百億、千億的“耐心”為誰而留？第二十六屆中國國際高新技術成果交易會（以下簡稱“高交會”）給出了答案

“耐心資本”正投向半導體產業撐起未來高科技產業一片天

集成電路作為半導體產業的核心，占據半導體行業規模的八成以上，其細分領域包括邏輯芯片、存儲器、微處理器和模擬芯片等，被廣泛應用于各種電子產品中。深圳市重大產業投資集團有限公司（以下簡稱“深重投集團”）、?深圳市創新投資集團有限公司（以下簡稱“深創投集團”）等市屬國資創投機構，勇挑重擔，投入“耐心資本”在半導體產業深耕，實現了彎道超車，著力推動產業高質量發展。

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展示集成電路全鏈條創新實力

在深重投集團展位上，深重投集團旗下方正微電子以“展車+充電樁”形式展出了業內首個通過車規3000小時可靠性測試、產品性能位列國際先進水平，并實現規模化量產應用的車規SiC MOS 1200V全系產品，有效解決新能源汽車碳化硅芯片“卡脖子”風險問題；深重投集團旗下的重投天科帶來了6英寸、8英寸SiC導電襯底、導電晶體以及8英寸SiC外延片等產品，產品各項性能指標均達世界領先水平，有效解決下游客戶在新能源汽車、軌道交通、智能電網、5G通訊、人工智能等重點領域的SiC器件產業鏈發展的原材料基礎保障和供應瓶頸。從深重投集團展位這一個“小窗口”，展示了深圳集成電路產業從技術研發到應用落地、生態打造的全鏈條創新實力，彰顯了粵港澳大灣區作為國內半導體最大增量市場的巨大潛力與活力。近年來，深重投集團面向國家和市場緊迫需求成功導入十多個國家及省市重大引領性產業項目，如中芯深圳建成深圳首條12英寸高端芯片制造產線，華潤微電子傾力打造特色工藝集成電路生產線，重投天科第三代半導體產業園高效建成亞洲最大的單體碳化硅材料生產基地，方正微電子深耕第三代半導體制造工藝研發，率先在國內以“VIDM”模式打通第三代半導體全產業鏈，助力深圳初步構建全譜系、全品類、全鏈條集成電路產業發展新格局。

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芯片產業已打造了五大板塊在高交會上，深創投集團的身影出現在13號展館，展位上的宣傳欄和電視屏幕展示出深創投集團及其受托管理的千億級市政府引導基金的成果。25年來，深創投集團堅守長期主義與價值投資，已投企業超1500家，其中84%為初創期和成長期企業，90%的資金投向新一代信息技術、高端裝備制造、生物技術與健康、新能源與新材料等前沿硬科技領域。其受托管理的市引導基金積極引導子基金聚焦戰略性新興產業，85%的項目為市“20+8”產業集群企業，為新質生產力注入了“耐心資本”“大膽資本”。在半導體產業投資方面，深創投也早已布局。成立于2014年的中科飛測是國內集成電路質量控制設備領域技術規模領先的生產服務商。2019年、2020年，深創投集團連續兩輪加持企業，為中科飛測突破研發到批量銷售的關鍵節點提供了重要支撐。同時，深創投集團積極為企業對接上下游產業資源，提供股份改制及戰略咨詢等多方面的支持，助力中科飛測成長為中國半導體量測設備龍頭企業。

在最近舉行的大灣區半導體產業投資戰略發展論壇上，深創投集團副總裁張鍵表示，“經過多年的發展，我國芯片產業已經打造了設計、制造、封測、設備和材料五大完整板塊，特別是在封裝技術領域已達到世界領先水平，產業生態逐步建立。”當前，創投機構關注的重點在企業是否具備技術創新能力，人工智能、先進封裝、光互聯、存算一體等領域的新風口是未來創投機構深度挖掘的領域。

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構建“產業+資本”雙平臺發展模式對于芯片等半導體產業而言，早期的發展都離不開大量的資金投入，用來維持持續的創新和研發工作，而在這一階段，企業因回報時間過長、投入資金較大等原因難以實現快速盈利。在高交會上，多位半導體產業相關負責人告訴記者，企業初創時需要大量的資金，往往投入數十億乃至百億、千億，但短期內產生的營業額卻只有數億，這就需要“耐心資本”堅持不懈地扶持。

“耐心資本”，專注于長期的項目或投資活動。資本需要在哪些地方“耐心”？業內人士看來，資本應在“投早投小投硬科技”方面更具耐心。深重投集團按照“以小投資撬動大產業”思路構建“產業+資本”雙平臺發展模式。戰略出資國家集成電路基金，聯合中信金石投資共同管理深圳“20+8”智能傳感器產業基金，發起設立多支“重投系”基金，圍繞產業鏈上下鏈關鍵核心環節精準投資一批集成電路領域專精特新企業，加快打造“產業+資本”CVC科創品牌。深重投集團董事長戴軍認為，半導體產業等重大項目投資需要充分發揮國有“耐心資本”戰略引領性作用，積極鏈接“有為政府”和“有效市場”，做到敢投、愿投、長投以及投早、投小、投硬科技，持續“陪跑”陪伴新質生產力爬坡過坎，更好服務實現高水平科技自立自強。半導體產業是引領新一輪技術變革的關鍵力量之一。深創投集團在半導體領域的投資覆蓋了設計、制造、封裝測試、材料、裝備和零部件、EDA/IP等各個環節。結合半導體產業強鏈穩鏈補鏈延鏈的需求，深創投集團發揮專業化、平臺化和“耐心資本”優勢，克服半導體投資難度高、投資大、周期長等風險，堅決為優秀企業提供長期資金支持，并導入深創投龐大的已投企業生態圈資源，提供豐富的實踐應用場景。通過產業鏈的協同，有效推動科技創新和產業創新深度融合，塑造半導體產業發展新動能新優勢。