聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
-
封裝
+關注
關注
127文章
7997瀏覽量
143412 -
鍵合
+關注
關注
0文章
64瀏覽量
7915
發布評論請先 登錄
相關推薦
MEMS工藝中的鍵合技術
鍵合技術是 MEMS 工藝中常用的技術之一,是指將硅片與硅片、硅片與玻璃或硅片與金屬等材料通過物理或化學反應機制緊密結合在一起的一種
成本更低但鍵合性能相當甚至更好的銅線來代替金線鍵合
金價不斷上漲增加了半導體制造業的成本壓力,因此業界一直在改善銅線的性能上努力,希望最終能夠用成本更低但鍵合性能相當甚至更好的銅線來代替金線鍵
集成電路銅線鍵合工藝技術詳解
FSL已將消費者1工業微控制器轉換為銅線和現在正在啟動汽車改裝。
-金(金)和銅(銅)線都被用來連接到多年來集成電路上的鋁(AI)鍵墊金屬間化合物(IMC)的形成提供了電線和襯墊之間
發表于 03-08 14:30
?850次閱讀
評論