IHS Markit的拆解分析估計，Galaxy S9+的BoM成本約為375.80美元，比Galaxy S8+增加了大約43美元。Galaxy S9+的64GB版本在三星官網上的售價為839.99美元。

Andrew Rassweiler

IHS Markit成本基準檢驗服務資深總監Andrew Rassweiler說：“盡管Galaxy S9+的成本結構較高，但它以相當于Galaxy S8+的價格為消費者提供了更好的規格，包括更明亮的屏幕和先進的相機技術。”

IHS Markit還發現，Galaxy S9+是首批搭載高通(Qualcomm) Snapdragon 845處理器的智能手機之一，該處理器中內含一個LTE CAT18調制解調器芯片。

“Galaxy S9+和Sony Xperia XZ2是最早使用Snapdragon 845的智能手機，”IHS Markit智能手機首席分析師Wayne Lam說。“但是，三星自行設計了射頻(RF)前端接口，而Sony的手機則采用高通的RF360解決方案。”

根據IHS Markit，Snapdragon 845可以提供高達1.2Gbps的LTE峰值速度——支持6載波聚合(CA)和4x4 MIMO。IHS Markit表示，該組件采用Samsung Foundry第二代的10nm工藝技術制造，完整的芯片組包括高通的支持組件，成本估計約為67美元。

IHS Markit拆解三星最新旗艦級手機Galaxy S9+

首款可變光圈系統

Galaxy S9+的1,200萬像素雙鏡頭相機包括內建于智能手機中的首款可變光圈系統。IHS Markit表示，該智能手機的相機模塊BoM成本合計為44.95美元，其中的34.95美元來自于新的主相機。

Rassweiler說：“Galaxy S9 +智能手機采用令人意想不到的主相機模塊，其制造成本比我們以前定價的大多數相機模塊更貴得多。由此看來，相機技術的改進仍然是智能型手機制造商的主要預算重點和性能差異化因素。”

在拆解Galaxy S9+的過程中，IHS Markit還發現了這支手機在安全功能方面的升級，包括用于解鎖手機的全新“智能掃描”模式。該拆解報告并顯示，Galaxy S9+的升級版AMOLED顯示器物料成本約為79美元，是整支手機中成本最高的組件。

IHS Markit尚未針對Galaxy S9+系列的另一款較小尺寸手機Galaxy S9進行拆解分析。法國System Plus Consulting在今年稍早發現了Galaxy S9的多項硬件創新，不過，多位業界分析師與市場觀察家也批評這支手機與其前一代的Galaxy S8過于相似。

IHS Markit針對Galaxy S9+進行初步的BoM成本估計