一、概述

該平臺是由16nm工藝的的KINTEX UltraScale+系列主器件XCKU115構建的一款標準3U VPX高性能數據處理平臺，板載1組獨立的DDR4 SDRAM，存儲帶寬64位，2GHz數據率，最大支持4GByte DDR4 SDRAM，提供1個FMC+接口、可搭配我司各類FMC子卡使用，實現數據采集回放。板卡設計滿足工業級要求，可用于軟件無線電，雷達信號處理等。

Kintex UltraScale+ XCKU060-2FFVA1517 ；

1組獨立的DDR4,最大支持4GByte；

標準FMC+接口,可搭配各類FMC子卡使用；

X8 GTX背板 互聯，支持多種傳輸協議；

板卡芯片全部采用工業級芯片；

二、主要技術參數

主芯片

Kintex UltraScale+ XCKU060-2FFVA1517

原理框圖

主要技術指標

板載FPGA實時處理器：XCKU115-2FFVA1517I；

VPX-P0接口：

12V供電；

VCAUX_3.3V供電；

VPX-P1接口：

PCIe 3.0x8；

1組千兆網口；

2組RS422；

8對FPGA直出LVDS18差分對；

VPX-P2接口：

4個x4 GTH；

FMC接口指標：

標準FMC+（HPC）接口，符合VITA57.4規范；

支持x24GTH@16Gbps/lane高速串行總線；

支持80對LVDS信號；

支持IIC總線接口；

+12V/+VADJ供電，供電功率≥15W；

動態存儲性能：

緩存數量：1組獨立的DDR4 SDRAM；

存儲帶寬：64位，2GHz數據率；

存儲容量：最大支持4GByte DDR4 SDRAM；

其它接口性能：

板載2個SPI Flash用于FPGA的加載；

物理與電氣特性

板卡尺寸：160x 100mm；

板卡供電：4A max@+12V；

散熱方式：風冷或導冷散熱；

工作溫度：-40°~85°C；

參考設計
PCIE接口測試程序；

DDR4接口測試程序；

FMC子卡測試程序；

背板互聯接口程序開發；

可根據客戶要求提供定制服務；