英特爾CEO帕特·基辛格的一封內部信，正式拉開了公司晶圓代工與芯片設計業務剝離的序幕。這一戰略調整旨在通過獨立融資強化晶圓代工業務的市場地位，并緩解客戶對其中立性的疑慮，為公司在全球半導體代工領域開辟新路徑。

作為IDM（垂直整合制造）模式的代表，英特爾與三星在吸引外部晶圓代工客戶方面均面臨挑戰。英特爾的雙重身份——既是芯片生產商又是設計商，尤其是其在CPU領域的深厚積累，常讓外界擔憂技術泄露的風險。因此，剝離晶圓代工業務成為英特爾展現獨立性、與競爭對手（如臺積電）差異化競爭的關鍵一步。

然而，三星若效仿此舉，則需謹慎權衡。歷史上，AMD的代工業務剝離案例提供了前車之鑒：在未能實現盈利后，AMD最終剝離了該項業務，轉而專注于芯片設計。英特爾自身在重返代工市場后的巨額投資與初期虧損，也揭示了該領域的復雜性與不確定性。分析師指出，雖然分拆有助于英特爾籌集資金，但也可能帶來股權稀釋的風險，甚至可能使其最終轉變為獨立代工實體的純客戶角色。

對于三星而言，其代工業務同樣面臨盈利壓力與投資挑戰。盡管在技術和產能上持續投入，以在先進工藝市場占據一席之地，但當前的虧損狀況表明，僅靠代工業務難以支撐龐大的投資需求。因此，韓國業內人士普遍認為，三星需繼續依賴存儲和移動部門的支持，短期內分拆代工業務的可能性不大。

此外，三星內部各業務部門間的緊密合作也是其不愿輕易分拆代工業務的原因之一。特別是系統LSI部門為代工業務提供的穩定收入流，進一步增加了業務分離的復雜性。

面對行業變革，英偉達等大型芯片設計公司正尋求多元化代工伙伴，以減少對臺積電的依賴。這為三星等潛在競爭者提供了市場機遇。然而，三星在抓住英特爾重組代工業務機遇的同時，也需審慎評估自身條件與市場環境，確保戰略調整能夠助力其長遠發展。