活動(dòng)背景

近日，巨霖科技參加了首屆 “灣芯展 SEMiBAY”這一聚焦于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最新動(dòng)態(tài)的展會(huì)匯聚了眾多業(yè)界領(lǐng)軍企業(yè)和專業(yè)人士。展覽內(nèi)容豐富多樣，涵蓋了芯片設(shè)計(jì)、封裝技術(shù)、AI應(yīng)用等前沿領(lǐng)域，為各參展企業(yè)提供了一個(gè)展示新產(chǎn)品和發(fā)布新技術(shù)的理想平臺(tái)。同時(shí)，多個(gè)專業(yè)論壇的設(shè)立，也為行業(yè)專家和企業(yè)代表創(chuàng)造了一個(gè)分享交流最新技術(shù)及成功經(jīng)驗(yàn)的寶貴機(jī)會(huì)。

直擊大會(huì)亮點(diǎn)

巨霖科技在展會(huì)風(fēng)采

作為行業(yè)的佼佼者，巨霖科技在本屆“灣芯展 SEMiBAY”上大放異彩，不僅發(fā)表了多場(chǎng)引人矚目的主題演講，更向觀眾全面展示了其最新技術(shù)結(jié)晶——“高精度EDA通用電路仿真平臺(tái)”。此外，巨霖還詳細(xì)介紹了多項(xiàng)核心技術(shù)，及其在半導(dǎo)體行業(yè)的廣泛應(yīng)用和顯著優(yōu)勢(shì)。

本次展出的核心產(chǎn)品及其技術(shù)優(yōu)勢(shì)

信號(hào)完整性仿真平臺(tái)：

為應(yīng)對(duì)5G/6G時(shí)代信號(hào)傳輸，尤其是DDR5、112G以上的超高速SerDes信號(hào)完整性傳輸帶來(lái)的挑戰(zhàn)，SIDesigner 依托高精度電路仿真根技術(shù)，是業(yè)界可行的解決方案。

覆蓋國(guó)外同類產(chǎn)品的高速信號(hào)完整性仿真所有功能，支持設(shè)計(jì)優(yōu)化仿真，快速批量仿真，優(yōu)化原理圖設(shè)計(jì)，部分場(chǎng)景可以10+倍提高工程師效率，加速產(chǎn)品上市和迭代，工具改進(jìn)溝通和響應(yīng)速度極快。

電源電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)和仿真平臺(tái)：

PowerExpert 是一款專業(yè)電源電路仿真平臺(tái)，經(jīng)客戶業(yè)務(wù)驗(yàn)證，產(chǎn)品精度及收斂性業(yè)界領(lǐng)先，目前是客戶的精度標(biāo)準(zhǔn)。

具有極高的易用度，通過(guò) PowerExpert 電源電路系統(tǒng)設(shè)計(jì)，工程師可更加方便構(gòu)建電源電路系統(tǒng)，進(jìn)行更全面的系統(tǒng)性能評(píng)估、保證分析的精度、最大程度優(yōu)化系統(tǒng)可靠性及穩(wěn)定性，加速其產(chǎn)品研發(fā)、迭代過(guò)程。

低速信號(hào)批量仿真平臺(tái)：

HobbSim 是一款板級(jí)信號(hào)完整性批量仿真工具，可以通過(guò)等效傳輸線的方式提取板圖的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，設(shè)置芯片管腳模型，使用SPICE仿真引擎仿真PCB網(wǎng)絡(luò)的特性。也可以提取多網(wǎng)絡(luò)拓?fù)涞絊IDesigner工具進(jìn)行編輯和仿真，已得到ZTE、VIVO等客戶的仿真結(jié)果認(rèn)可。

HobbSim 提供的后仿功能可以表格操作，不易出錯(cuò)；并行仿真，大幅降低時(shí)間和人力成本；解放雙手，一次性設(shè)置后臺(tái)運(yùn)行。

（一）技術(shù)洞察與分享

在“AI芯片與HPC應(yīng)用論壇”中，巨霖科技研發(fā)部部長(zhǎng)錢蓓杰先生發(fā)表了題為《高精度高速信號(hào)完整性解決方案助力AI與HPC芯片設(shè)計(jì)》的主題演講，為與會(huì)者帶來(lái)了耳目一新的技術(shù)視角。

錢部長(zhǎng)深入淺出地闡述了信號(hào)完整性仿真在AI和HPC芯片設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵作用，指出當(dāng)前面臨的主要痛點(diǎn)，并結(jié)合巨霖科技自主研發(fā)的解決方案，生動(dòng)展示了如何有效解決這些問(wèn)題。他強(qiáng)調(diào)，高精度和高速信號(hào)完整性仿真是保障芯片性能和穩(wěn)定性的基石，而巨霖科技在這方面擁有深厚的技術(shù)積累和豐富的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。

錢部長(zhǎng)對(duì)5G、6G等新興技術(shù)的快速發(fā)展充滿信心。并認(rèn)為，這些技術(shù)將進(jìn)一步放大信號(hào)完整性的重要性，而巨霖科技將一如既往地加大研發(fā)投入，緊跟行業(yè)最前沿的仿真需求，持續(xù)為客戶提供更高精度、更高速、更穩(wěn)定的信號(hào)完整性解決方案，助力客戶在AI和HPC領(lǐng)域取得更大的突破。

（二）技術(shù)分享與演講

在同期舉辦的“Chiplet與先進(jìn)封裝技術(shù)論壇”上，巨霖科技高級(jí)產(chǎn)品工程師吳彥甫先生也帶來(lái)了題為《先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)中的仿真挑戰(zhàn)及應(yīng)對(duì)》的主題演講，與參會(huì)者分享了巨霖科技在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的技術(shù)突破和應(yīng)對(duì)策略。

吳工指出，隨著芯片封裝技術(shù)的不斷迭代升級(jí)，其復(fù)雜性和難度也日益增加，這對(duì)仿真技術(shù)提出了更高的要求。他詳細(xì)分析了當(dāng)前芯片封裝設(shè)計(jì)中面臨的主要挑戰(zhàn)，并結(jié)合巨霖科技的高精度高速信號(hào)完整性仿真案例，展示了其獨(dú)特的應(yīng)對(duì)策略和技術(shù)優(yōu)勢(shì)。

吳工強(qiáng)調(diào)，面對(duì)日益激烈的競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境，行業(yè)內(nèi)的合作共贏至關(guān)重要。巨霖科技期待與更多志同道合的合作伙伴攜手，共同應(yīng)對(duì)未來(lái)芯片封裝技術(shù)帶來(lái)的挑戰(zhàn)，抓住時(shí)代賦予的機(jī)遇，共創(chuàng)行業(yè)繁榮發(fā)展的新篇章。

巨霖展臺(tái)精彩紛呈

活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)

巨霖技術(shù)人員與觀眾交流

巨霖科技的展臺(tái)成為本屆展會(huì)的一大亮點(diǎn)，吸引了大量觀眾駐足交流。除了豐富的技術(shù)展示和產(chǎn)品演示外，巨霖的技術(shù)團(tuán)隊(duì)現(xiàn)場(chǎng)與來(lái)自各界的工程師進(jìn)行了深入的互動(dòng)探討，共同研究當(dāng)前的技術(shù)難題和未來(lái)的合作空間。這不僅彰顯了巨霖科技在技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)響應(yīng)方面的領(lǐng)導(dǎo)地位，也為整個(gè)行業(yè)的發(fā)展注入了新的活力和思考。

在本屆“灣芯展SEMiBAY”中，巨霖科技展示了其在EDA領(lǐng)域的最新成就，并積極尋求未來(lái)的合作機(jī)遇。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)演進(jìn)，巨霖科技期望在技術(shù)創(chuàng)新與市場(chǎng)需求之間找到更佳的平衡點(diǎn)，持續(xù)為客戶提供卓越的解決方案，幫助客戶取得可預(yù)期的成功。

面對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，巨霖科技將堅(jiān)定不移地走在創(chuàng)新的前沿，保持批判與自我批判的精神，不斷追求卓越。公司立志在AI芯片設(shè)計(jì)、高性能計(jì)算以及先進(jìn)封裝技術(shù)等核心領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)更大突破，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的繁榮做出更大貢獻(xiàn)，并努力成為備受尊敬的中國(guó)工業(yè)軟件領(lǐng)軍企業(yè)。