蘋果M5芯片量產，采用臺積電N3P制程工藝
近日，據報道，蘋果已經正式啟動了M5系列芯片的量產工作。這款備受期待的芯片預計將在今年下半年面世，并有望由iPad Pro首發搭載。
蘋果M5系列芯片的一大亮點在于其采用了臺積電最新一代的3nm制程工藝——N3P。與前代工藝相比，N3P在性能上實現了約5%的提升，同時在功耗方面降低了5%至10%。這一顯著的進步意味著，搭載M5芯片的設備將能夠提供更強大的處理能力，同時擁有更出色的電池續航能力。
除了制程工藝的提升，蘋果M5系列芯片還采用了臺積電最新的TSMC SoIC-MH封裝技術。這一封裝方案為芯片提供了更高的集成度和更好的性能表現，進一步增強了M5芯片的競爭力。
隨著M5芯片的量產，新款iPad Pro以及其他可能搭載該芯片的設備將有望為用戶帶來更加出色的使用體驗。無論是處理速度、圖形渲染還是電池續航，這些設備都將展現出前所未有的性能水平。
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關注
關注
456文章
51188瀏覽量
427286 -
臺積電
+關注
關注
44文章
5686瀏覽量
167002 -
蘋果
+關注
關注
61文章
24476瀏覽量
200006 -
制程工藝
+關注
關注
0文章
45瀏覽量
9462
發布評論請先 登錄
相關推薦
高通明年驍龍8 Elite 2芯片全數交由臺積電代工
芯片代工伙伴。上一次高通選擇三星代工，還要追溯到2021年的驍龍8第一代芯片，當時采用的是三星的4納米制程。 據悉，臺
蘋果加速M5芯片研發,爭奪AI PC市場,臺積電先進制程訂單激增
在蘋果即將發布搭載其自研M4芯片的新產品之際，業界又有消息稱，蘋果已著手開發下一代M5芯片，旨在
谷歌Tensor G系列芯片代工轉向臺積電
的是，Tensor G5的競爭對手，如高通發布的驍龍8至尊版和聯發科發布的天璣9400等芯片，這意味著，當Tensor G5在明年亮相時，它在先進制程方面將落后競爭對手一年。 此外，報
臺積電3nm工藝節點步入正軌，N3P預計2024年下半年量產
在N3P上，公司利用之前的N3E工藝節點進行優化升級，以提升整體能效及晶體管密度。據介紹，N3E工藝節點的良率已達到與
新思科技物理驗證解決方案已獲得臺積公司N3P和N2工藝技術認證
由Synopsys.ai EDA套件賦能可投產的數字和模擬設計流程能夠針對臺積公司N3/N3P和N2工藝，助力實現
蘋果M4芯片將采用臺積電N3E工藝，分三款
據悉，蘋果將于當地時間今晚十時舉行的“放飛吧”特別活動上發布全新iPad Pro產品，預計搭載M4處理器，且有傳言稱其將采用臺積
蘋果自研AI服務器芯片，預計2025年臺積電3nm工藝
4 月 24 日，知名數碼博主@手機晶片達人發布動態，爆料蘋果正研發自家 AI 服務器芯片，預計 2025 年下半年量產，采用臺
工商網監
評論