2024年11月23日，齊力半導體（紹興）有限公司先進封裝項目（一期）工廠在紹興市柯橋區潤昇新能源園區正式啟用。這一重要里程碑，不僅標志著該地區半導體產業發展的嶄新篇章，也彰顯了中國在集成電路產業領域的強勁增長勢頭和技術創新能力。

近年來，中國集成電路產業在政策支持和市場需求的驅動下實現了快速崛起。2024年1月至8月，全國集成電路總產量已達到2845億塊，同比增幅高達26.6%。這一成就背后，不僅是生產能力的穩步提升，更是技術水平不斷優化和創新的結果。而齊力半導體先進封裝項目的落地和推進，無疑為這一領域增添了新的活力。

齊力半導體的Chiplet先進封裝項目總投資30億元，占地80畝，分兩期建設。其中一期投入1.7億元，建成年產200萬顆大尺寸AI芯片的封裝生產線。產品涵蓋GPU、CPU等高性能芯片，廣泛應用于大數據存儲計算、人工智能、汽車電子、通信等領域，契合“東數西算”等國家戰略需求。通過創新的三級聯合設計和全面仿真分析技術，齊力半導體致力于解決國內Chiplet封裝工藝不成熟、數據不完整的技術短板，并打破國外壟斷。

齊力半導體董事長謝建友在啟用儀式上表示，公司將堅持以創新為核心，持續引進先進技術和高端人才，努力打造具有國際競爭力的半導體生產基地。他強調，齊力人以專業知識和團隊合作精神為基礎，成功完成了廠房建設及設備調試，并在10月初交付了首顆3D-Chiplet產品，滿足高算力應用對小型化、高性能、低功耗的嚴格需求。

啟用儀式當天，杭紹臨空示范區管委會副主任尹川致辭，對項目的順利啟用表示祝賀，并表示將繼續全力支持齊力半導體發展，推動區域半導體產業鏈的完善與升級。西安電子科技大學前副校長蔣舜浩則代表校友會表示，西電將通過產學研合作，為企業提供人才、技術與資源支持，共同助力半導體行業的繁榮。

儀式結束后，齊力半導體先進封裝研究院揭牌，標志著產學研合作邁入新階段。同時，公司與多家國內外知名企業達成合作意向，為未來在人工智能、物聯網、5G通信等領域的應用奠定基礎。

當日下午，以“新質生產力驅動下的先進封裝新征程”為主題的首屆鑒湖集成電路產業論壇成功召開。論壇匯聚了300余位來自學界與業界的專家，共同探討技術前沿與市場需求的結合，交流先進封裝技術的機遇與挑戰，為行業發展注入更多智慧和動力。

齊力半導體先進封裝項目的啟用，不僅對紹興本地產業布局產生深遠影響，也為中國半導體行業注入了新的創新動力。隨著項目的全面推進，齊力半導體有望在2.5D與3D封裝領域實現技術突破，為全球半導體產業提供更多優質產品，并推動國內產業鏈協同發展，為新時代科技進步與經濟增長做出重要貢獻。

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審核編輯 黃宇