本期給大家帶來的是關于電子產品內部散熱措施：灌封膠熱仿真建模研究內容，希望對大家有幫助。

之前寫過關于導熱墊片、導熱硅脂等截面材料的特性、熱仿真的建模方法，具體信息可點擊下方鏈接進行詳細了解。

導熱界面材料選用及仿真建模方法

對于一些電子產品中，很多損耗較大的電感、變壓器，由于其結構特征復雜，在很多應用場景下，無法和MOS等晶體管一樣通過導熱墊片進行熱傳導。

那么灌封膠應運而生，因其一定溫度下的流動特性，可以完全充滿電感、變壓器的狹小空間縫隙，達到相對比較充分的接觸。

待其凝固后，除了具備一定的導熱特性外，還可以起到固定作用。

那么，這種材料，我們在做電子產品熱設計的時候，如果需要對其做熱仿真測試，該如何建模呢？

這里，我介紹兩種方法，這里不強求軟件工具，思路可以參考。

1.利用軟件模型樹優先級

通過方塊對灌封膠進行建模，但是擔心其覆蓋掉電感或者變壓器等元器件，我們可以利用Flotherm等軟件的模型優先級關系來避免。

如下圖所示，

灌封膠在電感等模型的上層示意圖

灌封膠在電感等模型的上層，可以確保其相交的區域為電感特性。

然后，對灌封膠的物性參數進行設置即可，按照實際的密度、導熱系數、比熱等。

2.利用ANSYS中的SCDM進行體積識別

這里是舉的一個例子，模型相對比較簡單，學會方法后，處理復雜模型不成問題。

首先灌封膠的外殼、內部電感等元器件導入ANSYS，然后打開SpaceClaim進行編輯，如下圖所示，

在準備菜單下，點擊體積抽取，通過選擇需要封閉的兩個端面，與矢量面，點擊確認即可，如下圖所示，

然后按鍵盤S即可結束此次編輯。

內部灌封膠線框模式

最終的灌封膠模型如上圖所示。

然后即可進行參數設置，比如icepak、Fluent等軟件中應用。

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