(jù)工信部賽迪研究院向21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道提供的材料，國(guó)內(nèi)企業(yè)在集成電路多個(gè)領(lǐng)域存在短板。

在高端芯片方面，中國(guó)在中央處理器（CPU）、存儲(chǔ)器、現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（FPGA）、高速數(shù)模轉(zhuǎn)換器（AD/DA）等方面高度依賴進(jìn)口。其中，國(guó)產(chǎn)CPU總體水平仍然落后國(guó)際主流3-5年，計(jì)算架構(gòu)仍依賴于國(guó)際X86、ARM、MIPS、Power幾大架構(gòu)的授權(quán)。存儲(chǔ)器基本完全依賴進(jìn)口。

在先進(jìn)制造工藝方面，中芯國(guó)際、華力微電子的28納米工藝剛開始進(jìn)入量產(chǎn)，但與國(guó)際先進(jìn)水平仍有差距。特色制造工藝方面，高頻射頻器件、高功率IGBT、化合物半導(dǎo)體的制造技術(shù)依然欠缺。設(shè)備和原材料等產(chǎn)業(yè)配套方面，高端光刻機(jī)、高端光刻膠、12英寸硅片等尚未實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化。

工信部賽迪研究院集成電路研究所副所長(zhǎng)林雨告訴21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者，目前國(guó)產(chǎn)集成電路在技術(shù)上的短板主要體現(xiàn)在高端芯片上；在制造能力上，其先進(jìn)工藝和國(guó)際先進(jìn)水平仍存在代際差距；在原材料方面，某些核心原材料國(guó)產(chǎn)化率未能有效提升，比如硅晶圓，這些技術(shù)都掌握在日韓等國(guó)手中。

根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，計(jì)算機(jī)系統(tǒng)在服務(wù)器與個(gè)人電腦的核心芯片MPU，以及工業(yè)應(yīng)用核心芯片MCU中， 國(guó)產(chǎn)芯片占有率幾乎為零；半導(dǎo)體存儲(chǔ)器件中，除Nor Flash芯片國(guó)產(chǎn)占5%市場(chǎng)外，DRAM、NAND Flash芯片也為零；在移動(dòng)通信領(lǐng)域，中國(guó)占據(jù)了部分優(yōu)勢(shì)，在基帶處理器與應(yīng)用處理器中，國(guó)產(chǎn)芯片占了18%與22%的市場(chǎng)；但在嵌入式MPU、DSP領(lǐng)域，國(guó)產(chǎn)芯片市場(chǎng)占有率為零。

人才方面也存在短板。國(guó)內(nèi)集成電路企業(yè)盈利能力較弱，薪資待遇普遍不及互聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)，致使集成電路行業(yè)對(duì)人才吸引力不足。加之國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展時(shí)間較短，高端人才積累較少，技術(shù)研發(fā)管理、產(chǎn)品開發(fā)管理、生產(chǎn)線管理等高端人才嚴(yán)重不足。從海外引進(jìn)高端人才又面臨來自境外政府和企業(yè)的限制。

工信部賽迪研究院集成電路所副所長(zhǎng)王世江告訴21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者，中國(guó)在基礎(chǔ)元器件方面仍存在短板，是因?yàn)橹袊?guó)電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展是從整機(jī)開始起步的，在此基礎(chǔ)上再逐步往上游的制造和原材料、元器件方面攀登。

“目前中國(guó)在整機(jī)上已經(jīng)很不錯(cuò)了，現(xiàn)在制造這塊也在慢慢趕上。但是更上游的核心元器件這一塊，比如電容電感、模擬芯片、高端數(shù)模芯片等方面我們基礎(chǔ)仍然不足。”

以陶瓷電容（MLCC）為例，王世江介紹，雖然此類器件價(jià)格不高，但中國(guó)生產(chǎn)的產(chǎn)品卻很難滿足要求。這類核心元器件最大的特點(diǎn)是多品種、小批量，單獨(dú)品種的市場(chǎng)比較小，技術(shù)難度又較高，歐美企業(yè)經(jīng)過多年的發(fā)展，已經(jīng)掌握這些技術(shù)并且占領(lǐng)了這些細(xì)分市場(chǎng)。中國(guó)的企業(yè)參與競(jìng)爭(zhēng)的門檻很高。他表示，這一追趕需要一個(gè)過程。

地方產(chǎn)業(yè)謹(jǐn)防“一哄而上”

與此對(duì)應(yīng)的卻是快速擴(kuò)張的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)應(yīng)用規(guī)模。

賽迪數(shù)據(jù)顯示，2017年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模接近5100億元，大概占全球集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模7%-10%。而中國(guó)每年消費(fèi)的半導(dǎo)體價(jià)值超過1000億美元，占全球出貨總量的近1/3（其中，集成電路市場(chǎng)規(guī)模占全部半導(dǎo)體行業(yè)約81%），也意味著中國(guó)每年要消耗全球1/3的半導(dǎo)體，卻只有1/10的產(chǎn)能。

陳因表示，近年來，在市場(chǎng)需求的拉動(dòng)下，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，整體實(shí)力顯著增強(qiáng)，產(chǎn)業(yè)規(guī)模快速發(fā)展壯大。

其中，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金（業(yè)內(nèi)稱之為大基金）發(fā)揮了重要作用。陳因表示，當(dāng)前國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金正在進(jìn)行第二期募集資金，歡迎各方企業(yè)參與基金的募集。

根據(jù)此前的公開報(bào)道，已經(jīng)啟動(dòng)的大基金二期預(yù)計(jì)籌資總規(guī)模為1500億-2000億元。國(guó)家層面出資不低于1200億元。按照1:3的撬動(dòng)比，所撬動(dòng)的社會(huì)資金規(guī)模在4500億-6000億元左右。加上大基金第一期1387億元及所撬動(dòng)的5145億元社會(huì)資金，資金總額將過萬億元。

上述賽迪報(bào)告建議，要統(tǒng)籌使用國(guó)家現(xiàn)有支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的各類資金。積極利用中央基建投資、專項(xiàng)建設(shè)基金、國(guó)有資本金預(yù)算內(nèi)投資等現(xiàn)有資金渠道，加大對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的支持力度。繼續(xù)支持電子信息板塊三個(gè)科技重大專項(xiàng)，多元化投入方式，聚焦重點(diǎn)專項(xiàng)研發(fā)任務(wù)，同時(shí)，加強(qiáng)統(tǒng)籌規(guī)劃，避免資金安排分散重復(fù)。

中國(guó)工程院院士、清華大學(xué)材料學(xué)院、機(jī)械工程學(xué)院教授柳百成告訴21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道，應(yīng)當(dāng)高度關(guān)注在創(chuàng)新投入、技術(shù)產(chǎn)業(yè)化等方面的低水平建設(shè)問題。

柳百成分析，第一，國(guó)家確實(shí)投入不夠；第二，國(guó)家也沒少花錢，但是這個(gè)錢有沒有花在刀刃上？“現(xiàn)在花錢的一個(gè)主要問題就是科技體制分散，未能形成合力，并帶來了低水平的重復(fù)建設(shè)。”

柳百成建議，要杜絕“撒胡椒面”式的低水平建設(shè)。

上述賽迪報(bào)告指出，在國(guó)家高度重視集成電路產(chǎn)業(yè)以及簡(jiǎn)政放權(quán)的大背景下，各地集成電路產(chǎn)業(yè)正呈現(xiàn)出“一哄而上”的趨勢(shì)。

該報(bào)告指出，集成電路產(chǎn)業(yè)布局有待優(yōu)化，各地投資建線熱情高漲，出現(xiàn)存儲(chǔ)器項(xiàng)目以及先進(jìn)生產(chǎn)線多地開花、多地競(jìng)相引進(jìn)國(guó)外同一外資企業(yè)的現(xiàn)象，個(gè)別地方對(duì)外招商在資金、稅收和土地優(yōu)惠上有“超國(guó)民”待遇。

賽迪指出，國(guó)內(nèi)企業(yè)的散小亂問題仍然非常突出，重復(fù)和低端投資比較明顯。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2017年集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)達(dá)到1380多家，這一數(shù)量仍在繼續(xù)增長(zhǎng)之中。

該報(bào)告建議，要加快集成電路產(chǎn)業(yè)鏈布局，依托大企業(yè)、大平臺(tái)，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)加快整合，盡快扭轉(zhuǎn)企業(yè)小、散、弱局面。