【TechWeb報道】現(xiàn)在手機(jī)平臺的發(fā)展速度已經(jīng)超乎幾年前的預(yù)料，要知道現(xiàn)在任何一臺手機(jī)的性能已經(jīng)超越了數(shù)年前的PC，我們通過手機(jī)，不僅可 以接打電話、使用社交工具，還能辦公、娛樂影音甚至簡單的制圖等等，一些較為復(fù)雜的工作也能通過移動終端完成。這樣的進(jìn)步與微處理器的發(fā)展密不可分。

提起手機(jī)處理器，今年上半年高通上市的驍龍835手機(jī)每款都能驚艷四座，但下半年還會有更多重量級產(chǎn)品登場，比如搭載了A11處理器的蘋果新 iPhone，剛剛發(fā)布不久的聯(lián)發(fā)科X30手機(jī)魅族Pro 7。前面兩個例子都是來自于臺積電的10nm工藝制程處理器，其實(shí)還有一款手機(jī)即將在秋季登場，他就是華為的Mate 10，這款手機(jī)搭載的處理器同樣是10nm工藝制程的海思麒麟970。

華為旗下的海思一直為華為品牌手機(jī)提供處理器產(chǎn)品，從最早的Mate時代就開始了一直持續(xù)至今，而海思處理器也在不斷更新?lián)Q代，還未登場的麒麟 970在業(yè)內(nèi)頗受重視，雖然只有華為自家的品牌可以使用（僅限于華為和榮耀部分中高端機(jī)型）。那么麒麟970為什么值得期待呢？它究竟能否繼續(xù)引領(lǐng)華為品牌在國內(nèi)No.1的市場優(yōu)勢？我們一起來了解一下這顆處理器。

10nm工藝有多牛?

剛才我們提到了，下半年手機(jī)新品處理器除了驍龍835之外，最大的看點(diǎn)就是基于臺積電的10nm工藝制程，已知采用臺積電10nm工藝首發(fā)的就是聯(lián)發(fā)科X30處理器，也就是在魅族Pro 7高配置版本上搭載的產(chǎn)品，當(dāng)然可不止這一款處理器是臺積電10nm工藝出品，另外兩個都比它還要大，他們分別是剛才提到的蘋果A11和麒麟970，前 者不用多說了，蘋果產(chǎn)品只在自家iPhone上使用，而且由于側(cè)重點(diǎn)不同很難與其他平臺手機(jī)相提并論，但性能絕對是不容小覷的。后者就是我們今天要聊的主 角。

臺積電10nm工藝已經(jīng)不是什么秘密，今年上半年的時候，臺積電聯(lián)合CEO劉德音表示，基于10nm工藝的處理器預(yù)計下半年發(fā)貨，果不其然出現(xiàn)在聯(lián) 發(fā)科Helio X30上面，并不是大家猜測的麒麟970首發(fā)。根據(jù)業(yè)內(nèi)的說法，實(shí)際上麒麟970是臺積電10nm工藝的第一款定案芯片，不過后來X30的速度加快不久前 正式發(fā)布了。

在數(shù)學(xué)上看，納米（nm）是0.000000001米的意思，顧名思義10nm就相當(dāng)于是0.00000001米，也許這樣形容非常抽象，實(shí)際上是 其制程是指在芯片中，線最小可以做到10納米的尺，縮小晶體管的最主要目的就是為了要減少耗電量，借助縮小閘極長度，電流可以用更短的路徑從Drain端 到Source端。

從16nm縮短到10nm工藝之后，更小的芯片中塞入更多的晶體管，增加整體晶體管數(shù)量有利于處理器的性能和更穩(wěn)定的運(yùn)行。芯片可以保持與上一代相 同的尺寸就增強(qiáng)性能，或者保持性能的前提下大幅度縮小尺寸等等。另外喲偶遇降低耗電量，所以可以增加頻率來提升性能或者降低整體功耗，當(dāng)然要看你具體怎么 使用和需求了。

當(dāng)然了，尺寸縮小是受到物理條件制約的，并不是可以無限制縮小，到現(xiàn)在的10nm工藝制程已經(jīng)是非常困難的事情了，甚至之前有人斷言進(jìn)入20nm以 下的世界會非常難，但現(xiàn)在看這個說法不攻自破，但要想保持10nm工藝制程下的良品率和效益也不容易。舉個例子，1個原子的尺寸大約是1.0nm，而 10nm就相當(dāng)于讓100顆原子來列成一條直線，制作過程中有原子掉出或是有雜質(zhì)，就會產(chǎn)生不知名的現(xiàn)象，影響產(chǎn)品的良率。

當(dāng)然10nm工藝成熟后展示的高性能和低功耗也是手機(jī)廠商說向往的。當(dāng)然還有一個因素就是工藝成熟度，也影響處理器的性能，比如同樣是 iPhone 6s手機(jī)，有臺積電16nm處理器版本和三星14nm工藝版本，按理說應(yīng)該是三星的14nm工藝更先進(jìn)，但由于成熟度不夠，所以有人發(fā)現(xiàn)實(shí)際上三星處理器 更費(fèi)電，而且性能表現(xiàn)也不夠好，這主要是因為工藝不夠成熟的原因，雖然蘋果對此發(fā)表看法，認(rèn)為不會因為處理器的差異而影響手機(jī)整體使用感覺，但 iPhone 7開始蘋果就使用臺積電獨(dú)家代工處理器了。

雖然臺積電10nm工藝來的比三星晚了一些，但使用這種工藝的麒麟970還是值得期待的。

麒麟970的部分信息首次曝光

盡管該處理一直處在保密階段，但天下沒有不透風(fēng)的墻，尤其是這款處理器的手機(jī)在上市之前還要進(jìn)行多種項目的測試和適配，當(dāng)然了，只要保密措施得當(dāng)，正式發(fā)布之前可以做到大體信息不公開，但擋不住某些環(huán)節(jié)出現(xiàn)問題，部分信息提前曝光。

根據(jù)網(wǎng)絡(luò)上公開的信息顯示，麒麟970采用的是基于臺積電10nm工藝，8核64位架構(gòu)，四個Cortex-A73和四個Cortex- A53，GPU為Mali-G72 MP8。處理器支持LTE Cat.12、Wi-Fi 802.11和藍(lán)牙4.2。可以支持最高4200萬像素攝像頭，顯然足夠未來兩年手機(jī)使用的了。

這次曝光的信息顯示，A73的四顆大核心最高可以達(dá)到2.8GHz主頻，這四個大核心和四個小核心并不是同時完全運(yùn)行的，四個大核心的主要作用是在 手機(jī)需要大規(guī)模運(yùn)算和高性能負(fù)載的時候啟動，他們意味著麒麟970最強(qiáng)的性能，也就是上限。四個核心滿載運(yùn)作帶來的就是麒麟970的真正性能，比如在加載 一些應(yīng)用尤其是游戲的時候，它們會高效運(yùn)作。而只是待機(jī)或者更簡單的操作的時候，往往使用的是四個A53核心，這時候處理器整體處在較低功耗下運(yùn)行，比較 節(jié)約電力，發(fā)熱量也會降低。基本上大小核的設(shè)計是現(xiàn)在處理器比較主流的方案。

不過可惜的是這次A53核心的最高頻率并沒有曝光，但這四個核心對于最高性能影響不大。

從曝光的參數(shù)上看，未來麒麟970如果工藝成熟，性能開發(fā)的和麒麟960差不多的情況下，可以在計算能力上提升至少30%，而圖形處理能力也可以提升很多。因此華為Mate 10手機(jī)在性能方面還是很有看點(diǎn)的。

人工智能芯片是不是噱頭

前不久華為終端CEO余承東曾經(jīng)在上半年業(yè)績發(fā)布會上公布了一條消息，華為將會在下半年推出人工智能（AI）芯片，有分析師認(rèn)為這將會讓華為成為第 一家推出AI芯片的手機(jī)廠商，而且這款芯片應(yīng)該就是麒麟970。消息一出輿論紛紛，有人認(rèn)為華為的做法非常前衛(wèi)大膽，也有不少人認(rèn)為這就是噱頭。

那么麒麟970究竟有沒有人工智能的基因在其中呢？根據(jù)分析，這次華為970應(yīng)該是加入了寒武紀(jì)IP，也就是人工智能處理單元。寒武紀(jì)是中國科學(xué)院 計算技術(shù)研究所專門為人工智能設(shè)計的專用芯片，今年已經(jīng)開始獲得了專項資金和一定的產(chǎn)業(yè)化能力，希望模仿人類神經(jīng)元和突觸進(jìn)行深度學(xué)習(xí)的處理器。

如果麒麟970真的加入了寒武紀(jì)IP，那么的確是增加了在AI方面的運(yùn)算能力和性能。其實(shí)加入輔助處理單元的方式也不是什么新鮮事了，蘋果處理器加 入了M協(xié)處理器，而上一代華為麒麟960也增加了諸如DSP、ISP、i6 Sensor Processor等專用處理單元。未來處理器有針對的多樣化處理是趨勢，可以通過這些處理單元極大的提升在專門場景下的性能。這也是谷歌為什么要開發(fā) TPU的原因。

如果單純從處理器上看，這應(yīng)該不僅僅是噱頭，但從用戶層面上看，與手機(jī)應(yīng)用相關(guān)的AI場景少之又少，計算也往往是通過云端處理的。所以對于現(xiàn)在的層面看對于個體用戶來說，很難找到實(shí)際價值所在，未來如何展現(xiàn)具體的實(shí)用性，恐怕要等待華為官方的介紹了。

總體來說，麒麟970應(yīng)該不會讓大家對Mate 10的性能失望，但也不會有太多驚喜。唯獨(dú)值得我們期待的就是與AI相關(guān)的部分了。

小編只想說：到時看看界面的流暢性就知道了！