來源：半導(dǎo)體芯科技

韓國3D蓋板玻璃商JNTC10月29日宣布，已向3家全球半導(dǎo)體封裝公司提供了 510x515mm 的玻璃基板樣品。這一新尺寸比 6 月份發(fā)布的 100x100mm 玻璃基板原型更大。

JNTC表示，新開發(fā)的玻璃通孔（TGV）基板尺寸為 510x515mm，采用了先進(jìn)的加工技術(shù)，包括通孔鉆孔、蝕刻、電鍍和拋光。JNTC相關(guān)負(fù)責(zé)人補(bǔ)充說：“對(duì)于大面積玻璃基板的批量生產(chǎn)而言，快速實(shí)現(xiàn)所有通孔的最佳電鍍條件至關(guān)重要。我們的技術(shù)與眾不同，可確保整個(gè)基板的電鍍均勻一致。由于與客戶簽訂了保密協(xié)議（NDA），我們目前還不能透露接收樣品的封裝公司的名稱。不過，我們正在與其他幾家包裝公司就產(chǎn)品規(guī)格和價(jià)格進(jìn)行談判。”

JNTC還提到，在第三工廠建立示范生產(chǎn)線后，他們計(jì)劃利用越南第四工廠的剩余空間為量產(chǎn)做準(zhǔn)備，預(yù)計(jì)明年下半年開始量產(chǎn)。

JNTC 的目標(biāo)是利用其在曲面 (3D) 蓋板玻璃技術(shù)方面的專長，進(jìn)軍 TGV 玻璃基板市場(chǎng)。該公司的目標(biāo)市場(chǎng)是使用玻璃替代硅的玻璃中介層，即用玻璃材料取代傳統(tǒng)的硅中間膜。

玻璃中間膜可替代目前使用樹脂芯的半導(dǎo)體基板中的硅中間膜，由于其耐化學(xué)腐蝕性優(yōu)于硅，已被用于包括一些醫(yī)療設(shè)備在內(nèi)的市場(chǎng)。公司首席執(zhí)行官Jo Nam-hyuk 信心十足地表示：“隨著我們向客戶提供第一批樣品，并為我們的初級(jí)量產(chǎn)工廠獲得資金，我們的目標(biāo)是到2025 年成長為一家真正的全球性玻璃基板材料公司。”

【近期會(huì)議】

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審核編輯 黃宇