近日，據臺媒最新報道，聯電成功奪得高通高性能計算(HPC)領域的先進封裝大單，這一合作將涵蓋AI PC、車用以及當前熱門的AI服務器市場，甚至涉及高帶寬存儲器(HBM)的整合。

據悉，高通正計劃采用半客制化的Oryon架構核心，委托臺積電進行先進制程的量產。然而，在晶圓封裝環節，高通選擇了聯電作為合作伙伴，預計將采用聯電的WoW Hybrid bonding(混合鍵合)制程進行先進封裝。這一決策不僅為聯電帶來了新的業績增長點，更打破了先進封裝市場長期由臺積電獨家掌握的格局。

此次合作意味著聯電在先進封裝領域取得了重大突破，全面跨足這一市場。隨著AI、車用及AI服務器等市場的快速發展，先進封裝技術的需求也在不斷增長。聯電憑借其在半導體制造領域的深厚實力和技術積累，成功獲得了高通的青睞，這無疑將為其未來的發展注入新的動力。

未來，聯電將繼續加強與全球領先企業的合作，不斷提升自身的技術水平和市場競爭力，為全球客戶提供更加優質的產品和服務。