在芯片制造與使用的領域中，靜電是一個不容小覷的威脅。芯片對于靜電極為敏感，而HBM（人體模型）測試和CDM（充放電模型）測試是評估芯片靜電敏感度的重要手段。

那么，HBM和CDM，這兩種測試所代表的風險，哪個更大呢？

HBM測試主要是模擬人體在接觸芯片時所產(chǎn)生的靜電放電情況。在日常生活中，我們的身體在活動過程中會積累靜電，當這些靜電通過手指等接觸芯片引腳時，就可能對芯片造成損害。在HBM測試中，通過特定的電路模擬出人體靜電的放電波形和能量（如下圖一）。其測試電壓范圍較廣，一般從幾百伏到上萬伏不等。

這種測試方式所代表的風險主要在于：如果芯片在較低的HBM電壓下就出現(xiàn)失效，那么在日常使用中，只要有類似人體靜電放電的情況發(fā)生，芯片就可能損壞。比如一些消費電子類芯片，經(jīng)常會有用戶觸摸操作，如果HBM抗靜電能力差，產(chǎn)品在使用過程中就容易出現(xiàn)故障。

圖一（引用自《ANSI/ESDA/JEDECJS-001-2024》標準）

CDM測試則聚焦于芯片自身帶電所產(chǎn)生的靜電放電情況。在芯片的生產(chǎn)、運輸和組裝過程中，芯片可能會因為摩擦等原因而帶上靜電。當芯片與接地的物體接觸時，這些靜電就會瞬間釋放。

CDM測試的特點是放電時間非常短，通常在皮秒級別，但其放電電流卻很大。這意味著芯片在這種情況下所承受的能量沖擊是非常強烈的。例如在芯片制造的自動化生產(chǎn)線中，芯片在高速傳輸過程中如果CDM抗靜電能力不足，就可能在與設備接觸瞬間被靜電損壞，導致生產(chǎn)良率下降。

從芯片的使用場景來看，對于那些經(jīng)常會被人體接觸的芯片，如手機芯片、電腦鼠標等設備中的芯片，HBM測試所代表的風險就顯得尤為關(guān)鍵。

但對于芯片的生產(chǎn)環(huán)節(jié)，特別是自動化程度高、芯片頻繁在設備之間傳輸?shù)那闆r，CDM測試的風險則更為突出。

如今隨著芯片功能迭代的增加，采用了先進制程、更小晶體管尺寸的芯片，更大規(guī)模的封裝，充放電量更大，更容易被瞬間的大電流破壞；而HBM的ESD能量不變，比較穩(wěn)定，在迭代過程中風險相對小，所以從某種程度上來說,CDM的風險相對而言大一些。（如下圖二）

圖二（引用自《JEP157》標準）

季豐電子

季豐電子成立于2008年，是一家聚焦半導體領域，深耕集成電路檢測相關(guān)的軟硬件研發(fā)及技術(shù)服務的賦能型平臺科技公司。公司業(yè)務分為四大板塊，分別為基礎實驗室、軟硬件開發(fā)、測試封裝和儀器設備，可為芯片設計、晶圓制造、封裝測試、材料裝備等半導體產(chǎn)業(yè)鏈和新能源領域公司提供一站式的檢測分析解決方案。

季豐電子通過國家級專精特新“小巨人”、國家高新技術(shù)企業(yè)、上海市“科技小巨人”、上海市企業(yè)技術(shù)中心、研發(fā)機構(gòu)、公共服務平臺等企業(yè)資質(zhì)認定，通過了ISO9001、 ISO/IEC17025、CMA、CNAS、IATF16949、ISO/IEC27001、ISO14001、ANSI/ESD S20.20等認證。公司員工近1000人，總部位于上海，在浙江、北京、深圳、成都等地設有分公司。