2月1日，兆馳股份發(fā)布公告稱，公司同意控股子公司江西兆馳半導體有限公司與南昌中微半導體設備有限公司簽署采購框架合同等文件，向其采購100臺AMEC Prismo A7金屬有機氣相沉積設備。

兆馳股份表示，本次合同的順利履行可以保障公司LED外延片及芯片項目關鍵設備的技術先進性及設備如期到位并投入生產，能夠保證項目建設進度，對促使項目達到預期產能有著積極的影響。有利于公司實現(xiàn)在LED領域“芯片+封裝+照明應用”的全產業(yè)鏈發(fā)展，滿足市場快速增長的需求，將LED業(yè)務板塊做大做強，以提升自身的競爭力以及鞏固行業(yè)中的地位。隨著設備投入生產使用，產能將逐步釋放，預計對公司以后年度的經營業(yè)務將產生積極地作用。

其實，兆馳股份布局LED芯片產業(yè)在業(yè)內早已不是“秘密”。隨著LED封裝及照明應用業(yè)務規(guī)模的擴大，兆馳股份對LED芯片的使用量大幅增加，芯片成為制約公司封裝及應用照明業(yè)務進一步發(fā)展的重要因素，加之行業(yè)集中度不斷提高，逐步呈現(xiàn)全產業(yè)鏈垂直整合的趨勢。在此形勢下，兆馳股份順勢向上布局，實現(xiàn)產業(yè)鏈垂直整合。

2017年9月6日，兆馳股份公告稱，為提高募集資金的使用效率和效益，擬減少“搭建包括視頻、游戲、醫(yī)療、教育、電商等在內的內容云平臺”募集資金100,000萬元，并投入到新項目“LED外延芯片生產項目”。

據了解，LED外延芯片生產項目預計總投資為464,982萬元，其中固定資產-設備購置費432,075.00萬元。項目計算期為12年，其中建設期為1年（不含后續(xù)擴充期），經營期為11年，預計經營期第1年（即2018年9月30日）達產。

高工LED了解到，作為LED外延芯片項目的建設主體，江西兆馳半導體有限公司總用地面積約為 16 萬平方米，總建筑面積約為 28 萬平方米。生產廠房計劃于 2018 年第一季度封頂、配套宿舍預計于年底建設完成，生產設備計劃于 2018 年第二季度開始分批到位。

兆馳股份預計于2018年第四季度正式投入運營，計劃于 2019 年上半年達到預期產能。據高工LED了解到，LED外延芯片項目達到預期產能后，其產品結構規(guī)劃與封裝產能比例類似，預計月產約40余萬片4寸片。兆馳股份表示前期以供應于自建的封裝項目為主，以對外銷售為輔。

作為一家涉足中游封裝及下游應用領域的上市企業(yè)，兆馳股份資金實力雄厚，總資產超過 120 億元、年營業(yè)收入超過 70 億元，同時政府給予各項優(yōu)惠政策，并通過產業(yè)基金對項目進行增資，這也為其LED外延芯片項目提供了強有力的資金支持。

同時，項目實施主體江西兆馳半導體有限公司廠房占地面積逾 16 萬平方米，具有單一主體廠房最大外延及芯片產能，同時進行集約化管理， 能夠極大地提高生產效率；另外通過采購先進的AMEC Prismo A7金屬有機氣相沉積設備在設備的成本、效率、穩(wěn)定性等方面具有后發(fā)優(yōu)勢，并與 MES 系統(tǒng)整合，進行自動化生產，能夠節(jié)約人力成本，提升良率。

另外，通過引進世界一流的技術團隊，包括***、韓國、美國等各國精英，為公司高端技術實力奠定堅實的基礎。再加上兆馳股份產品組合全面，加之產業(yè)鏈垂直整合，可迅速拓展 LED產品應用領域。