三星登頂全球最大半導體廠商 或得益于內存價格大幅回升
根據市場研究機構Gartner的統計數據顯示，在2024年全球半導體行業營收達到6260億美元，同比增長18.1%。分廠商來看的話，三星登頂全球最大半導體廠商。
排名第一的是三星；得益于內存價格大幅回升三星坐穩頭把交椅。而英特爾則排名第二，英偉達在AI輔助下，大幅上升排在第三名。
在2024年三星的營收高達665億美元，
英特爾的營收達到491億美元，
英偉達的營收達到459億美元，
SK海力士的營收達到428億美元；位居第四，
高通則以323億美元的營收位居第五，
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
半導體
+關注
關注
334文章
27703瀏覽量
222609 -
內存
+關注
關注
8文章
3055瀏覽量
74325 -
三星
+關注
關注
1文章
1608瀏覽量
31490
發布評論請先 登錄
相關推薦
半導體復蘇！三星發放巨額獎金
12月23日消息，據韓媒報道，三星通過內網宣布，其內存業務部門員工將獲得相當于基本工資 200% 的下半年績效獎金！ 內存業務部門績效獎金的大幅提升，
三星或受內存芯片價格下跌影響
近日，信榮證券分析師Park Sang-wook對三星電子的未來前景表達了擔憂。他預測，由于客戶庫存過剩，三星電子在2025年上半年可能會面臨內存芯片價格下跌的挑戰。 Park指出，盡
三星電子計劃新建封裝工廠，擴產HBM內存
三星電子計劃在韓國天安市新建一座半導體封裝工廠，以擴大HBM內存等產品的后端產能。該工廠將依托現有封裝設施，進一步提升三星電子在半導體領域的
三星擴建半導體封裝工廠，專注HBM內存生產
近日，三星電子計劃在韓國忠清南道天安市的現有封裝設施基礎上，再建一座半導體封裝工廠，專注于HBM(High Bandwidth Memory，高帶寬存儲器)等內存產品的生產。據悉，
三星電子計劃大幅削減芯片高管職位并重組業務
近日，三星電子被曝出計劃對其芯片高管職位進行大幅削減，并著手重組半導體相關業務。據相關消息稱，三星電子正在對其設備解決方案（DS）部門下的內存
三星預測HBM需求至2025年翻倍增長
三星電子近期發布預測，指出全球HBM（高帶寬內存）需求正迎來爆發式增長。據三星估算，到2025年，全球HBM需求量將躍升至250億GB，較今
三星半導體營收超過臺積電！
年第三季讓出全球最大半導體營收寶座后，連七季落后臺積電又重新站上這位置，代表半導體競爭發生重大轉變。 報道稱，由于全球經濟放緩和IT產品需
三星電機與LG Innotek競相加速AI半導體基板布局
在全球半導體基板市場風起云涌之際，韓國兩大巨頭三星電機與LG Innotek正全力加速人工智能（AI）半導體基板業務的布局。最近，三星電機在
三星或將在德州半導體投資增至440億美元
三星在德州的半導體投資計劃確實有了顯著的增長。據報道，三星計劃將其在美國德克薩斯州泰勒市的半導體投資增加至約440億美元。
三星設立半導體AGI計算實驗室，推動AI芯片設計革新
三星電子半導體業務近日取得重大進展，其CEO慶桂顯在社交媒體平臺上宣布，公司在美國和韓國正式成立半導體AGI（通用人工智能）計算實驗室，并已經開始進行人才招聘工作。這一實驗室的成立，標志著三星
三星西安NAND廠開工率回升至70%
三星電子，全球半導體產業的領軍企業，近期在其位于中國西安的NAND閃存工廠實現了開工率的顯著回升，從去年的低谷20-30%提升至目前的70%。這一變化不僅反映了
臺積電成全球最大半導體制造商
近日，金融分析師奈斯泰德（Dan Nystedt）公布了2023年全球半導體制造商的營收數據，其中臺積電以693億美元的業績首次超越英特爾和三星電子，登頂
工商網監
評論