來源：無錫日報

在全鏈條推進量子科技這一未來產業技術攻關和成果應用上無錫再迎重磅動作
25日，由上海交通大學無錫光子芯片研究院建設的國內首條光子芯片中試線正式啟用，這標志著光子芯片正式步入產業化快車道，將突破原有的計算范式限制，為大規模智算帶來新的想象空間。

光子芯片

是新一代信息技術的核心，能滿足新一輪科技革命中人工智能、物聯網、云計算、生物醫藥等領域對傳輸、計算、存儲、顯示的技術需求，已成為經濟增長新動能，全球競速的產業高地。但一直以來，國內光子芯片行業面臨中試平臺缺位、工藝技術壁壘高、良品率驗證低、產能轉化不足、國外平臺流片周期長等困境，嚴重制約了創新成果轉化落地的“黃金期”。

2021年，上海交通大學無錫光子芯片研究院項目正式在濱湖區啟動，2023年10月，項目載體結構封頂，2024年1月首批設備入場，在經過8個月的設備調試后，國內首條光子芯片中試線宣告啟用。

25日，記者在光子芯片中試線近6000平方米的高等級微納加工超凈間看到，一臺臺設備整齊排列，身穿潔凈服的技術人員熟練操作各類設備，觀察產品各項參數運行情況。為使微塵數量達標，超凈間層高9米的一樓分為3層，主要設備在中間層，看不見的上夾層、下夾層除了鋪設供應氣體和化學品的管道外，還布滿了新風系統，輸送清潔空氣，以保持室內正壓，再通過鋪設的通風孔向外排氣，使車間的潔凈程度達到了百級、千級、萬級標準。

據介紹，中試平臺總面積為1.7萬平方米，集科研、生產、服務于一體，覆蓋了薄膜鈮酸鋰光子芯片從光刻、薄膜沉積、刻蝕、濕法、切割、量測到封裝的全閉環工藝，不僅可為高校、科研院所、創新企業提供全流程技術服務，還可以為光子產業孵化項目，與產業基金高效聯動，打通從產品研發到市場化的完整鏈條，加速科技成果的商業化轉化。

“中試線正式啟用后，預計年產能達10000片晶圓，2025年第一季度將正式提供對外流片服務。”據上海交大無錫光子芯片研究院院長金賢敏介紹，技術的高速迭代與創新是推動光子芯片產業化的核心關鍵，硬件配套、設備精密、工藝閉環是支撐光子芯片產業化的三大核心要素，中試平臺不僅能加速技術迭代的飛輪效應，還能促進工藝流程的持續優化和產品創新能力的提升。為光子芯片領域貢獻更多新質生產力，研究院未來持續開展在量子科技前沿技術、共性關鍵技術領域的探索，依托光子芯片中試線，進行“平臺+孵化+基金”三位一體戰略布局，圍繞芯、光、智、算等新一代信息技術進行科技成果轉化及孵投一體的創業孵化，打造“光子芯谷”，探索硬科技創新孵化的新范式，助力無錫創建集群化、規模化發展的世界級光子芯谷創新生態體系。

光子芯片中試線的順利建成是濱湖區校地攜手打造科創平臺、實現產業突圍的生動縮影。進入新階段，無錫“465”現代產業集群中的未來產業版圖持續擴大。當前，在全面推動低空經濟、量子科技、深海裝備、人形機器人、合成生物等未來產業發展上，濱湖區有一大批與產業相匹配的創新平臺正持續落地。截至目前，濱湖已擁有9個國家級創新平臺，8個省級科技公共服務平臺和3個新型研發機構，這些平臺與區域未來產業方向高度契合，科技創新的“關鍵變量”正持續轉化為高質量發展的“最大增量”。統計數據顯示，2024年上半年，濱湖區院所經濟稅收貢獻3.92億元。連續3年，區域高新技術產值超76%的比重居無錫第一。

【近期會議】

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審核編輯 黃宇