近日，作為一家專注于芯片SOC(系統(tǒng)級(jí)芯片)研發(fā)與生產(chǎn)的廠商，聯(lián)發(fā)科憑借卓越的實(shí)力，已經(jīng)連續(xù)15個(gè)季度穩(wěn)居出貨量榜首，這一成就無(wú)疑是對(duì)其多方面能力的全面肯定。

在高端化進(jìn)程方面，聯(lián)發(fā)科的天璣9000系列更是表現(xiàn)出色，一路高歌猛進(jìn)。特別是去年推出的天璣9300，作為行業(yè)內(nèi)首款采用全大核CPU架構(gòu)的SoC產(chǎn)品，其在未發(fā)布之前就備受矚目。這款創(chuàng)新的芯片不僅在性能上達(dá)到了旗艦級(jí)別的最強(qiáng)水準(zhǔn)，更在能效方面領(lǐng)跑業(yè)界，實(shí)現(xiàn)了性能與能效的完美平衡。

天璣9300的這種核心優(yōu)勢(shì)，為用戶帶來(lái)了極佳的使用體驗(yàn)，也贏得了市場(chǎng)的廣泛認(rèn)可和好評(píng)。用戶紛紛表示，這款芯片不僅在運(yùn)行大型應(yīng)用和游戲時(shí)表現(xiàn)出色，更在日常使用中展現(xiàn)了出色的能效表現(xiàn)，延長(zhǎng)了設(shè)備的續(xù)航時(shí)間。

未來(lái)，聯(lián)發(fā)科將繼續(xù)深耕芯片SOC領(lǐng)域，不斷推出更多創(chuàng)新產(chǎn)品，滿足用戶對(duì)高性能、高能效芯片的需求，為行業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展貢獻(xiàn)力量。