防震基座安裝精度的行業(yè)標準是什么？-江蘇泊蘇系統(tǒng)集成有限公司

以下是防震基座安裝精度的一些常見行業(yè)標準：

1，機械性能標準

（1）尺寸精度：基座的長、寬、高尺寸公差一般要控制在 ±1-±3mm 范圍內(nèi)，具體取決于設備的規(guī)格要求。例如，對于高精度光刻機的防震基座，尺寸公差可能要求在 ±1mm 以內(nèi)。安裝孔的位置精度更為關鍵，位置度公差通常在 ±0.5-±1mm 之間.

（2）平面度和平行度：基座的上表面平面度要求較高，一般要達到每米長度內(nèi)不超過 0.1-0.3mm 的誤差。對于多層結構的基座，各層之間的平行度也很重要，平行度誤差通常應控制在每米長度內(nèi) 0.2-0.5mm 之間.

（3）承載能力：基座必須能夠承受半導體設備的重量和工作時產(chǎn)生的動態(tài)載荷。靜態(tài)承載能力一般要大于設備重量的 1.5-2 倍 。動態(tài)承載能力需要考慮設備運行時的振動、沖擊等因素，基座應能承受這些動態(tài)載荷而不發(fā)生變形或損壞.

（4）剛度和強度：基座的剛度要足夠高，以防止在設備運行或受到外界振動干擾時產(chǎn)生過大的變形，其彈性變形量一般應控制在設備允許的范圍內(nèi)。基座的強度要滿足抵抗破壞的要求，一般來說，基座材料的屈服強度應比預計的最大工作應力高 30%-50%.

2，防震性能標準

（1）隔振效率：在關注的振動頻率范圍內(nèi)（通常為幾赫茲到幾千赫茲），基座的隔振效率應達到一定的水平。例如，對于頻率在 10-100Hz 之間的外界振動，隔振效率一般要求達到 80%-95% 以上。不同的半導體設備對隔振效率的要求也有所不同.

（2)共振頻率控制：基座自身的共振頻率應設計在遠離半導體設備運行頻率和外界主要振動頻率的范圍之外。一般來說，基座的共振頻率應低于設備運行頻率的 1/3 或高于設備運行頻率的 3 倍.

(3)振動衰減時間：當受到外界瞬時振動沖擊后，基座應能使振動快速衰減。例如，在受到一個標準沖擊脈沖后，基座上的振動幅值應在 1-2 秒內(nèi)衰減到初始值的 10% 以下.

3,電氣性能標準

(1)接地性能：基座的電氣接地電阻應符合安全標準，一般要求接地電阻小于 4-10 歐姆。接地系統(tǒng)的連接要牢固可靠，連接點的接觸電阻應盡可能小，并且要定期檢查接地系統(tǒng)的有效性.

(2)電磁兼容性（EMC）：對于帶有電氣控制系統(tǒng)的防震基座，要滿足電磁兼容性要求。在一定的頻率范圍內(nèi)（如 150kHz-1GHz），基座產(chǎn)生的電磁輻射強度應低于規(guī)定的限值，同時，基座應能抵抗外界的電磁干擾，在受到一定強度的電磁干擾時，電氣系統(tǒng)能夠正常工作，不會出現(xiàn)誤動作或性能下降的情況.

4,安裝工藝標準

(1)螺栓連接質(zhì)量：基座各部件之間通過螺栓連接時，螺栓的擰緊力矩要符合設計要求，螺栓的擰緊順序通常要按照對角線的順序逐步擰緊，以保證連接的均勻性和緊密性.

(2)焊接質(zhì)量：焊接部位應無明顯的焊接缺陷，焊縫的外觀應平整、光滑，焊縫余高一般控制在 2-4mm 之間。對焊接質(zhì)量要進行無損檢測，如采用超聲波探傷或射線探傷等方法，確保焊接內(nèi)部質(zhì)量符合要求，焊接接頭的強度應不低于母材的強度.

(3)表面處理質(zhì)量：基座的表面應進行適當?shù)奶幚恚鐕娖帷㈠冧\等。噴漆表面應均勻、無流痕、無氣泡，涂層厚度一般在 60-120μm 之間，并且要具有良好的附著力。如果是鍍鋅處理，鋅層厚度應符合相關標準，例如，熱鍍鋅層厚度一般要求在 60-80μm 之間.