生產硅晶圓上市公司一——太極實業

無錫市太極實業股份有限公司前身為無錫市合成纖維總廠，創立于1987年。通過幾年的發展，具有相當技術和經濟實力。在國內有一定知名度和發展前途的技術先進型企業。公司先后開發出花色差別化長絲、丙纖煙用過濾絲束、滌淪簾子線等三大主體產品。1991年被評為中國500家最佳經濟效益工業企業之一，中國化學纖維工業50家最佳經濟效益工業企業第一名。1998年7月經中國證券監督管理委員會證監發字（1998）199號和證監發字（1998）200號文件批準，向社會公眾增發8000萬股A股?，F股本總額為368，817，381元。

生產硅晶圓上市公司二——長電科技

長電科技成立于1972年，2003年在上交所主板成功上市。歷經四十余年發展，長電科技已成為全球知名的集成電路封裝測試企業。

長電科技面向全球提供封裝設計、產品開發及認證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業生產服務。長電科技致力于可持續發展戰略，崇尚員工、企業、客戶、股東和社會和諧發展，合作共贏之理念，先后被評定為國家重點高新技術企業，中國電子百強企業，集成電路封裝技術創新戰略聯盟理事長單位，中國出口產品質量示范企業等，擁有國內唯一的高密度集成電路國家工程實驗室、國家級企業技術中心、博士后科研工作站等。

生產硅晶圓上市公司三——全志科技

全志科技（AllwinnerTechnology，股票代碼300458）成立于2007年，研發總部位于中國珠海，在深圳、西安、北京、杭州設有機構，是領先的智能應用處理器SoC和智能模擬芯片設計廠商。憑借卓越的研發團隊及技術實力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業界領先水平，產品領域覆蓋車聯網、智能硬件、智能家電、服務機器人、無人機、虛擬現實、平板電腦、OTT盒子、移動互聯網設備以及智能電源管理等。

生產硅晶圓上市公司四——晶方科技

晶方科技是國內第一家從事影像傳感芯片（CCD和CMOS）晶圓級芯片封裝的企業，其掌握的晶圓級芯片封裝技術是全球在影像傳感芯片應用領域唯一能大規模量產的技術，在該領域的市場份額占40%以上。公司的出資方式由以色列和國內最具實力的創業投資機構組成，具備強大的產業背景和資金實力。蘇州工廠已于2005年12月初投入生產。

生產硅晶圓上市公司五——華微電子

吉林華微電子股份有限公司是集功率半導體器件設計研發、芯片加工、封裝測試及產品營銷為一體的國家級高新技術企業，在2017年中國半導體行業協會評選的中國半導體十大功率器件企業中名列首位。公司經科技部、中科院等國家機構認證，被列為國家博士后科研工作站、國家創新型企業。

公司總資產近37億元，員工2100余人，技術人員占公司總人數的30%以上，占地面積近40萬平方米，建筑面積13.5萬平方米，凈化面積17000平方米，主要凈化級別為0.3微米百級。公司于2001年3月在上海證券交易所上市，股票代碼600360，總股本75158.8萬股，為國內功率半導體器件領域首家上市公司。

生產硅晶圓上市公司六——上海新陽

上海新陽創立于1999年7月，2011年6月在深圳證券交易所創業板上市，現有員工200余人，廠區占地80余畝，擁有1000級超凈廠房和設施齊備的現代化實驗室。公司已榮獲上海市高新技術企業、上海市外商投資先進技術企業、上海市重合同守信用AAA級企業等多項榮譽以及中國半導體創新產品和技術獎、上海市高新技術成果轉化項目等多個獎項。獲得了ISO9001、ISO14001、OHSAS18001以及安全生產許可證、危險化學品經營許可證等多項管理認證。

上海新陽始終堅持自主創新，擁有自主知識產權的電子電鍍和電子清洗核心技術，先后開發研制出四大系列100多種電子化學品與30多種配套設備產品，形成了完整的技術體系和豐富的產品系列。已申請國家專利60余項，其中發明專利10項。用于晶圓電鍍的高純銅電鍍液和添加劑系列產品達到世界領先水平，成為中國半導體封裝化學材料和表面處理設備行業的知名品牌。

生產硅晶圓上市公司七——有研新材

有研新材料股份有限公司（以下簡稱“有研新材”），原名有研半導體材料股份有限公司，是由北京有色金屬研究總院獨家發起，以募集方式設立的股份有限公司，于1999年3月成立并在上海證券交易所掛牌上市。有研新材注冊資本83877.8332萬元，注冊地址北京市海淀區北三環中路43號。

有研新材主要從事稀土材料、光電子用薄膜材料、生物醫用材料、稀有金屬及貴金屬、紅外光學及光電材料、光纖材料等新材料的研發與生產，是我國有色金屬新材料行業的骨干企業。

生產硅晶圓上市公司八——晶盛機電

浙江晶盛機電股份有限公司創建于2006年12月，是一家以“新材料、新裝備”為戰略發展目標，始終堅持“發展綠色智能高科技制造產業”為企業使命的高新技術企業。

公司在創業板上市（300316），下屬7家子公司，3個研發中心，其中一個海外研發中心，擁有工業4.0方向的省級重點研究院、省級晶體裝備研究院等研究平臺。自主研制的產品廣泛應用于半導體、光伏、IGBT功率器件、LED光電子以及藍寶石窗口材料等領域，公司是國內技術領先、國際先進的半導體硅材料、光伏硅材料、LED檢測與照明等高端智能化裝備和藍寶石晶體材料供應商與服務商。