PI發(fā)熱片制作流程（下）

10. 蓋膜與線路基材對孔貼合：

將蓋膜與完成蝕刻的線路精確對位并貼合，使得蓋膜上的窗口和定位孔與基板上的線路焊盤準(zhǔn)確重疊。

11. 高溫壓合：

利用柔性板高溫高壓快速壓合機(jī)在高溫下對多層材料進(jìn)行壓合，通過高溫高壓，使覆蓋膜的膠黏劑完全融合固化，與線路基板成為一體，形成堅(jiān)固的發(fā)熱片結(jié)構(gòu)，提高產(chǎn)品的耐用性。

12. 烤箱固化：

將壓合后的發(fā)熱片放入烤箱中進(jìn)行長時(shí)間柔和固化，這一步驟有助于增強(qiáng)材料的穩(wěn)定性和耐用性，確保長期穩(wěn)定與安全性能。

13. 覆雙面膠：

在發(fā)熱片的適當(dāng)位置覆上3M雙面膠，以便將發(fā)熱片固定在最終產(chǎn)品中，提高安裝的便捷性和牢固性。

14. 外形沖切：

根據(jù)最終產(chǎn)品的形狀設(shè)計(jì)要求，在大噸位高精密快速模切機(jī)中，用精密模具，將電熱膜切割成客戶需要的特定形狀。

15.焊盤上錫及NTC、溫控焊接：

客戶可在下單頁面選擇是否需要焊盤上錫、NTC以及溫控的焊接（如果需要NTC或者溫控，客戶需要提供其對應(yīng)的立創(chuàng)商城編碼）。

16. 焊引線與焊盤點(diǎn)膠：

根據(jù)客戶要求，嘉立創(chuàng)電熱膜可提供不同長度和線徑的引線，以及提供不同的引線封裝方式。焊盤點(diǎn)膠為了增加焊盤牢固性和絕緣作用。

17. 清潔焊錫點(diǎn)：

清除焊錫點(diǎn)周圍的多余焊錫和雜質(zhì)，以提高產(chǎn)品的整潔度和可靠性，確保焊點(diǎn)的長期穩(wěn)定性。

18. 打硅膠封口：

在發(fā)熱片的開口處打上硅膠，進(jìn)行密封處理，同樣是增加焊盤的牢固度，絕緣和防水作用。

19. 耐壓測試：

進(jìn)行耐壓測試以驗(yàn)證PI膜的電氣絕緣性能，確保在高電壓下不發(fā)生擊穿，保障使用者的安全。

20.干燒測試溫度曲線：

將高精度多通道測溫儀貼在發(fā)熱膜若干個(gè)溫區(qū)上，實(shí)時(shí)監(jiān)控發(fā)熱膜通電后不同區(qū)域的溫度是否趨于一致，以確保發(fā)熱片發(fā)熱均勻。用戶也可在https://www.jlc-drm.com/product-monitoring ，觀測到發(fā)熱片的溫度曲線變化。

21. 電阻測量：

工廠人員將精確測量發(fā)熱片的電阻值，確保其阻值在設(shè)計(jì)范圍（+-5%）內(nèi)，以保證發(fā)熱效率和安全性。

22. 外觀檢查：

嘉立創(chuàng)電熱膜工廠人員對發(fā)熱片的外觀進(jìn)行仔細(xì)檢查，排除任何可能影響性能和美觀的缺陷，確保產(chǎn)品質(zhì)量。

審核編輯 黃宇