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半導(dǎo)體設(shè)備,要變天了

半導(dǎo)體芯科技SiSC ? 來源:豐寧 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫 ? 作者:豐寧 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱 ? 2024-11-19 09:30 ? 次閱讀

來源:豐寧 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

半導(dǎo)體設(shè)備一直是近兩年半導(dǎo)體行業(yè)熱搜榜話題之一。隨著信息技術(shù)的快速發(fā)展,芯片需求量激增,半導(dǎo)體設(shè)備作為芯片制造的核心工具,無論是中國還是全球的半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模,都呈現(xiàn)出持續(xù)擴(kuò)大的態(tài)勢。

01 半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模,屢創(chuàng)新高

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根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)數(shù)據(jù)顯示,2020年中國大陸首次成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場,銷售額增長39%,達(dá)到187.2億美元。這一年,全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額也創(chuàng)歷史新高,達(dá)712億美元。2021年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額激增,相比2020年的712億美元增長了44%,達(dá)到1026億美元的歷史新高。中國第二次成為半導(dǎo)體設(shè)備的最大市場,銷售額增長58%,達(dá)到296億美元,這是連續(xù)第四年增長。2022年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨金額相較2021的1026億美元增長5%,創(chuàng)下1076億美元的歷史新高。2022年中國大陸連續(xù)第三年成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場,2022年中國大陸的投資同比放緩5%,為283億美元。2023年中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備支出約占世界整體的三分之一。2023年全球共計實現(xiàn)1063億美元的半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額。中國大陸在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域投資366億美元,同比增長29%,占比34.43%。SEMI預(yù)測,2024年中國半導(dǎo)體設(shè)備采購額預(yù)計將再創(chuàng)新高,首次突破400億美元。然而,隨著2025年需求恢復(fù)正常,中國半導(dǎo)體設(shè)備市場需求將出現(xiàn)衰退。

022025年,這一市場開始衰退

SEMI在9月份于中國舉行的會議上表示,2025年中國市場的半導(dǎo)體設(shè)備采購支出將無法達(dá)到今年相同的400億美元水平,預(yù)計將回落至2023年的水平。對此,一家國際半導(dǎo)體制造設(shè)備供應(yīng)商的中國分公司高管表示,2025年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場預(yù)計將同比下降5-10%。而現(xiàn)階段交貨給中國半導(dǎo)體制造商的設(shè)備產(chǎn)能利用率正在下降,這要?dú)w咎于之前大量采購設(shè)備,使得產(chǎn)能利用率降低,也將導(dǎo)致2025年整體中國半導(dǎo)體設(shè)備市場的萎縮。根據(jù)荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備大廠ASML的2024年第三季財報顯示,該季度中國大陸依然是ASML的第一大市場,凈系統(tǒng)銷售額占比達(dá)47%。不過,ASML CEO預(yù)計,2025年中國市場的銷售金額將下降到大約20%的情況。而且,市場萎縮不僅限于2025年。根據(jù)SEMI的說法,2023年至2027年,中國半導(dǎo)體設(shè)備的采購支出每年將平均下降4%。相較之下,同期的美國采購支出將每年增長22%,歐洲和中東將增長19%,日本也將增長18%。即便面臨這樣的沖擊,中國仍然是全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場。預(yù)計2024年至2027年間,中國大陸將在半導(dǎo)體設(shè)備上支出總額將達(dá)到1444億美元。這筆支出高于韓國的1080億美元、中國臺灣的1032億美元、美洲的775億美元和日本的451億美元。

03國際半導(dǎo)體設(shè)備廠商,也在應(yīng)對變革

在當(dāng)前的半導(dǎo)體設(shè)備市場中,頭部企業(yè)占據(jù)主導(dǎo)地位。比如荷蘭阿斯麥(ASML)、美國應(yīng)用材料(Applied Materials)、美國泛林集團(tuán)(Lam Research)等均是行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)。其中,ASML在光刻機(jī)領(lǐng)域占據(jù)著絕對的優(yōu)勢,其極紫外(EUV)光刻機(jī)是目前生產(chǎn)先進(jìn)制程芯片的關(guān)鍵設(shè)備,幾乎沒有競爭對手能夠與之抗衡。應(yīng)用材料和泛林集團(tuán)則在刻蝕、薄膜沉積等設(shè)備領(lǐng)域擁有強(qiáng)大的技術(shù)實力和較高的市場份額。此外,日本的半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)也具備較強(qiáng)的競爭力。比如東京電子、迪恩士、愛德萬測試、Disco等。值得注意的是,近日,美國國會“關(guān)于中國的特別委員會”分別向五家美國、荷蘭和日本的半導(dǎo)體制造設(shè)備巨頭發(fā)出詢問信,要求這些公司詳細(xì)說明它們在中國大陸的銷售量和客戶構(gòu)成。這五家公司包括美國的應(yīng)用材料(Applied Materials)、科林研發(fā)(Lam Research)、KLA公司,以及荷蘭的阿斯麥(ASML)和日本的東京電子(Tokyo Electron)。此次發(fā)信的五家公司,實際上早已被美國政府要求遵守相關(guān)的出口限制,不得向中國特定企業(yè)提供關(guān)鍵設(shè)備和技術(shù)。此外,美國政府也在考慮進(jìn)一步更新相關(guān)規(guī)則,這些規(guī)則可能會影響到那些在產(chǎn)品中使用了某一定比例美國技術(shù)的外國公司。與此同時,一些美國企業(yè)和議員也表示擔(dān)心,過于嚴(yán)格的出口限制將削弱美國科技企業(yè)的競爭力。半導(dǎo)體制造設(shè)備的技術(shù)研發(fā)需要巨大的資金投入和全球化的市場支持,失去中國這樣的大市場,意味著美國企業(yè)將失去重要的收入來源,進(jìn)而影響其在研發(fā)上的投入能力。這種對抗策略有可能在短期內(nèi)起到遏制中國的作用,但從長期來看,美國科技企業(yè)也可能因此在國際競爭中面臨更大的挑戰(zhàn)。

04 進(jìn)擊的國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備

據(jù)悉,中國半導(dǎo)體設(shè)備廠商已覆蓋多個細(xì)分領(lǐng)域,其中在去膠、清洗、刻蝕設(shè)備方面表現(xiàn)較好,在CMP、熱處理、薄膜沉積設(shè)備上有所突破,而在量測、涂膠顯影、光刻、離子注入等設(shè)備的相關(guān)技術(shù)掌控水平還比較低。從工藝覆蓋角度來看,除了光刻機(jī),國產(chǎn)設(shè)備在成熟制程上已取得一定的突破,除了進(jìn)一步提升成熟制程設(shè)備的工藝覆蓋度以外,設(shè)備廠商也正在積極進(jìn)行先進(jìn)技術(shù)節(jié)點的突破。分領(lǐng)域來看,中微公司、北方華創(chuàng)等企業(yè)在刻蝕機(jī)領(lǐng)域具有較強(qiáng)的競爭力,成為國內(nèi)刻蝕機(jī)行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè);薄膜沉積設(shè)備方面,北方華創(chuàng)、拓荊科技、中微公司、微導(dǎo)納米研發(fā)進(jìn)展較為領(lǐng)先。涂膠顯影設(shè)備方面,國產(chǎn)廠商芯源微是主要供應(yīng)商。清洗設(shè)備方面,主要廠商有盛美上海、北方華創(chuàng)、芯源微和至純科技等;CMP設(shè)備方面,主要供應(yīng)商為華海清科、北京爍科精微電子裝備有限公司和中電45所。離子注入機(jī)方面,凱世通和中科信具備集成電路離子注入機(jī)的研發(fā)和生產(chǎn)能力;去膠設(shè)備方面,屹唐半導(dǎo)體市占率最高。測試機(jī)的代表廠商主要是長川科技、華峰測控。分選機(jī)企業(yè)主要有長川科技、金海通、格朗瑞等。探針機(jī)主要布局廠商包括長川科技等。受益國內(nèi)晶圓廠建廠潮興起,以及國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備在內(nèi)資晶圓廠中份額提升,半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)景氣高企。從營收來看,國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)的營收規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大,不同的細(xì)分領(lǐng)域需求增長帶動了企業(yè)營收。

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前三季度營收強(qiáng)勁上述表中七家公司,今年前三季度的營收均實現(xiàn)同比增長。其中北方華創(chuàng)前三季度營業(yè)收入同比增長39.51%,中微公司前三季度營業(yè)收入同比增長36.27%;拓荊科技前三季度營業(yè)收入同比增長33.79%;盛美半導(dǎo)體前三季度營業(yè)收入同比增長44.62%;華海清科前三季度營業(yè)收入同比增長33.22%;長川科技前三季度營業(yè)收入同比增長109.72%;華峰測控前三季度營業(yè)收入同比增長19.75%。再看凈利潤表現(xiàn),北方華創(chuàng)前三季度歸母凈利潤同比增長54.72%;中微公司前三季度歸母凈利潤同比下降21.28%;拓荊科技前三季度歸母凈利潤同比小增0.1%;盛美半導(dǎo)體前三季度歸母凈利潤同比增長12.72%;華海清科前三季度歸母凈利潤同比增長27.8%;長川科技前三季度歸母凈利潤同比增長26858.78%;華峰測控前三季度歸母凈利潤同比增長8.14%。其中,長川科技前三季度凈利潤同比增超268倍,增速居首位。關(guān)于業(yè)績變動原因,長川科技在三季報中表示:“主要系本期市場回暖、銷售需求提升引起本期銷售規(guī)模大幅增長所致。”除此之外,北方華創(chuàng)利潤增速也相對較好,超過50%。近四年,頻頻現(xiàn)佳績再看上述七家公司近四年的業(yè)績表現(xiàn)。其中北方華創(chuàng)、中微公司、拓荊科技、盛美半導(dǎo)體、華海清科五家公司的年度營收一路上升,北方華創(chuàng)、盛美半導(dǎo)體2023年的營收達(dá)2021年的兩倍之余,中微公司的2023年營收也較2021年翻番,拓荊科技、華海清科2023年的營收達(dá)2021年三倍多。與之對應(yīng)的各公司年度凈利潤也一路上升。值得注意的是,北方華創(chuàng)在今年前三季度的歸母凈利潤已超過2023年全年的歸母凈利潤總額,華海清科、華峰測控在今年前三季度的歸母凈利潤與2023年全年的歸母凈利潤總額也不相上下。新簽訂單,進(jìn)展積極與此同時,也有多家公司在半年報中表示,在新簽訂單方面進(jìn)展積極。中微公司表示,公司上半年新簽訂單41億元,同比增長40%,其中等離子體刻蝕設(shè)備新簽訂單39.4億元,同比增長51%,主要系公司在國內(nèi)主要客戶產(chǎn)線上的市占率大幅提高;新產(chǎn)品LPCVD開始放量,新簽訂單達(dá)1.68億元。盛美上海表示,三維堆疊電鍍設(shè)備已在客戶端量產(chǎn)并繼續(xù)取得批量重復(fù)訂單;公司自主開發(fā)的橡膠環(huán)密封專利技術(shù)可以實現(xiàn)更好的密封效果,并獲得中國頭部先進(jìn)封裝客戶訂單;同時開發(fā)出針對chiplet助焊劑清洗的負(fù)壓清洗設(shè)備取得多臺訂單。拓荊科技表示,公司重點聚焦薄膜沉積設(shè)備和混合鍵合設(shè)備的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用,報告期內(nèi),公司新簽銷售訂單及出貨金額均同比大幅增加,且第二季度新簽訂單環(huán)比第一季度亦有大幅增加,截至報告期末,公司在手銷售訂單充足。研究機(jī)構(gòu),表示看好研究機(jī)構(gòu)也對這些半導(dǎo)體設(shè)備公司未來的業(yè)績展望表示看好。華福證券研報表示,半導(dǎo)體設(shè)備2024年上半年業(yè)績或受到2023年新增訂單增長偏弱的影響,但2024年設(shè)備廠商生產(chǎn)交付已經(jīng)開始明顯加速,有望帶來后續(xù)業(yè)績亮眼增長。開源證券測算,基于先進(jìn)存儲、邏輯晶圓廠資本開支加大以及產(chǎn)線設(shè)備國產(chǎn)化率提升,中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售額有望從2023年的366億美金增長到2027年的657.7億美金,CAGR達(dá)15.8%。
如今,中國大陸的半導(dǎo)體設(shè)備市場正在經(jīng)歷著快速的變化。從技術(shù)角度來看,中國大陸的設(shè)備制造商正在逐步掌握先進(jìn)的半導(dǎo)體制造技術(shù),如刻蝕、薄膜沉積等關(guān)鍵技術(shù)。從市場角度來看,隨著產(chǎn)能的擴(kuò)張,對半導(dǎo)體設(shè)備的需求也在不斷增長。這種變化為中國大陸的半導(dǎo)體設(shè)備制造商提供了巨大的市場機(jī)遇,也為全球半導(dǎo)體設(shè)備市場的發(fā)展注入了新的活力。

審核編輯 黃宇

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