在PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）設計中，常用的設計規范涉及多個方面，以確保電路板的性能、可靠性、可制造性和可維護性。以下是一些主要的設計規范：

一、電氣設計規范

1. 線寬和間距 ：
   • 線寬和間距的設定需考慮電路板制造廠商的要求，以及板子的層數、電壓等級、環境溫度、傳導電流等因素。
   • 一般最小線寬和線間距會根據生產商的工藝參數來確定，常見的最小線寬和線間距為3.56mil（約0.0890.152mm）。
2. 安全間距 ：
   • 電氣規則中的安全間距（最小線間距）是防止電氣短路的重要參數，一般設置為6mil或根據生產商要求調整。
3. 信號線規則 ：
   • 包括線寬、過孔、差分線、扇孔等規則，確保信號傳輸的完整性和質量。

二、布局設計規范

1. 元器件布局 ：
   • 布局時需要考慮信號傳輸的路徑、元器件之間的電磁干擾等因素，將強弱電流、大小電壓、高低頻率的電路分開，避免相互干擾。
   • 晶振應盡量靠近IC，并且布線要粗，以減少噪聲干擾和信號損失。
   • 時鐘布線經過連接器輸出時，連接器上的插針周圍應布滿接地插針，以減少電磁輻射和干擾。
2. 電源和地面的布局 ：
   • 電源和地面的布局需要遵循最短路徑原則，同時考慮到信號干擾和EMI（電磁干擾）等因素。
   • 多層印制板設計時，電源平面應靠近接地平面，并安排在接地平面之下，以提高電磁兼容性。
3. 工藝邊設計 ：
   • PCB板上必須至少有一對面在另一面為傳送帶留出足夠的空間，即工藝邊。工藝邊的寬度不小于3mm，長度不小于50mm，以便于PCB的組裝和焊接。

三、布線設計規范

1. 走線長度控制 ：
   • 應控制走線長度盡可能短，特別是對于一些重要的信號線，如時鐘信號走線，以減少因走線過長而引入的干擾。
2. 直角布線 ：
   • 盡量避免直角布線，以減少不必要的輻射和耦合效應。如果必須直角布線，應確保干擾源線路與受感應線路盡量呈直角布線，以降低耦合。
3. 環路面積減小 ：
   • 減小干擾源和敏感電路的環路面積，使用雙絞線和屏蔽線，以降低電磁輻射和干擾。

四、焊盤和過孔設計規范

1. 焊盤設計 ：
   • 焊盤的設計需考慮到焊接工藝、元器件尺寸和排布、焊盤的位置等因素，以確保焊接可靠。
   • 焊盤與覆銅的連接方式應根據實際情況選擇直接連接（Direct Connect）或熱焊盤（Relief Connect）等。
2. 過孔設計 ：
   • 過孔的尺寸（包括內徑和外徑）需根據生產商的工藝參數來確定，一般最小的過孔尺寸為內徑0.2mm、外徑0.4mm。
   • 過孔邊緣與SMT焊盤的距離應大于25mil（約0.635mm），以避免焊接時焊料通過過孔流到PCB的另一面造成虛焊等問題。

五、其他設計規范

1. 絲印標識 ：
   • 絲印標識需要標注元件的名稱、位置、方向等信息，以便于裝配和維修。
2. 封裝設計規范 ：
   • 包括封裝規格、封裝庫管理、安裝方向和標記、引腳連接方式、封裝間距和間隙等要求，以確保電路板設計的準確性和可靠性。
3. 阻抗和疊層設計 ：
   • 阻抗設計涉及寬線阻抗、微帶線阻抗和差分線阻抗等，以確保信號傳輸的質量。
   • 疊層設計則涉及多層板的布局和結構，以優化信號傳輸和電磁兼容性。

綜上所述，PCB設計中的常用設計規范涵蓋了電氣、布局、布線、焊盤和過孔、絲印標識、封裝設計以及阻抗和疊層設計等多個方面。這些規范旨在確保PCB設計的可靠性、可制造性和可維護性，同時滿足產品的性能要求。