資策會產業情報研究所(MIC)表示，隨著歐美經濟逐漸復甦，***半導體次產業在新產品的帶動之下皆較去(2017)年成長，預估今(2018)年***半導體產值將達新臺幣2.4萬億元，成長率5.8%，不過成長幅度仍略低于全球；市場規模部分，雖PC市場衰退、智能手機需求成長有限，但存儲器DRAM與NAND Flash需求仍持續增長，預估今年全球半導體市場規模將較去年成長近6.9%，達到4,406億美元。

資策會MIC表示，雖智能手機、液晶電視等消費性產品市場成長呈現趨緩，然物聯網帶動無線通訊芯片需求，***IC設計廠商也在消費性電子應用芯片市占上有所提升，產值將逐季成長，預估今年***IC設計產業產值將較去年成長4.4%，達新臺幣5,701億元。資深產業分析師葉貞秀指出，雖中國大陸IC設計崛起讓智能手機應用芯片市場拓展受到限制，但隨著車用與工業應用需求提升，***廠商逐步切入利基型應用，例如車用輔助駕駛(ADAS)、車聯網、醫療電子等，將有助于后續廠商的發展布局。

關于晶圓代工，資策會MIC預估，今年晶圓代工產值可達1.17兆，較去年成長4.1%，全年可望維持穩定成長，雖智能型手機邁入成長停滯的產品生命周期，但受惠于車用輔助駕駛、高階繪圖芯片與挖礦機等高速運算芯片(HPC)應用需求，仍能維持先進制程產能需求，成熟制程從去年以來便持續滿載，而LCD驅動IC、車用電子、工業應用等垂直應用需求也持續穩定成長。葉貞秀則表示，新臺幣升值趨勢也將為業者帶來匯兌風險，將可能影響臺幣計價的***整體產值與成長率；除此，新興應用挖礦機需求在近兩年快速成長，不過因虛擬貨幣發展受限，熱潮是否持續將是下半年觀察重點。

資策會MIC指出，歷經制程轉換陣痛期，***廠商20奈米投片量現已逐步提升，在服務器、物聯網、車用電子等存儲器使用容量與價格的成長帶動下，預估今年***DRAM產值將年增27.2%，產值達1,177億。葉貞秀指出，***存儲器廠商近年來多以利基型產品生產為主，已逐漸擺脫全球存儲器產品價格劇烈波動的惡性循環，獲利也相對穩健。

封測產業部分，資策會MIC表示，今年在高速運算芯片需求帶動下可望維持穩定成長，預估全年整體IC封測產業產值為4,627億元，年增5.5%，往年下半季營收多仰賴手機換機潮，但智能手提裝置市場如今飽和，成長幅度有限。葉貞秀表示，未來成長動能將集中在高速運算芯片，包含人工智能、云端運算、語音助理及大數據分析等應用，且高速運算芯片需搭配更新先進的封裝技術，例如2.5D IC或者3D IC，來滿足性能需求，也將推升相關的高階封裝產能利用率以及產業規模。

根據資策會MIC研究，因商用換機需求減弱，今年全球資訊系統市場小幅衰退，預估今年全球資訊系統產品出貨規模為4.22億臺，年衰退2.9%；其中，桌上型電腦、筆記型電腦與平板電腦等電腦類產品市場微幅下滑，全球服務器產品則因云端大廠持續擴建新數據中心，市場規模維持小幅成長。

資策會MIC也預估， 今年全球桌上型電腦市場衰退幅度由5.3%縮小至1.1%，整體概況上，Intel與AMD在今年4月皆推出新款處理器，包含Intel此次新品涵蓋Core i5、Core i3、Pentium、Celeron系列處理器，以及Q370、H370、B360、H310芯片組，完成針對高、中、低階桌上型電腦的產品布局；AMD也推出高階處理器Ryzen 7 2700X和Ryzen 7 2700、中階處理器Ryzen 5 2600X和Ryzen 5 2600應戰，桌機品牌業者也陸續推出桌機及AIO新品以刺激換機需求。

針對筆記型電腦，資策會MIC資深產業分析師許桂芬指出，其市場規模自2012以來便持續微幅衰退，不過受惠于美國經濟好轉及商用換機，美系電腦品牌廠出貨量有明顯增加，就消費市場而言，廠商積極布局輕薄筆電與電競機種，因此預估今年全球筆記型電腦市場規模將接近1.56億臺，年衰退0.6%。

至于服務器，資策會MIC指出，受惠于云端運算興起，全球市場規模有小幅成長，雖整體市場變動幅度不大，但因中國品牌業者崛起與大型網路服務業者對白牌服務器采購比重的增加，競爭局勢變幻仍尚待觀察；而隨著大廠持續布局云端服務及AI應用，全球服務器市場也將維持正成長。