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井芯微電子WENOS-PROTO協(xié)議簇軟件詳解

井芯微電子 ? 來源:井芯微電子 ? 2025-01-23 16:01 ? 次閱讀

WENOS-PROTO協(xié)議簇軟件是井芯微自研的以太二、三層商用網(wǎng)絡交換及路由協(xié)議棧解決方案。協(xié)議簇軟件采用模塊化、微服務架構(gòu),支持常用的以太二、三層協(xié)議,提供標準的自動化管理配置接口。該軟件目前已適配井芯微推出的多款SDI芯片,如SDI3210芯片和SDI4820芯片,并在實際客戶項目上與盛科CTC7132等以太網(wǎng)交換芯片完成適配對接。WENOS-PROTO協(xié)議簇軟件支持麒麟、Redhat、Ubuntu、Fedora等多種Linux操作系統(tǒng),具備良好的移植性和擴展性。

WENOS-PROTO協(xié)議簇軟件對外提供CLI、Web GUI、NETCONF、CAPI(C語言管理開發(fā)接口)、RESTful-API等多種標準化管理配置接口,具備對接簡單、部署靈活的特點。Web GUI為用戶提供了圖形化的配置操作界面,用戶通過圖形化界面就可以完成對二、三層組網(wǎng)的配置,極大限度降低了用戶的使用門檻;NETCONF接口將協(xié)議配置功能通過標準的YANG數(shù)據(jù)模型進行統(tǒng)一的描述和定義,支持用戶自動化部署和管理;CAPI和RESTful-API接口,分別面向C/C++開發(fā)環(huán)境和Java/Python/Web Service等更高層開發(fā)環(huán)境,封裝與屏蔽了協(xié)議棧的實現(xiàn)細節(jié),可以組件的方式直接集成到用戶已有業(yè)務系統(tǒng)中,大幅降低用戶系統(tǒng)集成與對接的工作量。

優(yōu)勢與特性

電信級解決方案:以太二、三層協(xié)議組網(wǎng)的電信級解決方案

模塊化軟件設計:關鍵協(xié)議獨立抽象、高度模塊化、低耦合、易于定制化裁剪

部署靈活:模塊化定制、支持分布式部署或集中部署,滿足用戶多場景化應用的要求

標準的管理接口:類思科命令行接口,支持標準的Web可視化界面和SNMP標準節(jié)點

自動化配置:支持標準的YANG模型,支持NETCONF開局自動化配置

多系統(tǒng)適配:可以適配多個版本的Linux操作系統(tǒng),可以運行在不同架構(gòu)的CPU平臺上,實現(xiàn)協(xié)議簇軟件與具體操作系統(tǒng)和CPU的解耦

ASIC適配:提供統(tǒng)一硬件抽象服務,可靈活對接和適配各種交換芯片SDK(需用戶開發(fā))

節(jié)約成本:縮短用戶開發(fā)周期,加快用戶產(chǎn)品上市時間,節(jié)省用戶開發(fā)成本

技術支持與服務:7*24小時客戶支持

系統(tǒng)框圖

WENOS-PROTO協(xié)議簇軟件采用軟件功能模塊化、微服務化的設計思想,遵循模塊內(nèi)部高內(nèi)聚、模塊間低耦合的設計原則。首先在軟件框架上將整個協(xié)議簇軟件功能點分層解耦、逐層抽象,從上到下依次抽象為:用戶操作接口層、協(xié)議模塊實現(xiàn)層、平臺和硬件適配層、硬件服務抽象層,通過設立單獨的公共服務模塊如:通用管理層模塊、網(wǎng)絡服務管理模塊等來滿足層與層之間集中通信的需求。

針對交換芯片類型繁多,不同廠家的芯片在相同功能的實現(xiàn)上也不盡相同的問題。協(xié)議簇軟件通過獨立的硬件服務模塊來實現(xiàn)與具體芯片的適配。硬件服務模塊將交換芯片按功能進行統(tǒng)一抽象和封裝,屏蔽不同廠家芯片的個性化差異,對上層協(xié)議模塊提供統(tǒng)一的接口。

得益于協(xié)議簇軟件良好的分層設計和模塊抽象,協(xié)議簇軟件天生具備良好的擴展性和可裁剪性。用戶只需要針對應用場景,在實際使用時將協(xié)議模塊進行組合,即可完成個性化定制,進而完成產(chǎn)品的迭代開發(fā)。

下圖是協(xié)議簇軟件模塊框圖,從上到下依次可以分為:用戶操作接口層、協(xié)議模塊實現(xiàn)層、平臺和硬件適配層、硬件服務抽象層。具體描述如下:

用戶操作接口層:主要負責提供多種多樣的用戶操作接口,如CLI、SNMP、Web GUI、NETCONF、CAPI等;

協(xié)議模塊實現(xiàn)層:主要負責以太二、三層協(xié)議的具體實現(xiàn);

平臺和硬件適配層:主要負責適配不同操作系統(tǒng)和硬件芯片;

硬件服務抽象層:主要負責將硬件服務抽象和統(tǒng)一,為上層提供標準化的配置和管理接口。

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協(xié)議簇軟件系統(tǒng)框圖

典型應用

WENOS-PROTO協(xié)議簇軟件可以作為商用以太網(wǎng)白牌交換機的協(xié)議簇解決方案,用戶購買協(xié)議簇軟件后,無需關注具體的協(xié)議實現(xiàn),只需要基于主控硬件模塊環(huán)境,完成與目標芯片的SDK對接開發(fā),即可完成相關型號的交換機設備研發(fā)。

WENOS-PROTO協(xié)議簇軟件具有成熟度高,協(xié)議兼容性強等特點,基于WENOS-PROTO協(xié)議簇軟件新研的交換機設備可與其他廠商的網(wǎng)絡設備協(xié)同組網(wǎng),直接應用于數(shù)據(jù)中心、企業(yè)、園區(qū)網(wǎng)絡的接入層、匯聚層和核心層等復雜組網(wǎng)場景,為用戶快速推出各類成熟的商用、專用交換機產(chǎn)品提供完整的軟件解決方案。

在部署應用時,通過協(xié)議簇軟件提供的標準NETCONF接口可以方便地實現(xiàn)自動化開局部署,通過標準SNMP接口支持集中運維和網(wǎng)絡狀態(tài)監(jiān)控。Web GUI界面和類思科風格的命令行可降低一線運維人員的使用難度。

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協(xié)議簇軟件典型應用場景

主要特性:

商用以太協(xié)議簇解決方案、良好的協(xié)議一致性

豐富的以太二、三層標準協(xié)議實現(xiàn)、支持按照協(xié)議裁剪

部署簡單、友好的人機交互方式

支持硬件服務模塊、可靈活對接各廠商交換芯片(需用戶少量開發(fā))

標準以太協(xié)議:

支持xSTP生成樹協(xié)議

支持IGMP SNOOPING、IGMP、MLD等協(xié)議

支持PIM組播路由協(xié)議

支持IS-IS、OSFP、BGP等單播路由協(xié)議

提供WEB可視化接口,支持NETCONF自動配置接口,SNMP管理

應用案例

WENOS-PROTO協(xié)議簇軟件支持靈活的定制化裁剪,企業(yè)、科研院所可以直接使用協(xié)議簇軟件,也可以通過CAPI接口以組件方式集成到已有的業(yè)務系統(tǒng)中,無需關注復雜的協(xié)議實現(xiàn)。可以極大簡化和降低用戶在以太網(wǎng)交換、路由組網(wǎng)以及管理控制方面的工作。

下圖是協(xié)議簇軟件適配相應芯片在項目上的具體應用。協(xié)議簇軟件部署在主控交換板卡以太網(wǎng)交換芯片(CTC7132)內(nèi)置CPU上,解決IGMP SNOOPING、IGMP、PIM等復雜二、三層組網(wǎng)問題。

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VPX主控交換板原理框圖

主控交換板的CTC7132有4路10G以太網(wǎng)接口引出到VPX連接器,其中2路10G以太網(wǎng)接口用于背板互聯(lián),2路10G以太網(wǎng)接口用于后出;另有1路千兆1000BASE-X用于與40G以太網(wǎng)交換模塊互聯(lián)。

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VPX板卡實物圖

關鍵指標

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原文標題:產(chǎn)品速遞 | WENOS-PROTO協(xié)議簇軟件

文章出處:【微信號:井芯微電子,微信公眾號:井芯微電子】歡迎添加關注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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