PCB 沉金工藝在電子制造領域占據著重要地位。它是把金屬化合物借助化學還原反應,沉積于 PCB 板表面形成金屬覆蓋層。這一工藝能有效防氧化、耐腐蝕,出色的導電性能可保障信號穩定傳輸,增強的焊接強度讓電子元件連接更牢固,極大地提升了電路板的穩定性與可靠性。像按鍵板、金手指板等對線路連接要求較高的 PCB 板都會采用沉金工藝。其優勢明顯,在導電方面,能降低信號傳輸損耗;焊接時,可提高焊接質量,減少虛焊等問題;抗腐蝕性能則延長了電路板的使用壽命。
PCB 沉金工藝流程復雜且精細。前處理涵蓋清潔、粗化、微蝕等環節,清潔去除油污塵埃,粗化使銅表面粗糙增強吸附力,微蝕進一步優化銅面,各步驟都影響后續沉金效果。預浸為活化做準備,活化讓獨立銅線路析出鈀(Pd),成為無電解鎳反應的活劑。沉金過程中,沉金缸內的成分相互作用,通過置換產生純金鍍層并使其平滑,需嚴格控制鍍液 PH 值與溫度。完成沉金后,后處理包括廢金水洗、DI 水洗、烘干等,有條件使用水平洗板機能更好地洗凈板面,確保沉金板質量。
在操作PCB 沉金工藝時,也有諸多注意事項。添加藥水時,操作人員務必佩戴耐強酸強堿的膠手套、防護眼罩等勞保用品,防止藥水傷害。沉鎳金藥水含劇毒物質且會產生有害氣體,廢液排放與車間廢氣必須經過專門處理,避免污染環境。同時,要時刻留意藥缸液位、溫度,以及循環過濾裝置、自動加藥裝置等設備是否正常運行,保證生產順利進行。
審核編輯 黃宇
-
沉金
+關注
關注
0文章
25瀏覽量
9655 -
沉金板
+關注
關注
0文章
9瀏覽量
6736 -
PCB
+關注
關注
1文章
1824瀏覽量
13204
發布評論請先 登錄
相關推薦
PCB沉金:為高精密電路披上 “黃金戰甲”,抵御電磁干擾
PCBA線路板鍍金與沉金:如何選擇最適合的工藝?
PCB可剝膠工藝:提升電路板品質的關鍵
PCB電路板的阻抗工藝中控制要點
激光焊錫在PCB電路板鍍銅工藝的應用

評論