來源 ：國產IC，作者：米飯

隨著半導體功率器件的使用環境和性能要求越來越高，器件散熱能力要求也隨之提高。器件散熱問題導致的失效占了總失效的一半以上，而通過封裝技術升級，是提高器件散熱能力的有效途徑之一。

--TOLL的優勢--

在BMS與電機控制產品中，輸出功率越來越大而體積空間則要求越來越輕薄短小，除了DFN5X6和TO263封裝外，現在市面上使用TOLL封裝的場景越來越多，且成趨勢。

總結TOLL有著如下優點:

1. 低封裝寄生和電感效應，具有更低的導通阻抗;

2. 最多能放置6根20mil的金屬打線(如圖二)，最大ID電流約360A左右，封裝電阻可以降低到0.2mR;

3. 較D2PAK封裝布局縮小30%，厚度只有其50%，但是較DNF5X6大的多;

4. 擁有可焊側翼，可光學AOI檢查器件上板焊點連接質量，適用于汽車應用市場;

散熱面積較DFN5X6大得多，故能承受更多的功耗，散熱好;

5. 封裝尺寸厚度較DFN5X6高，但仍僅有2.3mm，對比其他周邊零件還是有不占空間高度的優勢;

結論 ： 綜合上述特性TOLL封裝在BMS與電機控制器產品中，可以發揮出并聯數量少、較大的PD功率、散熱效率好等，讓產品更容易設計及符合電氣規范要求。

--雙面散熱DFN56--

雙面散熱DFN56在兼容傳統DFN56尺寸的情況下，則采用Cu—clip工藝，焊接面大、散熱強、寄生參數小、雙面散熱封裝設計，實現更好的散熱性能。

頂部散熱的主要優勢在于：

1.滿足更大功率需求：優化利用電路板空間，采用開爾文源極連接，減少源極寄生電感.

2.提高功率密度：頂部散熱可實現最高電路板利用率;

3.提高效率： 經優化的結構具有低電阻和超低寄生電感，可實現更高效率;

4.減輕重量：綜合優化散熱和發熱，有助于打造更小巧的外殼，從而減少用料，減輕重量。

在PDFN5X6的封裝方式下，熱量從功率產生的結散發到環境中去，主要可能有兩種途徑，朝下或朝上。由于面積小，側面途徑幾乎可以忽略。

如下圖，封裝簡化的電氣等效熱網絡， 熱阻(Rth)主要由硅芯片，焊料(底部/頂部)，夾子/引線組成。

上述數字清楚表明，若想提高功率密度，設計師應該使用雙面散熱器件，因為與傳統的PDFN5X6相比，從結到頂部的熱阻優勢相當明顯，大約低4~5倍。

總結，

TOLL與雙面散熱DFN56在電流能力與體積上各有優勢，客戶可以結合自身應用進行有效選擇，隨著封裝工藝的不斷優化提升，更多更新的封裝工藝也在豐富應用市場的選擇。