聯得裝備近期在面向多領域機構的調研中透露了其在多個前沿科技領域的最新進展與布局。在折疊屏技術的關鍵供應鏈環節，公司憑借其在貼合類工藝設備領域的深厚積累，成功推出了整體解決方案，并已轉化為實際銷售訂單，實現了產品的順利出貨，這標志著聯得裝備在推動折疊屏技術商業化進程中扮演了重要角色。

轉向Mini/Micro LED這一前沿顯示技術領域，聯得裝備同樣展現出了強大的技術實力和市場前瞻性。公司不僅推出了涵蓋芯片分選、擴晶、檢測、真空貼膜、巨量轉移以及高精度拼接在內的全系列設備，這些設備的問世不僅豐富了公司的產品線，也為Mini/Micro LED產業的發展提供了強有力的支持。

在半導體領域，聯得裝備專注于后段工序的封裝測試環節，推出了包括COF倒裝機、半導體倒裝機、軟焊料固晶機、共晶固晶機、AOI檢測機以及引線框架貼膜機等在內的一系列高速高精裝備。尤為值得一提的是，公司在先進封裝領域亦有所建樹，其針對顯示驅動芯片特別設計的COF倒裝設備，采用了先進的共晶+倒裝芯片鍵合工藝，實現了高精度與高速度的完美結合，為半導體行業的發展注入了新的活力。

此外，在VR/AR/MR這一充滿無限想象空間的顯示技術領域，聯得裝備同樣不甘落后。公司積極為顯示器件生產工藝提供關鍵設備支持，相關產品已成功與合肥視涯等業界知名企業建立了穩定的合作關系，共同探索VR/AR/MR顯示技術的無限可能。這一系列舉措不僅彰顯了聯得裝備在多元化技術領域的全面布局，也體現了公司對未來科技發展趨勢的深刻洞察與積極應對。