SLA 3D打印技術簡介
SLA工藝簡介
SLA是"Stereo lithography Appearance"的縮寫,即立體光固化成型法。用特定波長與強度的激光聚焦到光固化材料表面,使之由點到線,由線到面順序凝固,完成一個層面的繪圖作業,然后升降臺在垂直方向移動一個層片的高度,再固化另一個層面。這樣層層疊加構成一個三維立體實物。
SLA 工藝的特點
優點:
1.光固化成型法是最早出現的快速原型制造工藝,成熟度高,經過時間的檢驗。
2.由CAD數字模型直接制成原型,加工速度快,產品生產周期短,無需切削工具與模具。
3.可以加工結構外形復雜或使用傳統手段難于成型的原型和模具。
4.使CAD數字模型直觀化,降低錯誤修復的成本。
5.為實驗提供試樣,可以對計算機仿真計算的結果進行驗證與校核。
6.可聯機操作,可遠程控制,利于生產的自動化。
缺點:
1.SLA系統造價高昂,使用和維護成本過高。
2.SLA系統是要對液體進行操作的精密設備,對工作環境要求苛刻。
3.成型件多為樹脂類,強度,剛度,耐熱性有限,不利于長時間保存。
4.預處理軟件與驅動軟件運算量大,與加工效果關聯性太高。
5.軟件系統操作復雜,入門困難;使用的文件格式不為廣大設計人員熟悉。
SLA 3D打印技術制造過程
SLA工藝的制作過程分為三步:第一步是設計模型;第二步是進行打印;第三步是打印后的處理。
①第一步:設計模型。工作人員通過CAD軟件設計出需要打印的模型,然后利用離散程序對模型進行切片處理,然后設置掃描路徑,運用得到的數據進行控制激光掃描器和升降臺。
②激光光束通過數控裝置控制的掃描器,按設計的掃描路徑照射到液態光敏樹脂表面,使表面特定區域內的一層樹脂固化后,當一層加工完畢后,就生成零件的一個截面;然后,升降臺下降到一定距離,固化層上覆蓋另一層液態樹脂,再進行第二層掃描,第二固化層牢固地粘結在前一固化層上,這樣一層層疊加而成三維工件原型。
③待打印完成之后,從樹脂液體中取出模型,然后對模型進行最終的固化和對表面進行噴漆等處理,以達到需求的產品。
SLA工藝的材料性能受限問題
材料種類有限
SLA工藝所使用的材料種類相對較少,主要包括光敏樹脂、丙烯酸酯、聚碳酸酯等。這些材料的物理和化學性能在一定程度上限制了SLA工藝的應用范圍。例如,光敏樹脂的強度和韌性相對較低,難以滿足高強度、高韌性材料的需求。
材料性能不穩定
SLA工藝所使用的材料性能容易受到環境溫度、濕度、光照等因素的影響,導致材料性能發生變化。例如,光敏樹脂在光照條件下容易發生黃變,影響制品的質量和穩定性。
客戶選擇SLA工藝的應用場景
原型制造
SLA工藝具有制造速度快、精度高等特點,因此被廣泛應用于原型制造領域。客戶可以利用SLA工藝快速制造出產品設計原型,以便進行后續的測試和改進。這對于縮短產品開發周期、降低開發成本具有重要意義。
定制化零件制造
由于SLA工藝可以制造出復雜的三維形狀,因此被廣泛應用于定制化零件制造領域。客戶可以利用SLA工藝制造出符合特定需求的零件。
文化創意產業
SLA工藝在文化創意產業也有著廣泛的應用。客戶可以利用SLA工藝制造出具有藝術價值的雕塑、模型等作品。此外,SLA工藝還可以用于制作文物復制和修復,以及在建筑領域制作建筑模型和裝飾品等。
科學研究領域
在科學研究領域,SLA工藝也被廣泛應用于實驗模型制造、生物醫學組織工程等方面。例如,科學家可以利用SLA工藝制造出模擬人體組織的生物材料,以便進行藥物測試和生物醫學研究。此外,SLA工藝還可以用于制造具有特定物理和化學性能的材料和器件。
總之,盡管SLA工藝的材料性能存在一定的局限性,但其在原型制造、定制化零件制造、文化創意產業和科學研究等領域仍具有廣泛的應用前景。客戶選擇SLA工藝的原因在于其制造速度快、精度高、適用范圍廣等特點,以及在特定領域中的獨特優勢。
SLA 3D打印技術發展趨勢
1、立體光固化成型法要向高速化,節能環保與微型化方向發展
2、提高加工精度,向生物,醫藥,微電子等領域發展
3、不斷完善現有的技術、研究新的成型工藝;
4、開發新的成型材料,提高制件的強度、精度、性能和壽命。
5、研制經濟、精密、可靠、高效、大型的制造設備大型覆蓋件及其模具
6、開發功能強大的數據采集、處理和監控軟件
7、拓展新的應用領域,如產品設計、快速模具制造到醫療、考古等領域。
本文章源自奇跡物聯開源的物聯網應用知識庫Cellular IoT Wiki,更多技術干貨歡迎關注收藏Wiki:Cellular IoT Wiki 知識庫(https://rckrv97mzx.feishu.cn/wiki/wikcnBvAC9WOkEYG5CLqGwm6PHf)
歡迎同學們走進AmazIOT知識庫的世界!
這里是為物聯網人構建的技術應用百科,以便幫助你更快更簡單的開發物聯網產品。
Cellular IoT Wiki初心:
在我們長期投身于蜂窩物聯網 ODM/OEM 解決方案的實踐過程中,一直被物聯網技術碎片化與產業資源碎片化的問題所困擾。從產品定義、芯片選型,到軟硬件研發和測試,物聯網技術的碎片化以及產業資源的碎片化,始終對團隊的產品開發交付質量和效率形成制約。為了減少因物聯網碎片化而帶來的重復開發工作,我們著手對物聯網開發中高頻應用的技術知識進行沉淀管理,并基于 Bloom OS 搭建了不同平臺的 RTOS 應用生態。后來我們發現,很多物聯網產品開發團隊都面臨著相似的困擾,于是,我們決定向全體物聯網行業開發者開放奇跡物聯內部沉淀的應用技術知識庫 Wiki,期望能為更多物聯網產品開發者減輕一些重復造輪子的負擔。
Cellular IoT Wiki沉淀的技術內容方向如下:
奇跡物聯的業務服務范圍:基于自研的NB-IoT、Cat1、Cat4等物聯網模組,為客戶物聯網ODM/OEM解決方案服務。我們的研發技術中心在石家莊,PCBA生產基地分布在深圳、石家莊、北京三個工廠,滿足不同區域&不同量產規模&不同產品開發階段的生產制造任務。跟傳統PCBA工廠最大的區別是我們只服務物聯網行業客戶。
連接我們,和10000+物聯網開發者一起 降低技術和成本門檻
讓蜂窩物聯網應用更簡單~~
哈哈你終于滑到最重要的模塊了,
千萬不!要!劃!走!忍住沖動!~
歡迎加入飛書“開源技術交流群”,隨時找到我們哦~
點擊鏈接如何加入奇跡物聯技術話題群(https://rckrv97mzx.feishu.cn/docx/Xskpd1cFQo7hu9x5EuicbsjTnTf)可以獲取加入技術話題群攻略
Hey 物聯網從業者,
你是否有了解過奇跡物聯的官方公眾號“eSIM物聯工場”呢?
這里是奇跡物聯的物聯網應用技術開源wiki主陣地,歡迎關注公眾號,不迷路~
及時獲得最新物聯網應用技術沉淀發布
(如有侵權,聯系刪除)
審核編輯 黃宇
-
物聯網
+關注
關注
2913文章
44923瀏覽量
377011 -
光固化
+關注
關注
0文章
113瀏覽量
9289 -
3D打印
+關注
關注
26文章
3561瀏覽量
109588
發布評論請先 登錄
相關推薦
評論