前言

隨著電子設備應用的發展，尤其是汽車電子的強勁需求，全球印制線路板（PCB）市場保持著穩步的發展。據專家分析，PCB在2019年市場規模將超過5000億元。

而在PCB行業全球產能東移的環境下，中國大陸PCB產業發展迅速并成為了全球PCB產能最高的地區。此前Prismark預測，2017年中國PCB產值將達289.72億美元，占全球總產值的50%以上。

PCB是電子產品的關鍵電子互連件和各電子零件裝載的基板，所有的電子設備都離不開PCB，因此其被稱為“電子系統產品之母”。PCB被廣泛應用于消費電子、通訊設備、汽車電子、工控設備、醫療電子、智能安防、清潔能源、航空航天和軍工產品等眾多領域，是現代電子信息產品中不可或缺的電子元器件。

PCB產業的發展水平可在一定程度上反映一個國家或地區電子產業的發展速度與技術水準。中國PCB產業在發展的過程中市場競爭充分且行業壁壘高競爭格局穩定，目前中國PCB制造企業在A股上市的已有三十多家，產業相關上市公司不下五十家。以依頓電子、景旺電子、興森科技、崇達科技、丹邦科技等公司為代表在各個細分領域飛速發展。

傳統的PCB，采用印刷蝕刻阻劑的工法，做出電路的線路及圖面，因此被稱為印刷電路板或印刷線路板。由于電子產品不斷微小化、精細化，目前大多數PCB都是采用貼附蝕刻阻劑(壓膜或涂布)，經過曝光顯影后，再以蝕刻做出電路板。電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成。常見的板層結構包括單層板(SingleLayerPCB)、雙層板(DoubleLayerPCB)和多層板(MultiLayerPCB)三種。

圖一多層線路板（PCB）通用加工流程

多層線路板是電子信息技術向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發展的產物。通常指有四層及以上的導電圖形的PCB，多層板的層數通常為偶數，層數越高所需的技術要求也越高，可以支持的功能也更豐富。

多層線路板制作過程非常復雜，具有較強的定制性特點，不同客戶對產品的要求各不相同，產品通常要根據客戶的技術特點和設計要求進行量身定制。因此，電路板行業主要采取訂單生產模式，客戶一般通過訂單約定每批次產品的數量、線路布置、層數、基材、交貨期以及特殊技術要求等，企業根據訂單要求安排生產。

國內PCB產業主要分布在長三角、珠三角等電子科技發達地區。珠三角、長三角地區聚集較多的各類高級人才，且產業配套非常完善，預計未來仍將保持PCB產業的優勢地位，且重點向高技術、高附加值的產品方向發展。

近年來，由于沿海地區勞動力成本、環保要求不斷提高等因素的影響，PCB產業正逐步向內地產業條件較好的省市轉移，尤其是湖南、湖北、江西、重慶等經濟產業帶，中西部地區PCB產能呈快速增長的發展勢頭。國內PCB產品結構正在逐步發生優化，其中傳統產品單/雙面板及多層板的銷售占比正在逐步降低，高技術含量、高附加值的HDI板、封裝基板、撓性板等產品銷售占比則不斷提高。

根據Prismark數據，2016年，國內硬板、復合板的市場占比分別為13.0%、3.7%，而4層板、6層板及8至16層板的市場占比分別為19.1%、13.5%和10.4%，IC載板、18層及以上高層板銷量占比較小，分別僅為2.7%和1.2%。HDI板和柔性板的市場占比分別為16.5%、17.1%。

受PCB產業的發展影響，PCB產業鏈的上游材料供應商必將迎來景氣周期。

PCB的產業鏈從上之下依次為“原材料—基材—PCB”，上游材料包括銅箔、氰化亞金鉀，樹脂、玻璃纖維布、聚脂薄膜、防焊油墨、磷銅球等，其中銅箔、樹脂和玻璃纖維布是主要原材料；中游基材主要指覆銅板（CCL），下游則是各類PCB。產業鏈自上而下行業集中度依次降低。

圖二印制線路板（PCB）產業鏈框架

上游原材料優勢廠商議價能力強

PCB所需的主要原材料包括覆銅板、半固化片、銅箔、氰化亞金鉀、銅球和油墨等，其中成本占比分別達到35%、11%和9%的覆銅板、半固化片和氰化亞金鉀是最為主要的三種原材料。國內某大型電路板制造企業2016年1-3月三種材料總共占原材料采購總額比重約55%，占主營業務成本的43%。

圖三覆銅板、半固化片和氰化亞金鉀是印制線路板（PCB）生產中三種主要原材料

對于PCB行業的上游材料生產供應商而言，總體來看，覆銅板行業集中度高，企業規模相對較大，全球已經形成相對集中和穩定的供應格局。

Prismark 2016年5月統計顯示，2015年全球覆銅板總產值約9579百萬美元，其中排名前5家供應商市場份額約50.1%。龍頭廠商議價能力強，不但能在玻纖布、銅箔等原材料采購中擁有較強的話語權，而且可在下游需求旺盛的市場環境中將成本上漲的壓力轉嫁下游印制線路板（PCB）廠商，并在此過程中優化自身盈利水平。

銅箔是制造覆銅板最主要的原材料，在PCB中起到導電、散熱的作用。PCB的性能很大程度上取決于銅箔的品質和對銅箔的加工水平，因此銅箔也被稱為電子產品信號與電力傳輸的“神經網絡”。

在覆銅板的三大原材料（銅箔、樹脂、玻璃纖維布）中，銅箔成本占比最高。相關企業如國內鋰電銅箔龍頭供應商諾德股份；布局超薄高精度鋰電銅箔的垂直一體化供應商超華科技；規模優勢顯著且議價能力強的覆銅板龍頭金安國紀、生益科技，等都迎來利好消息。

氰化亞金鉀是電路板制造過程中關鍵材料之一，鍍金的主鹽，含金量68.3%，一克的價格200元左右，雖然價格不菲但卻無法取代。在PCB制造過程中通過電鍍金或化鍍金兩種工藝制備到PCB上。

銅是線路板導電的主要材料，也是電子工業的基礎材料，但銅的耐候性很差，易氧化失效，而金具有耐磨、導電性好、接觸電阻低、化學性質穩定等一系列無與倫比的優秀性能，所以在PCB制造過程中廣泛應用于銅層保護和金手指鍍膜。我們看到線路板局部有黃色的金屬，這都是金鍍層。此外，基于成本考慮，國內中低端印制線路板（PCB）企業廣泛使用銀鍍層。

圖四左一為鍍金硬板，左二為鍍金柔性板，其中黃色為鍍金區域，右一為鍍銀硬板，白色區域為銅表面鍍銀

氰化亞金鉀市場集中度很高，國內有生產資質的企業不足30家，市場活躍度較高的僅有4-5家，江蘇蘇大，深圳富駿、招金勵福等。其中招金勵福生產的氰化亞金鉀、氰化銀鉀市場占有率超過40%以上，為國內工業貴金屬化學品最大的生產企業。隨著產業集中度的上升，面對下游企業，可能逐步取得定價優勢。

PCB行業從需求來看未來幾年仍然呈穩定上漲趨勢，為行業的發展提供了一個堅實的基礎。作為PCB產業的主要原料供應商，這些具有品牌效應、技術優勢、溢價能力的企業正日益凸現投資價值。