在首屆全球新能源汽車合作發(fā)展論壇高層論壇（Global New Energy Vehicle Cooperation and Development Forum, GNEV2024）上，格羅方德（GlobalFoundries）首席合作官、首席政府事務官Mike Cadigan應邀出席并發(fā)表了題為《攜手格羅方德，加速研發(fā)迭代》的演講。

演講中，Mike Cadigan詳細介紹了格羅方德的業(yè)務進展情況，并分享了對行業(yè)發(fā)展的看法。Mike Cadigan預測，得益于汽車及其他相關行業(yè)的高速發(fā)展，2030年，全球半導體市場規(guī)模有望突破1萬億美元。格羅方德半導體生態(tài)系統(tǒng)經(jīng)過十多年的醞釀和發(fā)展，目前其晶圓代工業(yè)務已遍布全球。與此同時，格羅方德還開啟了全新“晶圓廠到車廠”的共贏模式。

Mike Cadigan表示，格羅方德可代工的芯片應用領域十分廣泛。作為服務汽車行業(yè)的領先半導體制造商之一，格羅方德始終致力于推動未來汽車的電動化與智能化進程。他介紹，汽車中使用的成熟制程芯片數(shù)量是先進制程芯片數(shù)量的十余倍，“每輛汽車需要超過200枚芯片，其中約95%的芯片為成熟制程，更新的車型所需的芯片數(shù)量可達3-5倍。”

“在中國，格羅方德將攜手戰(zhàn)略性終端客戶，共同打造芯片制造聯(lián)盟，專注生產28nm及以上制程的芯片，以滿足這些終端客戶及其國內客戶群的需求；在海外，格羅方德致力于成為中國客戶在全球各地10nm及以上制程的首選代工廠，助力中國客戶進一步貼近其國際客戶群，實現(xiàn)業(yè)務的全球拓展。”

首屆全球新能源汽車合作發(fā)展論壇開幕前夕，約40位重要嘉賓應邀參觀了格羅方德的新加坡工廠，并對格羅方德的技術實力給予了高度評價。