1月 21日消息，格芯 GlobalFoundries美國當地時間 17日宣布，將在其位于美國紐約州馬耳他的生產基地內部興建一個先進封裝和光子學中心，在美國本土提供一系列關鍵領域“基礎芯片”的全流程制造能力。

格芯馬耳他先進封測中心的初期投資規模為 5.75億美元（IT之家備注：當前約 41.98億元人民幣），未來 10年還將為該中心的研發工作追加投資 1.86億美元（當前約 13.58億元人民幣）。

美國聯邦政府將為此對格芯追加提供 7500萬美元（當前約 5.48億元人民幣）的《CHIPS》法案直接資金；紐約州也將補充 2000萬美元（當前約 1.46億元人民幣）支持。

格芯表示其新的先進封裝和光子學中心將：提供差異化硅光子學平臺的先進封裝、組裝和測試；為敏感行業提供可信賴的全流程交鑰匙后端解決方案；擴大 3D和異構集成封測的生產能力。

聲明：本網站部分文章轉載自網絡，轉發僅為更大范圍傳播。 轉載文章版權歸原作者所有，如有異議，請聯系我們修改或刪除。聯系郵箱：viviz@actintl.com.hk， 電話：0755-25988573

【近期會議】
2025年2月26日14:00，《化合物半導體》雜志將聯合常州臻晶半導體有限公司給大家帶來“碳化硅襯底產業的淘汰賽：挑戰與應對之道”的線上主題論壇，共同探索碳化硅襯底產業生存之道，推動我國碳化硅產業的創新發展！誠邀您報名參會：https://w.lwc.cn/s/mERNna
【2025全年計劃】
隸屬于ACT雅時國際商訊旗下的兩本優秀雜志：《化合物半導體》＆《半導體芯科技》2025年研討會全年計劃已出。
線上線下，共謀行業發展、產業進步！商機合作一覽無余，歡迎您掃碼獲取！
https://www.compoundsemiconductorchina.net/seminar/

審核編輯 黃宇