2017 年，一提到手機，最火的一個詞是什么？

全面屏。

今年 9 月，就有多款全面屏手機發(fā)布，不少網(wǎng)友紛紛預言：全面屏將是繼配置、拍照之后，智能手機的下一個競爭點。

超高的屏占比，突破原有 16：9 的屏幕比例，震撼的視覺效果和驚艷的外觀，能承載的信息越多，處理事務的效率更高，打游戲超爽，這些都是全面屏手機的大亮點！

全面屏手機讓一大波小伙伴們都蠢蠢欲動。

對于大多數(shù)網(wǎng)友來說，如何選擇一款配備全面屏且價格適中，并且能夠流暢運行各類爆款手游和 app 的手機呢？

答案很簡單：看芯片！

芯片是手機中最核心的部分，通俗的來說芯片里包含了 CPU、GPU 、通信基帶、調(diào)制解調(diào)器、聲卡、網(wǎng)卡等，甚至其他硬件和模塊的最高規(guī)格都取決于芯片的支持規(guī)格，說芯片決定手機的上限一點不為過！

全面屏從外觀來看是超高屏占比和極致的邊框設計，但應用的背后還是得益于手機芯片的升級。

而聯(lián)發(fā)科技全系列芯片支持全面屏，讓我們能夠擁有更加高端的全面屏體驗，比如：

• 更靈活的屏幕反應：雙通道LPDDR4X高速帶寬，屏幕帶寬高達1.5Gbps，帶寬更大、功耗更低，性能提升100%，在屏幕上的細微操作都可以靈敏感知和反應，運算速度快到?jīng)]朋友！

• 更舒適的視覺體驗：聯(lián)發(fā)科技MiraVision^TM畫質(zhì)增強技術(shù)，提供無縫全高清畫質(zhì)的同時可以增艷色彩，屏幕可讀性更強，即使在手機上也能體驗到高端數(shù)字電視才能享受到的高清視覺盛宴，愛上用手機刷劇看小說，分分鐘的事兒啦~

• 更多的屏幕規(guī)格和工藝選擇：針對全面屏，支持18:9; 18.5:9; 19:9等屏幕規(guī)格，芯片層面以低功耗支持屏幕圓角設計, 可通過芯片算法讓原本的屏幕直角變成一個視覺圓角，輕松hold住更多屏幕設計和工藝選擇！

聯(lián)發(fā)科技全系列芯片除了在細節(jié)方面針對全面屏體驗進行了優(yōu)化，還擁有一個更重大的使命：為主流市場帶來全面屏的普及和革新！

讓全面屏手機的定價不再高高在上，讓普通大眾不再因為價格原因而對喜歡的手機望而卻步，讓消費者用中端機的價格獲得高端機的功能體驗，這才是聯(lián)發(fā)科技真正想做的。

繼采用聯(lián)發(fā)科技曦力 P30 的金立 M7 之后，一大波憑借主流特性、可高度定制化的功能性以及實惠售價的聯(lián)發(fā)科技“芯”全面屏手機將陸續(xù)問世。

想要一部高性價比的全面屏手機的你，準備好確認收貨了嗎？