? 時間：1月28-30日

? 地點：美國加州圣克拉拉市，

圣克拉拉會展中心

? 展位號：627

芯和半導體將于1月28-30日參加在美國加利福尼亞州圣客拉拉市舉辦的DesignCon 2025，展位號為627。這也是芯和連續(xù)第12年參加DesignCon大會，并展示其最新的“從芯片到系統(tǒng)”的全棧集成系統(tǒng)EDA平臺。

活動簡介

DesignCon2025大會是一個專注于電子設計、高速通信和系統(tǒng)設計的頂級盛會。它匯集了各行各業(yè)的工程師共同探討芯片、電路板和系統(tǒng)設計的最新進展。會議特別關注信號完整性、電源完整性以及電磁干擾（EMI）抑制等關鍵技術問題。

技術演講

芯和半導體將在大會上發(fā)表兩篇論文并進行演講，詳情如下：

《Study of TDR Impedance & Loss Based on Modified Cannon-Ball Huray Roughness Modelon a 1.6Tbps Optical Module PCB》

Track

04. Advances in Materials & Processing for PCBs, Modules & Packages

作者

Rui Wang（芯和半導體）, Zhi Li（深南電路）, Rongyao Tang, Shengyao Wan（烽火通信）

時間

1月29日, 1100PM（太平洋時間）

地點

Ballroom E

《Fast Design & Simulation of Photonics Computing Chip Base on Chiplet-Based Heterogeneous Integration》

Track

01. Signal & Power Integrity for Single-Multi Die, Interposer & Packaging

時間

1月29日, 245PM（太平洋時間）

地點

Ballroom B

活動簡介

芯和半導體將在此次大會上推出其最新的“從芯片到系統(tǒng)的全棧集成系統(tǒng)EDA平臺"，從芯片、封裝、模組、PCB板級、互連到整機系統(tǒng)，全面賦能AI硬件系統(tǒng)設計。

從芯片到系統(tǒng)的全棧集成系統(tǒng)EDA平臺

芯和半導體EDA硬核科技

其中，芯和將重點展示其高速數(shù)字系統(tǒng)設計分析全流程、2.5D/3DIC Chiplet 先進封裝分析方案。