TI（德州儀器）是全球最大的模擬半導(dǎo)體公司，成立之初為一家地質(zhì)勘探公司，后轉(zhuǎn)做軍火供應(yīng)商。

雖然最初的TI主要從事軍火供應(yīng)，但真正讓TI聞名遐邇的是其在信號(hào)處理與模擬電路方面的成就。除了提供模擬技術(shù)、數(shù)字信號(hào)處理（DSP）和微處理器（MCU）半導(dǎo)體以外，TI還致力于汽車及工業(yè)設(shè)備芯片的研發(fā)生產(chǎn)。

1954年，TI生產(chǎn)出了全球第一個(gè)晶體管，后于1958年發(fā)明出了全球第一塊集成電路。此外，TI還于1967年發(fā)明了手持計(jì)算器。1982年，TI發(fā)布了全球首個(gè)單芯片數(shù)字信號(hào)處理器DSP，之后便成了這個(gè)領(lǐng)域的霸主。

1996年，TI開(kāi)始全方位轉(zhuǎn)型，專注于為信號(hào)處理市場(chǎng)生產(chǎn)半導(dǎo)體，隨后又展開(kāi)了一系列企業(yè)并購(gòu)、資立剝離大動(dòng)作。

2000年，TI斥資76億美元收購(gòu)了模擬芯片廠商Burr-Brown，鞏固了其在數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器與放大器領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)地位，并形成從電源IC到放大器IC乃至A-D/D-A轉(zhuǎn)換器的廣泛產(chǎn)品群。

2001年，TI又斥資65億美元收購(gòu)美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體（NS），一舉超越了當(dāng)時(shí)在銷售額上與之持平的東芝，成為僅次于英特爾和三星電子的半導(dǎo)體公司。尤其在模擬IC領(lǐng)域，TI獨(dú)占50%以上份額。

2005年，TI曾短暫趕超三星，位居全球半導(dǎo)體公司第二，僅次于英特爾。

TI被譽(yù)為半導(dǎo)體行業(yè)的黃埔軍校，包括臺(tái)積電創(chuàng)始人張忠謀，中芯國(guó)際創(chuàng)始人張汝京等業(yè)內(nèi)頂尖人才均出自TI。

作為全球最大的半導(dǎo)體公司之一，TI有著非常輝煌的發(fā)展史，下面我們簡(jiǎn)單地介紹一下TI（德州儀器）的前世今生！

1930s

1930 年，一家名為地球物理業(yè)務(wù)公司 (Geophysical Service Inc.)的小型石油和天然氣公司成立。公司創(chuàng)立者的企業(yè)家精神、愿景和創(chuàng)新為今天的德州儀器 (TI) 打下了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

1940s

TI開(kāi)始將信號(hào)處理技術(shù)應(yīng)用于潛艇偵測(cè)，隨后也將雷達(dá)應(yīng)用于該領(lǐng)域，這使我們?cè)?1946 年成功創(chuàng)建了電子設(shè)備實(shí)驗(yàn)室和制造廠。

1950s

1954 年，德州儀器 (TI) 公司正式成立，以硅晶體管的發(fā)明創(chuàng)新進(jìn)軍半導(dǎo)體行業(yè)。1958 年，TI 員工 Jack Kilby 發(fā)明了集成電路，從根本上改變了半導(dǎo)體行業(yè)，并為所有現(xiàn)代電子元器件打下了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

1960s

1967 年，TI開(kāi)發(fā)出第一款電子手持式計(jì)算器 (Cal Tech)，與此同時(shí)，TI也將工作重點(diǎn)轉(zhuǎn)向開(kāi)發(fā)更快、更小、功能更強(qiáng)大的 TI 芯片。采用TI組件的阿波羅月球探測(cè)模塊（Apollo Lunar Exploration Module）在這十年間登上了月球。

1970s

為了改造家用電器、消費(fèi)類電子產(chǎn)品和工業(yè)用設(shè)備，TI推出了第一款單芯片微控制器(MCU)，它將所有的計(jì)算元件組合在一塊硅片上。 TI 工程師還發(fā)明了單芯片語(yǔ)音合成器，在 TI 的"我說(shuō)你拼"(Speak & Spell) 玩具上首次亮相。

1980s

1980 年，TI 推出其首款商用單芯片數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP)，并生產(chǎn)出一款面向高速數(shù)字信號(hào)處理的微控制器。5年后，TI發(fā)明了數(shù)字微鏡器件（也被稱為 DLP ?芯片），它為 DLP 技術(shù)（獲得 1998 年的艾美獎(jiǎng)）和 DLP Cinema?（ 2009 年獲奧斯卡? 科學(xué)與工程獎(jiǎng) ）屢獲殊榮奠定了基礎(chǔ)。

1990s

TI MSP430? MCU 的問(wèn)世將嵌入式處理提升到新的水平，可提供低成本與高效設(shè)計(jì)等優(yōu)勢(shì)。此外，TI還推出了第一款專門設(shè)計(jì)用于手機(jī)的應(yīng)用處理器 (OMAP)。1990 年，TI 憑借 TI-81 占據(jù)了圖形計(jì)算器行業(yè)的領(lǐng)先地位，并于 1999 年推出具有 FLASH?–ROM 存儲(chǔ)器的 TI-83。

2000s

TI 將發(fā)展重點(diǎn)集中在模擬與嵌入式處理技術(shù)方面，生產(chǎn)出支持多種應(yīng)用的半導(dǎo)體技術(shù)。2007 年，TI發(fā)布了第一個(gè)單芯片數(shù)字手機(jī)解決方案 (LoCosto) 系列，從而使手機(jī)技術(shù)進(jìn)一步普及，并通過(guò)增加手機(jī)功能讓其變得更加智能。2009 年，達(dá)拉斯 Kilby 實(shí)驗(yàn)室正式開(kāi)放，推動(dòng)了 TI 的創(chuàng)新，并且為TI的工程師營(yíng)造了一個(gè)快速開(kāi)發(fā)具有突破性和新興技術(shù)的環(huán)境。

2010s

2011年，TI收購(gòu)國(guó)家半導(dǎo)體公司，為下一代信號(hào)處理技術(shù)奠定了基礎(chǔ)。TI在整個(gè)公司范圍內(nèi)開(kāi)發(fā)突破性的創(chuàng)新，其中包括：2011 年推出的業(yè)內(nèi)第一款面向能量采集應(yīng)用的微功耗升壓充電器 (bq25504) 和 TI 教學(xué)技術(shù)的第一款全彩色、有背光顯示的圖形化計(jì)算器 (TI-NSpire CX (Cas))、2012 年發(fā)布的面向快速移動(dòng)應(yīng)用開(kāi)發(fā)的首款具有 6 個(gè)傳感器的 Bluetooth 低能耗套件（SimpleLink? Bluetooth? 低能耗 SensorTag 套件）和幫助開(kāi)發(fā)人員在工業(yè)和醫(yī)療市場(chǎng)內(nèi)采用 DLP 技術(shù)的 DLP? 評(píng)估模塊以及 2013 年出品的業(yè)內(nèi)首款電感數(shù)字轉(zhuǎn)換器 (LDC1000)。

今日

如今，TI已是一家全球 500 強(qiáng)半導(dǎo)體科技公司，擁有超過(guò)70年悠久歷史，并長(zhǎng)期穩(wěn)居前十大半導(dǎo)體公司之列，擁有超過(guò) 30,000 名員工，近 100,000 款產(chǎn)品以及超過(guò) 40,000 項(xiàng)專利。

2017財(cái)年，TI實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收149.6億美元，同比增長(zhǎng)11.9%，計(jì)入稅收巨大開(kāi)支后凈利潤(rùn)為36.82億美元，仍同比增幅2.4%。

目前，TI全球主要代理商有安富利、艾睿、友尚、世平、文曄、新曄、武漢力源等；其中，TI產(chǎn)品約占安富利總營(yíng)收的11%，并且是過(guò)去三個(gè)財(cái)年中，唯一產(chǎn)品、軟件和服務(wù)銷售額均超過(guò)10%的供應(yīng)商。

TI競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手：在DSP領(lǐng)域，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手有亞德諾半導(dǎo)體、英特爾、瑞薩、恩智浦、賽靈思、AMI等；在MCU領(lǐng)域，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手有瑞薩、意法半導(dǎo)體、恩智浦、英飛凌、東芝、三星電子、賽普拉斯、富士通、亞德諾半導(dǎo)體、盛群半導(dǎo)體等。