全新產品幾乎適用于任何應用，大幅減少元件數量、BOM成本和占板空間

全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）宣布推出全新AnalogPAK IC系列，其中包括低功耗——SLG47001/3和車規級產品——SLG47004-A，以及業界先進的可編程14位SAR ADC（逐次逼近寄存器模數轉換器）——SLG47011。

AnalogPAK作為瑞薩GreenPAK可編程混合信號矩陣產品家族的一員，是極具成本效益的非易失性存儲器（NVM）可編程器件。它使創新者能夠整合多種系統功能，同時最大限度地減少元件數量、占板空間和功耗。GreenPAK和AnalogPAK IC可實現混合信號標準產品和獨立分立電路的功能替代，并為SoC及微控制器提供可靠的硬件監控功能。GreenPAK和AnalogPAK產品幾乎適用于任何應用場景，包括消費電子、計算設備、白色家電、工業設備、通信設備和汽車電子等。借助Go Configure Hub和GreenPAK開發套件，設計人員可以在幾分鐘內創建定制電路并對其進行編程。

全新AnalogPAK SLG47011

配備14位SAR ADC的低功耗產品

瑞薩全新SLG47011 AnalogPAK產品將可配置模擬集成電路的性能提升到新的水平，其集成豐富的數字和模擬功能，包括帶可編程增益放大器（PGA）的可編程多通道14位SAR ADC。SLG47011還為所有宏單元提供靈活的用戶定義省電模式，使設計人員能夠在睡眠模式下關閉某些模塊，從而將功耗降低至微安（μA）級別。

SLG47011可用于提升MCU性能或卸載MCU任務，還能與MCU結合使用，替代復雜的模擬前端（AFE）。SLG47011支持的關鍵功能包括測量、數據處理、邏輯控制和數據輸出。

SLG47011的關鍵參數

- Vdd=1.71至3.6V

- SAR ADC：高達14位，在8位模式下高達2.35Msps

- PGA：六種放大器配置，軌至軌輸入/輸出，1x至64x增益

- DAC：12位，333ksps

-硬件數學運算模塊，支持乘法、加法、減法和除法運算

-靈活的4096字內存表模塊

-振蕩器：2/10kHz和20/40MHz

-模擬溫度傳感器

-數量最多的高度可配置計數器/延時模塊

-I2C和SPI通信接口

-采用小型16引腳QFN（2.0mm x 2.0mm x 0.55mm）、0.4mm間距封裝

Davin Lee, Senior Vice President and General Manager of the Analog and Connectivity Group at Renesas表示：

“瑞薩已向全球數千家客戶交付了數十億顆GreenPAK和AnalogPAK產品。憑借SLG47011，我們不僅滿足了客戶對于更多資源的需求，更實現了更高分辨率的模擬功能，我們滿懷期待，相信這款產品將在眾多應用中綻放光彩。”

除了SLG47011之外，瑞薩還推出另外兩款AnalogPAK產品，即成本優化的SLG47001/3和車規級SLG47004-A。

SLG47001/3 AnalogPAK產品

SLG47001和SLG47003能夠以低廉的價格和非常緊湊的封裝實現精確測量系統，適用于氣體傳感器、功率計、測量設備、服務器、可穿戴設備、工業機器人、工業和智能家居傳感器模塊等應用場景。

- 兩個超低偏移運算放大器——最大失調電壓為9μV

-兩個10位數字變阻器

-六通道采樣比較器

-模擬開關

-電壓基準

-59字節模式發生器

-2k/10k/25MHz振蕩器

-完全可配置的模塊：查找表（LUT）、觸發器、移位寄存器、定時器、計數器、延時器

SLG47004-A AnalogPAK產品

SLG47004-A除具備SLG47004產品的功能外，還通過了1級車規認證，適用于信息娛樂、導航、底盤和車身電子設備、汽車顯示集群等應用。新產品支持-40°C至125°C的溫度范圍。

全新AnalogPAK于近日亮相德國慕尼黑電子展

瑞薩在德國慕尼黑電子展（electronica）B4展廳179號展臺演示全新產品。

供貨信息

目前，所有全新AnalogPAK產品以及定制開發套件均可從瑞薩及其授權分銷商處購買。其中，SLG47011采用2.0mm x 2.0mm 16引腳STQFN封裝；SLG47001采用2.0mm x 3.0mm 20引腳STQFN封裝；SLG47003采用3.0mm x 3.0mm 24引腳STQFN封裝；SLG47004-A采用4.0mm x 4.0mm 24引腳TQFN封裝。

瑞薩電子(TSE: 6723)

科技讓生活更輕松，致力于打造更安全、更智能、可持續發展的未來。作為全球微控制器供應商，瑞薩電子融合了在嵌入式處理、模擬、電源及連接方面的專業知識，提供完整的半導體解決方案。成功產品組合加速汽車、工業、基礎設施及物聯網應用上市，賦能數十億聯網智能設備改善人們的工作和生活方式。