PCB設(shè)計中的線寬與電流關(guān)系是一個核心的設(shè)計參數(shù)。線寬直接決定了PCB走線能夠承載的最大電流容量，這與走線的發(fā)熱和溫升密切相關(guān)。當(dāng)電流通過PCB走線時，由于導(dǎo)體的內(nèi)阻會產(chǎn)生焦耳熱，使走線溫度升高。如果電流密度過大，過高的溫升可能導(dǎo)致銅箔脫落，甚至引發(fā)安全問題。

PCB設(shè)計時銅箔厚度，走線寬度和電流的關(guān)系

不同厚度，不同寬度的銅箔的載流量見下表：

注意事項：

1. 此表基于10℃溫升計算，如果允許更高的溫升，電流值可以適當(dāng)增加

3. 實際使用時建議留有20-30%的裕量

4. 高頻電路可能需要更寬的走線以減少損耗

電路板的溫升ΔT，導(dǎo)線的橫截面積(=銅鉑厚度×線寬）A和電流I之間存在如下關(guān)系：

其中：系數(shù)K是一條曲線，近視直線。PCB內(nèi)層走線和外層走線K值差別很大，為簡單起見，室溫（25攝氏度）時取內(nèi)層走線K=0.024，外層走線K=0.048。

det T為升高的溫度，A為截面積

實際設(shè)計時還需要考慮多個影響因素，包括環(huán)境溫度、走線長度、布線層數(shù)以及散熱條件等。為了確保系統(tǒng)的可靠性和安全性，通常建議在理論計算值的基礎(chǔ)上預(yù)留30%到50%的裕度。

對于大電流應(yīng)用，可以采用多種方法來增加電流承載能力，比如使用更寬的線寬、增加銅箔厚度、使用多層并聯(lián)走線或者鋪銅區(qū)域等。特別是在設(shè)計電源線和地線時，這些考慮尤為重要。另外，在設(shè)計過孔時也需要特別注意電流密度問題，因為過孔的截面積較小，容易成為電流瓶頸。在進(jìn)行高精度或高可靠性的設(shè)計時，建議采用專業(yè)的PCB設(shè)計軟件進(jìn)行仿真驗證，以確保設(shè)計的合理性。