芯片的封裝設(shè)計中，引腳寬度的設(shè)計和框架引腳的整形設(shè)計是兩個關(guān)鍵的方面，它們直接影響到元件的鍵合質(zhì)量和可靠性，本文對其進行介紹，分述如下：

引腳寬度設(shè)計

框架內(nèi)部設(shè)計

框架外部設(shè)計

1.引腳寬度設(shè)計

引腳寬度設(shè)計的經(jīng)驗值主要根據(jù)線徑（金線或鋁線）和焊點數(shù)量來確定。以下是一些具體的設(shè)計原則：

金線單點鍵合

當線徑小于1.5mil時，引腳寬度的最小值設(shè)計經(jīng)驗值為8mil。

當線徑大于或等于1.5mil時，引腳寬度的最小值設(shè)計經(jīng)驗值為4倍的線徑加2.0mil，再減去沖壓精度的影響。

金線多點鍵合

對于線徑小于1.5mil的金線多點鍵合，引腳寬度的最小值設(shè)計經(jīng)驗值為焊點數(shù)量乘以4.5再加2mil。

對于線徑大于或等于1.5mil的金線多點鍵合，引腳寬度的最小值設(shè)計經(jīng)驗值為焊點數(shù)量乘以6.0再加2mil。

鋁線鍵合

當線徑小于6.0mil時，引腳寬度的最小值設(shè)計經(jīng)驗值為15mil。

當線徑大于或等于6.0mil時，引腳寬度的最小值設(shè)計經(jīng)驗值為2.5倍的線徑加2.0mil再減去沖壓精度的影響，并額外加上5mil的切刀距離。

在疊層鍵合技術(shù)（BSOB）的情況下，引腳寬度的最小值設(shè)計原則略有不同，但總體趨勢相似。對于金線單點鍵合，引腳寬度的最小值設(shè)計經(jīng)驗值可以降低到6.5mil；而對于金線多點鍵合，則與上述原則一致。

除此之外，框架的引腳整形設(shè)計還需要保證鍵合質(zhì)量并鎖住塑封料。整形尺寸的設(shè)計需要遵循以下原則：

整形深度（Coin depth）

整形深度應(yīng)控制在0.2~2.0mil之間。這個深度范圍可以確保引腳在整形過程中不會受到過度的損傷，同時又能達到預期的整形效果。

整形長度（Coin length）

整形長度應(yīng)至少達到引腳邊最小20mil，或在某些情況下為最小30mil。這是為了確保引腳在整形后能夠保持足夠的強度和穩(wěn)定性。同時，如果制造過程中寬度方向的整形平面度（Coin flatness）經(jīng)過80%的整形，那么整形長度的要求可能更為嚴格。

2.框架內(nèi)部設(shè)計

框架內(nèi)部設(shè)計需綜合考慮基島形狀、引腳鎖孔、引腳及基島間距、封裝體外部距離、支撐筋、溝槽、酒窩、下沉距離、電鍍處理區(qū)域以及第一腳等多個方面，以確保封裝質(zhì)量和性能。

基島形狀及間距設(shè)計

基島形狀需根據(jù)具體封裝需求進行設(shè)計。表面平整和電鍍后，金屬基島間距的最小值需根據(jù)框架厚度確定：框架厚度小于0.127mm時，間距為0.10mm；框架厚度大于或等于0.127mm時，間距為框架厚度的0.8倍。

引腳鎖孔設(shè)計

引腳鎖孔用于鎖住塑封料以防止?jié)駳膺M入。引腳鎖孔邊緣到封裝體邊緣的距離通常設(shè)計為8mil（0.2032mm），特殊情況下可調(diào)整為5mil（0.127mm），10mil（0.254mm）更佳。

引腳鎖孔的設(shè)計

角上的引腳必須保證最小值為0.254mm。鎖孔形狀可以是T形或鉤狀，以保證良好的鎖定功能。

引腳及基島間距設(shè)計

引腳可以設(shè)計成圓弧狀態(tài)，圓弧的中心線位于基島，但不適用于多芯片多基島封裝框架；框架引腳到基島的最小距離通常是框架厚度的1倍以上，特殊情況下可放寬至0.8倍；封裝體外部到引腳的距離需參考引腳鎖孔到封裝體邊緣的設(shè)計準則，引腳邊緣到封裝體外沿距離設(shè)計不小于0.254mm。

封裝體外部距離定義

沒有設(shè)計引腳的基島邊緣到封裝體邊緣最小距離為0.305mm。設(shè)計引腳間距時，需考慮鍵合時夾具壓板的空間分布。

支撐筋設(shè)計

支撐筋用于在封裝過程中支撐整條框架；支撐筋的寬度最小值不得小于1.5倍的框架厚度，典型經(jīng)驗值是0.254mm以上。

支撐筋的設(shè)計

支撐筋末端應(yīng)設(shè)計V型溝槽，以便脫模過程中封裝體穩(wěn)定，并鎖定塑封料，防止?jié)駳膺M入。

V型溝槽與U型溝槽設(shè)計

V型溝槽設(shè)計在框架的表面和底面，開槽位置需避開引腳薄弱點。

溝槽形狀設(shè)計

深度設(shè)計范圍是0.05~0.5mm、開槽倒角角度設(shè)計為90°、距離引腳平整區(qū)至少0.125mm，同時距離封裝體外沿0.075mm（封裝引腳上溝槽中心最小間距0.2mm的情況下）。U型溝槽設(shè)計在基島上，用于防止焊料溢出基島。

酒窩設(shè)計

酒窩設(shè)計用于在基島上更好地鎖定塑封料。常見酒窩形狀包括直接沖壓成鉆石外形、半切割成U型和沖壓成內(nèi)倒角類似鴿子尾巴形狀。

下沉距離設(shè)計

支撐筋上的下沉設(shè)計需在原始引腳和基島之間，用于避開加熱塊。

下沉設(shè)計

Downset角度設(shè)計通常為30°或45°，以避免框架折彎導致的封裝工藝質(zhì)量問題。

電鍍處理區(qū)域設(shè)計

從框架基島到引腳內(nèi)互聯(lián)區(qū)需做電鍍處理的區(qū)域設(shè)計，通常是基島中心線到封裝體邊緣減去0.0635mm（根據(jù)塑封模具設(shè)計的最大邊緣錯位允許偏差而定）。

第一腳設(shè)計

封裝元件的第一腳位對電路組裝起到?jīng)Q定性作用。第一腳必須設(shè)計在封裝體的邊角位置，便于肉眼識別。

第一腳設(shè)計

在多排框架的情況下，第一腳設(shè)計在基島拐角的倒角處，應(yīng)盡量和基島的倒角接近。

3.框架外部設(shè)計

聯(lián)筋（Dambar）設(shè)計

聯(lián)筋在封裝過程中起著至關(guān)重要的作用，它不僅阻止塑封料的流動，還保持外引腳的形狀直至切筋工序。為了確保其有效性，最小的聯(lián)筋寬度通常設(shè)計為框架厚度的1.2倍。聯(lián)筋過薄可能會導致塑封料溢出，影響封裝質(zhì)量。

聯(lián)筋設(shè)計

同時，從封裝體邊緣到聯(lián)筋區(qū)的最小距離應(yīng)保持在0.127mm，以確保切筋時沖壓模具的制造能力。

假腳（False Leads）設(shè)計

假腳設(shè)計旨在提供引腳支撐，特別是在需要錨定引腳位置的場合。在切筋成型過程中，當最后一個功能引腳被分離成型時，假腳能夠保持封裝體的穩(wěn)定性。然而，對于一體成型切割，假腳可能并不必要，反而會增加框架材料和制造費用。因此，假腳設(shè)計是一個可選項，而非必選項。