近幾年隨著AI浪潮的爆發，AI通用化的趨勢正在不斷地擴大，AI的不斷創新也在逐漸地改變著我們生活中的方方面面。精巧到智能手機AI芯片，大到智能汽車終端；近到AI客服，遠到AI仿生機器人，AI似乎無所不能，也緊緊吸引著我們的眼球。

此次聯動i訪談的嘉賓對象是德思普科技，一家利用低功耗軟件定義無線電（LPSDR）芯片的優勢，從事專網通訊、定制化的物聯網通訊模塊和解決方案研制的公司。

以下是此次聯動i訪談的主要內容。特邀上海鉑玨傳感CEO施招揚擔任主持嘉賓，對話德思普科技CTO張小東博士，就AI產業金字塔的底層之一——AI芯片及其AI芯片平臺進行的專業性訪談。

施招揚：AI現在可謂是一個最火熱的話題，請您談一談對于AI和物聯網之間的關系和看法。

張小東：AI代表著一個寬泛的創新領域，內涵相當豐富。在可以預見的未來，物聯網對于AI的依賴性將日趨加重。而AI的成熟，無疑將快速推動物聯網往智能化、自主化等高級方向發展，因此將變得更加高效、經濟和普及。

打個比方，移動互聯網是人與人信息交流的工具，智能手機的蓬勃發展很大程度上正是源于基于移動互聯網的人機交互過程的簡化和便捷。那么對于幾乎無所不在、規模是移動互聯網上百倍的物聯網，假如基于物聯網的人機交互過程需要人花費比基于移動互聯網的人機交互更多的精力去實現的話，必定難以普及。

為此，我們必須改變傳統思維以及當前針對互聯網運營的治理方式，應該將AI引進到物聯網的每一個節點上去，加強其自主分析，自主控制和自主管理等方面的能力，使人與物、物與物之間的交流更加高效。

施招揚：請介紹一下德思普在物聯網領域的產品有哪些，其核心競爭力在哪里。

張小東：德思普是目前國內唯一一家采用創新的軟件定義方式提供低功耗的物聯網芯片的供應商。公司憑借獨特的硬件多線程并發、低功耗控制等核心技術，為國內外用戶提供具有軟件化控制與計算，并支持各種主流通信和物聯網標準的可編程單芯片系列化產品及解決方案。

從業務分類上看，我們有三類產品，第一是低功耗軟件無線電（軟件定義通信）芯片系列，第二是智能物聯網芯片系列，第三是嵌入式人工智能芯片系列。他們共同的基礎是可編程的低功耗DSP或者處理器系列。在物聯網領域，我們不僅面向低功耗、低成本、微型化的應用，而且支持嵌入式AI與物聯網的結合，也就是更加著重邊緣設備所涉及到的人工智能。此外，我們的集成度也做的十分高明，可以將較大規模的AI算法“塞”到一款低功耗芯片中去。

施招揚：具體能給嵌入式開發工程師帶來什么便利？

張小東：對開發工程師的便利最多。打個比方，工程師采用其它廠商的AI解決方案時也許需要從不同廠商處購買好幾款芯片集成在一起。然而，我們公司提供的則是盡可能在一顆單芯片上解決相應問題，開發者只要在一顆芯片上開發、調試相應的程序代碼。

施招揚：德思普推出的嵌入式AI解決方案是什么？有什么特色？

張小東：我們推出的嵌入式AI解決方案完全基于公司自主創新的異構計算的DSP專用處理器平臺。大家也許知道，全球異構計算HSA聯盟的董事會成員、主席是我們公司的成員，中國的HSA異構計算標準的牽頭單位也是由我們來擔任的。

因此，支持異構計算是我們的芯片的重要基礎，它可以并行處理多維度的張量計算問題和多任務級別的管控問題，非常便于在低功耗、集成度高的嵌入式人工智能的應用場合。對于一般典型的人工智能問題，我們將提供完整的庫函數和全方位的技術支持, 但是對于算法創新能力很強的客戶，我們鼓勵他們使用我們的芯片開發他們自己的庫與行業解決方案，會有更好的效果。

施招揚：作為一個AI芯片技術群眾，請您解釋一下AI芯片的異構計算的定義是什么？

張小東：首先，AI芯片是肯定需要采用異構計算的，否則很難取得真正的競爭優勢。簡單地說，由于AI所需解決的問題規模不小，所以必須采用多維度的計算方式。因此，如果我們試圖采用單一的處理架構解決這個問題，那么效率低下是不可以避免的。而HSA異構計算就是希望將不同計算領域內最為高效的計算單元高效地結合在一起，最終有效解決AI中的計算難題。

施招揚：那么德思普是如何將這個優勢在DSP運算上將該核心優勢發揮出來，特別是如何解決是功耗的難題？

張小東：DSP做AI的優勢在于低功耗、并行化、可編程，但是僅僅靠DSP是不行的，需要與CPU一起形成異構計算。在物聯網領域，我們芯片休眠時的功耗是微瓦左右的量級。在通常的AI計算中，保持在百微瓦左右的量級。當然，功耗與應用有關，我們有非常細分的功耗策略，可以通過軟件配置使用。在嵌入式安防領域，可以保持在幾百毫瓦。

施招揚：目前行業內對嵌入式AI芯片有什么樣的評判標準？德思普處于業界什么位置。

張小東：這個問題很困難,因為現在確實有人在推行評判標準。但是站的立場不同，觀點也不同。從全球嵌入式AI的水平看，德思普的技術水平處在第一陣容。雖然業界目前對于AI芯片的評判還沒有統一的標準，但是，性能優越，架構先進，能效高，開發門檻低，投入少，易于維護，都是嵌入式AI必須具備的品質。

施招揚：德思普具體的合作模式是什么樣的，開源還是提供解決方案支持？

張小東：我們的業務比較寬，以物聯網為例，我們會和合作伙伴一起提供大規模商用的寬帶電力線載波（BPLC）芯片方案，也會向電信運營商提供商用的NB-IoT、eMTC芯片方案。我們和其他芯片廠商現有的方案略有不同的是，我們提供的是一體化終端芯片解決方案。用戶拿到我們的芯片，其中只有20%不到的DSP計算資源是運行協議棧（例如NB-IoT），其它部分可以運用到人工智能、數據壓縮、信息加密等上面。

因此，有別于其它ASIC的基帶芯片廠商，我們提供了完整的物聯網終端芯片解決方案，這就是我們的特色。說到底，芯片的核心競爭力不外乎就是高集成度、低成本、低功耗、高可靠性等。

施招揚：那么從加速AI產業落地來說，您覺得在政策上、產業上分別需要哪些支持？

張小東：總的來講，營造有利于AI的政策環境當然非常重要。比如近期的ADAS自動輔助駕駛的技術的發展，很多是屬于AI領域的。但是，由于AI本身還不是非常成熟，還在不斷探索發展之中，風險肯定是有的。這個時候，怎么來制訂支持中國無人駕駛的產業政策、甚至法律法規呢？

需要看到，目前真正比較成熟的AI方案是有限的，甚至非常有限，就是解決了幾個識別的問題，還遠遠沒有達到想象中或者宣傳中的那么厲害。

其次，大規模發展AI肯定是個大學問，哪些可以短期實現，哪些還需要等待長期的時間，這就需要從社會投入、產業化支持、政策制定等方案進行好好的考量。

張小東：從傳統物聯網采用2G、3G基帶芯片到近年來NB IoT、Lora等廣域物聯網物聯網芯片的初步規模化推廣，2018年具備嵌入式人工智能能力的智能物聯網芯片相信會獲得大量的應用機會。物聯網的時代在不斷的發展和進步，作為中國嵌入式人工智能和智能物聯網芯片供應商，德思普會不斷追求提升產品的性能和完善軟硬件架構，并利用自身技術優勢，提供更豐富的產品平臺，畢竟今天的物聯網的應用場景已相當廣泛,可以說無處不在了。